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汽車和工業(yè)應(yīng)用都需要不斷提高功率密度
LFPAK封裝系列用于提高功率密度。其主要特點(diǎn)是在封裝內(nèi)部使用了全銅夾片，在外部使用了鷗翼引腳。安世半導(dǎo)體在2002年率先推出LFPAK56封裝 - 它是一款功率SO8封裝(5mm x 6mm)，設(shè)計(jì)用于替代體積更大的DPAK封裝。
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