新加坡–2019年5月28日–全球電子解決方案提供商 Molex 推出新型BiPass 熱管理配置冷卻模塊QSFP-DD ，該模塊可處理高達(dá) 20 瓦的功率，將環(huán)境溫度降低15攝氏度。Molex的QSFP-DD熱解決方案可以在各種不同的配置下針對(duì)15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對(duì)更高瓦特?cái)?shù)的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設(shè)計(jì)人員走向112 Gbps的速度。

隨著下一代的銅纜和光纜QSFP-DD收發(fā)機(jī)的發(fā)布已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，熱管理策略正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。Molex展示了QSFP-DD前部對(duì)前部的BiPass配置、QSFP-DD 前部對(duì)前部的SMT配置、2x1的QSFP-DD堆疊配置，以及帶雙散熱器、垂直方向上 1x2 的QSFP-DD BiPass配置。所有配置都在15瓦的功率下運(yùn)行，在低于25攝氏度的任何溫度變化都能進(jìn)行冷卻。BiPass 解決方案可以通過(guò) Temp-Flex 雙同軸電纜路發(fā)送高速信號(hào)，與單獨(dú)使用印刷電路板相比，可以實(shí)現(xiàn)更大的信道余量，并且允許在保持架的底側(cè)設(shè)置第二個(gè)散熱器，與模塊發(fā)生接觸，從而提供進(jìn)一步的冷卻。

Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理Chris Kapuscinski表示：“如果您需要冷卻15瓦的模塊，那么當(dāng)今有許許多多不同的解決方案。我們現(xiàn)在能夠?qū)ν咛財(cái)?shù)更高的模塊進(jìn)行冷卻。BiPass 解決方案可以為設(shè)計(jì)人員節(jié)省大量成本，并且成為推進(jìn)112 Gbps PAM-4 的實(shí)施的重要因素。”

BiPass解決方案可以使設(shè)計(jì)人員利用Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無(wú)需再使用會(huì)發(fā)生損耗的印刷電路板。如此一來(lái)，在機(jī)架中從交換機(jī)中的 ASIC 或者路由器來(lái)路由到另一臺(tái)服務(wù)器時(shí)，他們就可以降低插入損耗。散熱器技術(shù)上的進(jìn)步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略，在銅纜和光纜連接中都可以支持更高的密度。從未來(lái)的角度來(lái)看，這種出色的信號(hào)完整性性能以及低插入損耗的功能可以使設(shè)計(jì)人員在整個(gè)設(shè)計(jì)中普遍的采用無(wú)源銅纜。

Kapuscinski補(bǔ)充道：“隨著對(duì)更快數(shù)據(jù)速率的需求不斷攀升，數(shù)據(jù)中心技術(shù)正在飛速的進(jìn)步，而熱管理技術(shù)則必須并肩前進(jìn)。BiPass解決方案采用了先進(jìn)的材料、最新的工具以及頂尖的技術(shù)，可以為系統(tǒng)提供更好的溫度控制，同時(shí)卻不會(huì)影響到性能?！?/span>