Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅（PAM-4）協(xié)議的要求。
為了滿足當(dāng)今行業(yè)中不斷提高的要求，數(shù)據(jù)中心以及從事 TOR 交換機、路由器和服務(wù)器設(shè)計的其他客戶，需要 I/O 和背板連接能夠具備較高的帶寬速度與效率，同時確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能而不會犧牲信號的完整性。BiPass 組件提供端接的 I/O 端口，通過雙股線纜可以連接到高密度、高性能的接近 ASIC 規(guī)格的連接器，從而在從 ASCI 到 I/O 的范圍內(nèi)保持最高水平的信號完整性。BiPass 組件還采用堆疊高度較低的、接近 ASCI 規(guī)格的連接器來減小在托架和面板中的體積，良好克服空間上的約束。
BiPass I/O 和背板線纜組件可理想用于包括數(shù)據(jù)通信以及電信和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的眾多市場的應(yīng)用。該組件經(jīng)完全測試，客戶無需再自己進行測試，并且可以根據(jù)具體應(yīng)用的需求，方便的針對獨立的前面板配置來進行定制。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術(shù)支持和無以倫比的客戶服務(wù)為運營理念，為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互聯(lián)與機電產(chǎn)品。
關(guān)于赫聯(lián)電子（Heilind Electronics）：Heilind Electronics（赫聯(lián)電子）創(chuàng)立于1974年，全球總部位于美國波士頓，已在中國內(nèi)地、香港、新加坡、美國、德國、巴西、加拿大和墨西哥設(shè)立了超過40處分部。其主要分銷產(chǎn)品包括互聯(lián)器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務(wù)。赫聯(lián)亞太的總部位于香港，除設(shè)有銷售部外，還設(shè)置了區(qū)域配送中心和增值服務(wù)中心； 迄今，赫聯(lián)亞太已在中國香港、上海、北京、蘇州、南京、西安、東莞、成都、廈門、臺北、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設(shè)19處分部和2處倉庫（香港和新加坡）。更多信息，請訪問www.heilind.com; www.heilindasia.com
關(guān)于莫仕 （Molex）莫仕是全球領(lǐng)先的電子連接裝置供應(yīng)商，致力于為日常生活相關(guān)的各種重要產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)創(chuàng)新的解決方案。公司擁有的產(chǎn)品組合數(shù)量在全世界名列前茅，產(chǎn)品有十萬多種，包括電器和光纖連接解決方案到交換機和應(yīng)用工具所涵蓋的方方面面。莫仕在各行各業(yè)為顧客提供服務(wù)，這些行業(yè)領(lǐng)域包括電信、數(shù)據(jù)通訊、計算機/外圍設(shè)備、汽車、建筑物布線、工業(yè)、消費、醫(yī)療和軍事市場等，公司具有全行業(yè)最高的研發(fā)投入水平，在高速信號完整性、小型化、高功率傳輸、光信號傳輸和適應(yīng)惡劣環(huán)境的密封連接等領(lǐng)域不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案。更多詳情請訪問WWW.MOLEX.COM 。
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