英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通過(guò)SOT-223封裝進(jìn)一步壯大新近推出的CoolMOS™ P7產(chǎn)品陣容。全新器件是作為DPAK簡(jiǎn)易替換器件而開發(fā)的,完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺(tái)與SOT-223封裝相結(jié)合,使其非常適于智能手機(jī)充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應(yīng)用。
突破性能天花板,成本超乎你想象,和ST一起揭開STM32C5的神秘面紗
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