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smd全彩

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  • cob封裝方式完成的led顯示屏

    COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，它是奧蕾達科技基于點膠的固晶的平面技術+SMD精確的點膠技術而研制出來的一種新產品COB全彩，該產品工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過程較之點陣模塊全彩及SMD全彩較為簡化，因此便于量產化。