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加速5G部署，聯(lián)發(fā)科技推出適用于Sub-6GHz頻段的全面5G解決方案
聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2019推出其5G產(chǎn)品組合，助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯(lián)發(fā)科技于會(huì)上展示5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70在智能家居應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)的5G數(shù)據(jù)傳輸速率，以及用于聯(lián)發(fā)科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測(cè)試。
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