5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70 在Sub-6GHz 頻段達(dá)業(yè)界最快實(shí)測(cè)速度

21IC訊 聯(lián)發(fā)科技今日在世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2019推出其5G產(chǎn)品組合，助力2020年用于Sub-6GHz頻段5G終端的推出。聯(lián)發(fā)科技于會(huì)上展示5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70在智能家居應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)的5G數(shù)據(jù)傳輸速率，以及用于聯(lián)發(fā)科技5G天線陣列的毫米波空中傳輸測(cè)試。Helio M70具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps, 在MWC 2019的演示中實(shí)測(cè)值已達(dá)4.2 Gbps, 為目前業(yè)界最快實(shí)測(cè)速度。

聯(lián)發(fā)科技的5G技術(shù)已經(jīng)通過(guò)業(yè)界多項(xiàng)測(cè)試, 采用Helio M70的終端有望年底發(fā)布。聯(lián)發(fā)科技正與客戶、運(yùn)營(yíng)商和技術(shù)供應(yīng)商密切合作以加速5G部署，從而推動(dòng)其終端產(chǎn)品在2020年前覆蓋移動(dòng)、家居和汽車等領(lǐng)域。

MWC2019聯(lián)發(fā)科技展臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示：“隨著Helio M70的發(fā)布，我們?yōu)槭謾C(jī)制造商提供整合式解決方案, 便于客戶設(shè)計(jì)出更時(shí)尚的智能終端，多模整合為消費(fèi)者帶來(lái)信號(hào)穩(wěn)定的極速連接體驗(yàn), 動(dòng)態(tài)帶寬分配為消費(fèi)者帶來(lái)智能節(jié)能的5G低功耗體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技憑借長(zhǎng)期以來(lái)的技術(shù)實(shí)力，為全球用戶提供具備高端功能的卓越產(chǎn)品。我們?nèi)娴?G解決方案將助力推動(dòng)下一波新高端設(shè)備，為全球的消費(fèi)者打造可靠、隨時(shí)可用的高速無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。”

5G調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70是聯(lián)發(fā)科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調(diào)制解調(diào)器，支持從2G至5G各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz頻段、當(dāng)前的非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)以及未來(lái)的5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)架構(gòu)。Helio M70的主要特點(diǎn)包括：

·更快的速度：Helio M70具備業(yè)界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規(guī)格，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，使設(shè)備能夠滿足用戶不斷增長(zhǎng)的連接需求。此次在MWC 2019的演示中實(shí)測(cè)值已達(dá)4.2 Gbps, 為目前業(yè)界最快實(shí)測(cè)速度。

·符合規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：符合3GPP Rel-15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn);

·支持新空口(NR)及全球4G LTE頻段：支持從600MHz至5GHz以及所有TDD和FDD頻段，且支持靈活的頻譜共享，讓運(yùn)營(yíng)商可隨頻譜需求的發(fā)展擁有更多選擇 ;

·支持多模：支持2G、3G、4G、5G連接，以及4G、5G間的動(dòng)態(tài)功耗分配，為用戶提供無(wú)縫連接體驗(yàn);

·智能節(jié)能：動(dòng)態(tài)帶寬分配技術(shù)可為特定應(yīng)用分配5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器功效提升50% 并延長(zhǎng)電池使用壽命;

·強(qiáng)大的連接能力 ：具備豐富的信號(hào)覆蓋功能以確保連接質(zhì)量, 包括對(duì)高功率用戶設(shè)備(HPUE)的支持。

聯(lián)發(fā)科技首先將重點(diǎn)鎖定在廣泛應(yīng)用 Sub-6GHz頻段的城市與鄉(xiāng)村，為用戶帶來(lái)可快速部署的高速5G體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技將于MWC展會(huì)上展示基于Helio M70實(shí)現(xiàn)的Sub-6 GHz頻段5G高速連接。聯(lián)發(fā)科技也在致力于未來(lái)連接標(biāo)準(zhǔn)和增強(qiáng)功能, 如毫米波波束成形開(kāi)發(fā)新的蜂窩連接技術(shù)，并預(yù)計(jì)于2020年推出支持毫米波產(chǎn)品。

