在今年的3月份,ARM曾在北京召開全球發(fā)布會(huì),宣布下一代多核設(shè)計(jì)技術(shù)DynamIQ發(fā)布。而在近日召開的ARM TECH DAY的活動(dòng)上,又有了全新的進(jìn)展——首款采用DynamIQ技術(shù)的大小核A75和A55發(fā)布。ARM CPU產(chǎn)品部高
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺系統(tǒng)
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