高通推出全球首款商用5G PC平臺 高通擬2020年發(fā)布下一代處理器
MWC2019現(xiàn)場,紫光展銳亮出首款5G基帶芯片
高通推出機(jī)器人R3B平臺 旨在變革機(jī)器人產(chǎn)業(yè)
MWC2019展會上,英飛凌推出面向消費(fèi)級移動設(shè)備的eSIM解決方案
康希通信發(fā)布多款射頻前端芯片:性能比肩美商 最快三季度量產(chǎn)
首批5G手機(jī)即將上市,但真正的競爭2020年上半年開始
尷尬!疑似即將發(fā)布的魅族Note9,在MWC2019現(xiàn)場丟失
努比亞新品登陸MWC2019,要推柔性屏產(chǎn)品
MWC2019即將到來,華為最值得期待?
北京尋找互動裝置落地,找機(jī)電一體化 / 原型開發(fā)合作者
預(yù)算:¥8000工業(yè)無線同步調(diào)平系統(tǒng)主控板PCB設(shè)計
預(yù)算:¥4500信號采集分機(jī)電路板嵌入式驅(qū)動程序開發(fā)
預(yù)算:¥20000