可潤濕側(cè)面UDFN8汽車EEPROM簡介

在車載EEPROM市場，SOIC-8封裝最熱門即使沒有幾十年，也有很多年。雖然尺寸限制促使其他細(xì)分市場趨向更緊湊的封裝方案，但由于多個因素，車載EEPROM領(lǐng)域卻反其道而行。其中一個因素是，在發(fā)動機控制單元、動力系統(tǒng)等傳統(tǒng)汽車應(yīng)用中，空間限制不如便攜式消費電子應(yīng)用的溢價那么高。另一個因素是，SOIC-8封裝已經(jīng)廣泛普及并且通過相關(guān)認(rèn)證，使其對看重多源采購和實踐證明的汽車OEM極具吸引力。最后，DFN(雙平面無引腳)封裝雖然因無引腳而占位面積更少，但一般不支持汽車制造工藝中一個至關(guān)重要的流程——自動光學(xué)檢測(AOI)。