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IC封裝市場年度“運勢”
2015年移動終端持續(xù)推陳出新，雖然支撐了IC產業(yè)的營收成長，但已呈現(xiàn)需求趨緩的現(xiàn)象。TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，規(guī)模達503億美元，IC封測產值年成長則呈現(xiàn)微幅下滑0.5
2015年移動終端持續(xù)推陳出新，雖然支撐了IC產業(yè)的營收成長，但已呈現(xiàn)需求趨緩的現(xiàn)象。TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，規(guī)模達503億美元，IC封測產值年成長則呈現(xiàn)微幅下滑0.5
