2015年移動終端持續(xù)推陳出新，雖然支撐了IC產業(yè)的營收成長，但已呈現(xiàn)需求趨緩的現(xiàn)象。TrendForce旗下拓墣產業(yè)研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長僅2.1%，規(guī)模達503億美元，IC封測產值年成長則呈現(xiàn)微幅下滑0.5%，整體規(guī)模506.2億美元。

拓墣半導體分析師黃志宇指出，智能手機的功能發(fā)展至今趨近完備，創(chuàng)新難度提高，加上今年占全球智能手機品牌出貨約40%的中國市場經濟衰退、消費力道趨緩，使iPhone 6S等高端智能手機出貨表現(xiàn)上面臨極大挑戰(zhàn)。2016年高端智能手機銷售成長不易，將連帶影響IC產業(yè)的成長。

2016年晶圓代工、IC封測的主要趨勢如下：

手機品牌廠商陸續(xù)投入14/16納米FinFET制程，有利晶圓代工廠議價

臺積電10納米進度預計最快2016年底量產，因此2016年iPhone的A10芯片仍沿用14/16納米FinFET制程，其他品牌手機廠為宣示自身的競爭力，也將陸續(xù)跟進使用采14/16納米FinFET制程的處理器芯片，有利晶圓代工廠維持14/16納米FinFET的價格。

低端智能手機市場需求支撐，28納米制程可望持續(xù)提升

中國經濟基本面不佳及印度和東盟等新興國家人均所得偏低，消費者傾向以價格為購機的首要考慮。黃志宇表示，新興市場中功能升級的中低端智能手機需求可望提升，將帶動28納米制程產能需求增加，然而由于各家晶圓代工廠相繼開出28納米制程的產能，預期毛利將呈現(xiàn)微幅下滑。

物聯(lián)網持續(xù)推升系統(tǒng)級封裝需求

智能手機的便利性與其多元化的功能對消費者而言已成為基本配備，因此能夠同時兼具高整合、低成本、產品生命周期轉換快的系統(tǒng)級封裝技術(SiP)，相當符合市場的需求及未來物聯(lián)網的發(fā)展趨勢。

黃志宇指出，2016年市場對于系統(tǒng)級封裝技術的需求將會持續(xù)增加，其高毛利將吸引更多封測廠投入研發(fā)，然而若封測廠系統(tǒng)級封裝技術的產出速度快過終端需求成長，恐將影響系統(tǒng)級封裝技術產出的毛利率走低。