cob封裝方式完成的led顯示屏

COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，它是奧蕾達(dá)科技基于點(diǎn)膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點(diǎn)膠技術(shù)而研制出來(lái)的一種新產(chǎn)品COB全彩，該產(chǎn)品工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過(guò)程較之點(diǎn)陣模塊全彩及SMD全彩較為簡(jiǎn)化，因此便于量產(chǎn)化。