英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)通過SOT-223封裝進(jìn)一步壯大新近推出的CoolMOS™ P7產(chǎn)品陣容。全新器件是作為DPAK簡易替換器件而開發(fā)的，完全兼容典型的DPAK封裝。全新CoolMOS P7平臺(tái)與SOT-223封裝相結(jié)合，使其非常適于智能手機(jī)充電器、筆記本電腦適配器 、電視電源 和 照明等諸多應(yīng)用。

全新CoolMOS™ P7專為滿足小功率SMPS市場的需求而設(shè)計(jì)，具備出色的性能和易用性，而設(shè)計(jì)人員可以充分利用其經(jīng)過改進(jìn)的外形。該器件采用具有價(jià)格競爭力的超結(jié)技術(shù)，可為客戶削減物料成本(BOM)。

SOT-223封裝是DPAK封裝的經(jīng)濟(jì)型替代方案，在價(jià)格敏感的市場上已被廣泛接受。目前已在多種應(yīng)用場合下對(duì)采用SOT-223封裝的CoolMOS™ P7的熱性能進(jìn)行了評(píng)估。用SOT-223取代DPAK封裝，相比標(biāo)準(zhǔn)DPAK而言，其溫度最多升高2-3°C。銅面積為20 mm2或大于20 mm2時(shí)，其熱性能與DPAK相當(dāng)。