在長時間的醞釀之后，英特爾終于正式發(fā)布了Lakefield處理器，其采用3D Foveros封裝，同時使用22nm和10nm兩種制程，包括1個Sunny Cove性能核心和4個Tremont節(jié)能核心。

英特爾新公布了兩款全新的Lakefield 系列處理器采用了大小核設計，擁有1+4核設計的5 核 5 線程處理器，7W TDP。英特爾稱，“Lakefield處理器已從技術愿景推進成產品落地，PC創(chuàng)新的利器就此出鞘。”

Lakefield利用了英特爾的Foveros 3D封裝技術和混合CPU架構，封裝面積減小多達56%，只有12x12x1毫米，大約相當于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內存的需求。主板尺寸減小多達47%，電池續(xù)航時間也獲得了延長，可幫助OEM 更靈活地設計外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設備。

它的SoC待機功耗低至2.5mW，比Y系列處理器還要降低多達91%，使設備能有超長的待機時間。加上封裝面積大幅減小，讓這兩顆處理器能更好的適應折疊PC等需要輕薄以及長時間待機時間的筆記本電腦。

不過雖然功耗和面積都變小了，但這兩顆處理器的性能并沒有隨之變低。據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù)，Lakefied處理器搭載Gen11顯卡，與i7-8500Y相比性能提升1.7倍，轉換視頻剪輯的速度提高了54%，并率先支持原生顯示器雙內部管道，為折疊雙屏PC做足準備，并最高可支持四個外接4K顯示器。

此外Lakefied處理器還混合CPU架構支持CPU和操作系統(tǒng)調度程序之間實時通信，以便在正確的內核上運行正確的應用，有助于將每SOC功耗性能提高多達24%，將單線程整數(shù)計算密集型應用程序性能提高多達12%，從而加快應用加載速度。

由于全球疫情的影響，專門針對雙屏設備開發(fā)的Windows 10X操作系統(tǒng)延期，不過英特爾表示普通版本的Windows 10也能夠實現(xiàn)正確的Lakefiled核心調度，確保在合適的核心(性能核心/節(jié)能核心)上運行應用程序。