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英特爾正式發(fā)布Lakefield處理器：功耗低、面積小、性能強
在長時間的醞釀之后，英特爾終于正式發(fā)布了Lakefield處理器，其采用3D Foveros封裝，同時使用22nm和10nm兩種制程，包括1個Sunny Cove性能核心和4個Tremont節(jié)能核心。
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英特爾首款“混合處理器”Lakefield處理器演示：I/O CPU 內(nèi)存3D封裝
英特爾的Lakefield CPU是英特爾首款“混合處理器”，搭載單個10nm Sunny Cove處理內(nèi)核以及四個較小的10nm CPU內(nèi)核。這種組合使英特爾能夠在低功耗范圍內(nèi)提供大量多線程性能，從而創(chuàng)建一個低功耗處理器。
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