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x-cube

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芯片搭積木三星官宣X-Cube 3D封裝技術(shù)：可用于7/5nm工藝

在Intel、臺積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。

充電吧
2020-08-31

三星封裝工藝芯片 x-cube

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