在長時間的醞釀之后，英特爾終于正式發(fā)布了Lakefield處理器，其采用3D Foveros封裝，同時使用22nm和10nm兩種制程，包括1個Sunny Cove性能核心和4個Tremont節(jié)能核心。

英特爾新公布了兩款全新的Lakefield 系列處理器采用了大小核設(shè)計(jì)，擁有1+4核設(shè)計(jì)的5 核 5 線程處理器，7W TDP。英特爾稱，“Lakefield處理器已從技術(shù)愿景推進(jìn)成產(chǎn)品落地，PC創(chuàng)新的利器就此出鞘?！?

Lakefield利用了英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，封裝面積減小多達(dá)56%，只有12x12x1毫米，大約相當(dāng)于一角硬幣的大小，同時還消除了對外部內(nèi)存的需求。主板尺寸減小多達(dá)47%，電池續(xù)航時間也獲得了延長，可幫助OEM 更靈活地設(shè)計(jì)外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設(shè)備。

它的SoC待機(jī)功耗低至2.5mW，比Y系列處理器還要降低多達(dá)91%，使設(shè)備能有超長的待機(jī)時間。加上封裝面積大幅減小，讓這兩顆處理器能更好的適應(yīng)折疊PC等需要輕薄以及長時間待機(jī)時間的筆記本電腦。

不過雖然功耗和面積都變小了，但這兩顆處理器的性能并沒有隨之變低。據(jù)英特爾官方數(shù)據(jù)，Lakefied處理器搭載Gen11顯卡，與i7-8500Y相比性能提升1.7倍，轉(zhuǎn)換視頻剪輯的速度提高了54%，并率先支持原生顯示器雙內(nèi)部管道，為折疊雙屏PC做足準(zhǔn)備，并最高可支持四個外接4K顯示器。

此外Lakefied處理器還混合CPU架構(gòu)支持CPU和操作系統(tǒng)調(diào)度程序之間實(shí)時通信，以便在正確的內(nèi)核上運(yùn)行正確的應(yīng)用，有助于將每SOC功耗性能提高多達(dá)24%，將單線程整數(shù)計(jì)算密集型應(yīng)用程序性能提高多達(dá)12%，從而加快應(yīng)用加載速度。

由于全球疫情的影響，專門針對雙屏設(shè)備開發(fā)的Windows 10X操作系統(tǒng)延期，不過英特爾表示普通版本的Windows 10也能夠?qū)崿F(xiàn)正確的Lakefiled核心調(diào)度，確保在合適的核心(性能核心/節(jié)能核心)上運(yùn)行應(yīng)用程序。