同時(shí), 聯(lián)發(fā)科技也正在與領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，以驗(yàn)證5G技術(shù)的市場(chǎng)預(yù)商用情況，從而使5G網(wǎng)絡(luò)能夠覆蓋移動(dòng)、家居和汽車等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域：

·聯(lián)發(fā)科技的Helio M70通過(guò)安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)了最大的下行與上行鏈路吞吐，滿足5G的超高速傳輸要求;

·聯(lián)發(fā)科技與是德科技(Keysight)成功實(shí)現(xiàn)了5G新空口IP數(shù)據(jù)傳輸通話，其應(yīng)用集成基帶的5G多模式調(diào)制解調(diào)器，支持NSA和SA組網(wǎng)模式;

·聯(lián)發(fā)科技和羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)正在對(duì)聯(lián)發(fā)科技5G前端模塊和天線陣列進(jìn)行毫米波空中傳輸測(cè)試，該測(cè)試也在世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2019上進(jìn)行演示;

·聯(lián)發(fā)科技正與中國(guó)移動(dòng)、諾基亞(Nokia)和NTT DOCOMO等領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商及設(shè)備制造商合作，共同推進(jìn)5G技術(shù)的發(fā)展。

為簡(jiǎn)化復(fù)雜的行業(yè)供應(yīng)鏈并更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合5G組件供應(yīng)商和設(shè)備制造商，提供完整、基于標(biāo)準(zhǔn)并優(yōu)化的5G解決方案。與聯(lián)發(fā)科技在射頻前端(RFFE)技術(shù)領(lǐng)域合作的公司包括有OPPO、vivo，以及頂級(jí)射頻供應(yīng)商包括Skyworks、Qorvo和Murata，該項(xiàng)合作旨在定義可容納5G組件且不影響智能手機(jī)纖薄設(shè)計(jì)外形的前端模塊解決方案。

聯(lián)發(fā)科技5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70

除5G之外，讓邊緣AI人工智能無(wú)處不在是聯(lián)發(fā)科技互聯(lián)戰(zhàn)略的另一關(guān)鍵所在。雖然5G能讓消費(fèi)者以超快的速度連接至云端，但是邊緣AI算力在消費(fèi)者實(shí)時(shí)的AI體驗(yàn)方面發(fā)揮了重要作用。聯(lián)發(fā)科技邊緣AI硬件處理解決方案和全面軟件工具所構(gòu)建的生態(tài)系統(tǒng)，正在為智能家居、可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛車輛和其它互聯(lián)設(shè)備提供AI動(dòng)力。聯(lián)發(fā)科技Helio P90是目前業(yè)界用于智能手機(jī)的最強(qiáng)大AI芯片組之一，其性能高達(dá)1165 GMAC。

聯(lián)發(fā)科技5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70

同時(shí), 聯(lián)發(fā)科技還是窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)3GPP LPWA規(guī)范的關(guān)鍵參與者。NB-IoT旨在支持大規(guī)模連接、降低設(shè)備復(fù)雜性和最大限度地降低功耗，從而延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。聯(lián)發(fā)科技的MT2625是一款超低功耗、符合3GPP Release-14的NB-IoT平臺(tái)，支持各種家居、市政、工業(yè)或移動(dòng)應(yīng)用。MT2621為設(shè)備制造商提供雙模NB-IoT GSM/GPRS平臺(tái)，是智能跟蹤器、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)安全和工業(yè)應(yīng)用的理想之選。MT2625和MT2621在聯(lián)發(fā)科技MWC 2019的展臺(tái)展出，包括有可以通過(guò)干電池運(yùn)行10年的NB-IoT參考設(shè)計(jì)。

聯(lián)發(fā)科技5G多模調(diào)制解調(diào)器芯片Helio M70 

聯(lián)發(fā)科技于2019年2月25日至28日，在西班牙巴塞羅那MWC 2019大會(huì)的6號(hào)展廳6C30展臺(tái)進(jìn)行展示。