最近有消息稱臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能訂單滿載，訂單交付期從2個(gè)月延長(zhǎng)到了6個(gè)月，顯示高性能芯片強(qiáng)勁的需求。不僅如此，臺(tái)積電下一代的5nm工藝也同樣受寵，產(chǎn)能再次上調(diào)，以便滿足華為、蘋(píng)果、高通、AMD等客戶的需求。

今年7月份，臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官（CFO）何麗梅就表態(tài)，受5G智能手機(jī)需求的推動(dòng)，臺(tái)積電5nm制造工藝預(yù)計(jì)于2020年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

臺(tái)積電的5nm工藝代號(hào)N5，基于EUV極紫外微影（光刻）技術(shù)，根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%。同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。

除此之外，今年7月份臺(tái)積電又宣布了增強(qiáng)版的N5P，也是優(yōu)化前線和后線，可在同等功耗下帶來(lái)7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)有多家客戶了，雖然官方一向不會(huì)公布具體客戶名單，但是蘋(píng)果、華為、高通、AMD這四家公司是跑不了的，蘋(píng)果A14、華為下一代麒麟、AMD的Zen4、高通驍龍875處理器會(huì)用上5nm工藝，此外還有消息稱第五家客戶是比特大陸，其AI芯片也會(huì)升級(jí)到5nm。

由于客戶需求強(qiáng)烈，臺(tái)積電的5nm工藝從原本明年底量產(chǎn)也提前到了明年上半年，甚至是明年Q1季度。

產(chǎn)能方面，前不久臺(tái)積電已經(jīng)宣布5nm產(chǎn)能會(huì)從每月4.5萬(wàn)片晶圓提升到5萬(wàn)片，日前有消息稱臺(tái)積電準(zhǔn)備進(jìn)一步擴(kuò)大到每月8萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，主要產(chǎn)能增加來(lái)源于南科Fab 18的第三期工廠。