英國(guó)運(yùn)營(yíng)商O(píng)2向用戶開(kāi)放5G+升級(jí)，但說(shuō)不清到底好在哪兒

英國(guó)運(yùn)營(yíng)商Virgin Media O2 近日宣布，數(shù)百萬(wàn)用戶現(xiàn)可升級(jí)至 5G+ 服務(wù)，體驗(yàn)其"行業(yè)領(lǐng)先的 5G 獨(dú)立組網(wǎng)（5G SA）網(wǎng)絡(luò)"的完整性能。

納祥科技NX799：USB轉(zhuǎn)TYPE-C全協(xié)議快充，兼容華為/三星/OPPO

NX799是一顆國(guó)產(chǎn)安卓PD快充協(xié)議芯片，外圍元件少。它采用 CMOS 工藝制造，以及SOT23-6封裝，USB轉(zhuǎn)TYPE-C快充協(xié)議全兼容，支持華為、三星、VIVO、OPPO、一加等系列安卓手機(jī)/安卓平板。

博云發(fā)布極簡(jiǎn)安裝版?zhèn)€人AI助手BoClaw

BoClaw 是面向開(kāi)發(fā)者與知識(shí)工作者的 AI 協(xié)作平臺(tái)，支持桌面端與 Web 端，讓 AI 真正深入企業(yè)工作流——執(zhí)行任務(wù)、處理文件、定時(shí)自動(dòng)工作、通過(guò)企業(yè) IM 隨時(shí)調(diào)度。 北京和蘇州2026年3月9日 /美通社/ -- 今日，博云科技正式發(fā)布了AI原生智能體平臺(tái)BoCla...

TrendForce集邦咨詢: AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增2.6%

March 12, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI Server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智能手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主芯片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的電源管理訂單維持八英寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上十二英寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，達(dá)到約463億美元。

Arm Flexible Access訂閱方案為初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供“降本”新路徑

TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)算力架構(gòu)為Scale-Up光互連發(fā)展鋪路，預(yù)估CPO于AI數(shù)據(jù)中心滲透率將逐年提升

March 11, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新高速互連市場(chǎng)研究，NVIDIA(英偉達(dá))下一代的AI算力柜架構(gòu)顯示，未來(lái)GPU設(shè)計(jì)重心將轉(zhuǎn)向更高密度的芯片互連，以及更高速的數(shù)據(jù)傳輸，機(jī)柜內(nèi)芯片互連(Scale-Up)及跨機(jī)柜的大規(guī)模互連(Scale-Out)將成為規(guī)劃數(shù)據(jù)中心的核心課題。使用銅纜的傳統(tǒng)電氣傳輸方案，受物理限制無(wú)法應(yīng)對(duì)超大規(guī)模的數(shù)據(jù)搬運(yùn)需求，光學(xué)傳輸方案因此獲得發(fā)展空間。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，CPO(共同封裝光學(xué))在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率將逐年成長(zhǎng)，有機(jī)會(huì)于2030年達(dá)35%。

TrendForce集邦咨詢: 存儲(chǔ)器與CPU價(jià)格同步上漲，主流筆電售價(jià)或?qū)⑸险{(diào)40%

March 10, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新筆電產(chǎn)業(yè)研究，2026年全球筆電市場(chǎng)正面臨需求疲弱、成本上升的雙重壓力，除了存儲(chǔ)器價(jià)格快速攀升，CPU價(jià)格也開(kāi)始上調(diào)。據(jù)TrendForce集邦咨詢估計(jì)，若要維持品牌廠、渠道端的既有毛利率結(jié)構(gòu)，一臺(tái)原建議售價(jià)(MSRP)為900美元的主流機(jī)種，終端售價(jià)漲幅可能將逼近40%。

TrendForce集邦咨詢: 2025年全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)12.5億支，蘋(píng)果、三星并列第一

March 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新智能手機(jī)研究，2025年第四季得益于Apple(蘋(píng)果)新機(jī)沖量，全球智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)達(dá)3.37億支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung(三星)兩者在2025年生產(chǎn)總數(shù)皆達(dá)近2.4億支，并列全球第一。

業(yè)績(jī)腰斬、裁員5萬(wàn)！百年車(chē)企遭遇“史無(wú)前例”的寒冬

2025年大眾集團(tuán)利潤(rùn)直接腰斬，創(chuàng)下自2016年柴油車(chē)排放丑聞以來(lái)的最低業(yè)績(jī)。業(yè)績(jī)承壓之下，大眾不得不拿出“斷臂求生”的勇氣：宣布到2030年在德國(guó)累計(jì)削減約5萬(wàn)個(gè)工作崗位，以此緩解多重挑戰(zhàn)帶來(lái)的成本壓力。

AI與車(chē)規(guī)雙核驅(qū)動(dòng)：一文盤(pán)點(diǎn)PCB 6層板打樣哪家質(zhì)量好

PCB打樣哪家質(zhì)量好？?jī)?yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈揭秘

工程師必看：PCB 6層板打樣哪家質(zhì)量好？高品質(zhì)揭秘

Spectrum儀器推出DDS選件，大幅提升任意波形發(fā)生器靈活性

MWC2026打響6G競(jìng)賽發(fā)令槍?zhuān)篈I內(nèi)生、通感融合是主要趨勢(shì)

2026 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）在巴塞羅那舉辦，這場(chǎng)盛會(huì)讓 6G 的早期討論成為行業(yè)核心焦點(diǎn)，諾基亞、愛(ài)立信、華為等頭部企業(yè)紛紛亮相發(fā)聲，正式拉開(kāi)了 6G 技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)布局的競(jìng)賽序幕。

楊立昆新創(chuàng)企業(yè)AMI Labs獲10.3億美元融資，深耕世界模型研發(fā)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 10 日消息，人工智能領(lǐng)域先驅(qū)楊立昆（Yann LeCun）聯(lián)合創(chuàng)立的新公司 AMI Labs 官宣完成 10.3 億美元種子輪融資，公司估值一舉達(dá)到 35 億美元，成為 AI 領(lǐng)域又一備受關(guān)注的新星。