COB(chip-on-board)即板上芯片封裝，它是奧蕾達科技基于點膠的固晶的平面技術(shù)+SMD精確的點膠技術(shù)而研制出來的一種新產(chǎn)品COB全彩，該產(chǎn)品工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。該過程較之點陣模塊全彩及SMD全彩較為簡化，因此便于量產(chǎn)化。

說起led顯示屏，這個大家肯定不會陌生，因為led顯示屏太常見了，不管是室內(nèi)，還是戶外，所到之處時常伴隨著led顯示屏的身影?？墒牵f起led顯示屏cob技術(shù)，這個可能就有點疑惑了，cob led顯示屏是什么呢?COB技術(shù)是一門新興的LED封裝技術(shù)，和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在PCB板中，而非一顆顆焊接于PCB。 COB有效提升了LED顯示屏的發(fā)光光色，降低風險，降低成本。就目前的情況來說，我們一般說的led顯示屏是以SMD技術(shù)為主的，就是常說的表貼，不過隨著led小間距的發(fā)展，SMD已經(jīng)到了物理極限，沒有辦法再往更小間距深挖，所以才有了cob封裝led顯示屏，就是cob顯示屏。

led顯示屏cob技術(shù)，指的是利用cob封裝方式完成的led顯示屏，cob封裝：直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板，實現(xiàn)模組真正的完全密封，器件不外露，屏面光滑堅硬。

cob顯示屏的優(yōu)勢：

1、防撞耐撞：表面用環(huán)氧樹脂固化，器件密封在PCB板，不外露，抖動不掉燈、運輸過程中碰撞不損壞;

2、散熱能力強：熱量直接通過PCB板快速散出，熱阻值小，散熱更強;

3、間距更小、畫質(zhì)更優(yōu)：COB顯示屏沒有SMD封裝的led顯示屏那樣，需要多個流程，且需要將發(fā)光芯片做成燈，這樣就在一定程度上限制了更小間距，而cob顯示屏則沒有，發(fā)光芯片之間沒有物理隔閡，單位內(nèi)顯示像素更多，畫面更清晰，顯示更飽滿、色彩更充足、更細膩;

4、“面光源”發(fā)光，有效抑制摩爾紋，是重要場合，如：高端會議室、演播廳、中心場合等的優(yōu)質(zhì)選擇;

led顯示屏cob技術(shù)在我國已經(jīng)走了4年，成果顯著，且正以風馳電掣的形勢被客戶所接受，cob顯示屏是led小間距的未來，這是不可扭轉(zhuǎn)的趨勢，在往后的發(fā)展中，COB顯示屏也是led顯示屏行業(yè)發(fā)展的中心。

傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材，而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材，顯然COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠低于傳統(tǒng)SMD封裝，這就大幅提高了LED的壽命。另外，奧蕾達COB點膠晶片是直接固定在PCB板上的，因此散熱面積大，以致晶片結(jié)溫不易上升致使光衰較好，產(chǎn)品品質(zhì)較為穩(wěn)定;而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接觸，以至散熱面積較小，直接導致其散熱性能較差，因此會導致晶片結(jié)溫上升，致使光衰較大。而這些原因正是SMD全彩技術(shù)發(fā)展的瓶頸。