聯發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行在專訪中表示“聯發(fā)科在5G布局上，會有一系列產品線，涵蓋手機、筆電、車載及家庭娛樂等應用，明年全系列產品線都會成長，而天璣1000則是成長動能之一?！?

我們來了解一下被聯發(fā)科高管視為成長動能之一的天璣1000的情況：

據悉，聯發(fā)科天璣1000率先采用了ARM Cortex-A77大核架構，而且為4大核+4 A55小核的8核心設計，A77大核全部達到2.6Ghz主頻，性能相比A76架構提升20%。當然，天璣1000采用了臺積電7nm工藝打造。

GPU方面，聯發(fā)科天璣1000采用了Mali-G77 MC9(Multi Core)的規(guī)格，這是一款9核心GPU，而且G77也是目前最強的公版GPU，性能相比前代G76提升幅度達到了40%。

AI運算方面，聯發(fā)科天璣1000采用了全新的APU 3.0組合，全新的APU采用6核心設計，包含2個大核、3個小核和1個微小核，官方表示如此設計的目的是讓APU能夠在不同的應用場景下都能保持運作但同時功耗不會失控。

聯發(fā)科天璣1000集成了M70 5G基帶，同時支持NSA/SA雙模制式。對于電子產品來說高度集成化是大勢所趨，所以在某些層面上集成5G基帶的SoC，自然要比外掛5G基帶的SoC更為出色一些。

天璣1000的優(yōu)勢之處在于，這是一款同時支持雙模5G、雙5G雙卡雙待、雙5G載波聚合的SoC，在網絡的支持上達到了競品所無法企及的高度。