存儲芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此,無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現(xiàn)多功能和高性能,以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。
WiFi在掌上設備上應用越來越廣泛,而智能手機就是其中一份子。與早前應用 于手機上的藍牙技術(shù)不同,WiFi具有更大的覆蓋范圍和更高的傳輸速率,因此WiFi手機成為了移動通信業(yè)界的時尚潮流。
今天,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品,名為天璣1080,對標高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出,聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬之間,與高通驍龍778G Plus相差不大,后者安兔兔跑分在55萬分左右。不僅如此,聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報價很便宜,聯(lián)發(fā)科還會提升天璣1080的外圍參數(shù),以此來搶占中端手機市場。
9月9日,Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠,這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分,整個投資計劃高達1000億美元,新工廠預計2025年量產(chǎn),屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位。
提到臺積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額,就占據(jù)了全球半導體市場的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
今時今日我們能接觸到的折疊屏系統(tǒng),更像是針對大屏幕下使用盡可能提升效率,將原本常規(guī)手機層面的操作習慣延伸到更大畫幅、更方正比例的環(huán)境中。
HUAWEI Mate 50是華為研發(fā)的手機產(chǎn)品,首發(fā)搭載鴻蒙操作系統(tǒng)3.0。北京時間2022年9月6日14:30,在華為秋季新品發(fā)布會上,華為消費者業(yè)務CEO余承東宣布,華為Mate50手機起售價為4999元,Mate50 Pro起售價6799元,Mate50 RS保時捷設計版售價12999元。
高通昨日發(fā)布了驍龍 6 Gen 1 和驍龍 4 Gen 1 處理器。iQOO 宣布,將于 9 月 14 日在印度發(fā)布 iQOO Z6 Lite 新機,全球首發(fā)驍龍 4 Gen 1。
9月6日,華為新機發(fā)布會正式召開,消費者期待已久的Mate50系列手機也正式亮相。不過令人嘆息的是,華為此次的新機依舊無法支持5G。眾所周知,由于華為在5G芯片上受到鉗制,導致近兩年來的新機均無法支持5G信號連接。不過,這一問題可能將在明年的華為Mate60系列上得到解決。
iPhone 14是蘋果公司于2022年9月8日發(fā)布的手機產(chǎn)品。 [6] iPhone 14搭載6.1英寸OLED屏幕材質(zhì),配有藍色,紫色,午夜色,星光色,紅色五款顏色,長度約146.7mm、寬度約71.5mm、厚度約7.8mm、重量約172g。
在科技領域,很多突破都與“多”和“大”有關,但是在集成電路領域,有一個部件正在不斷地往“小”的方向發(fā)展,那就是晶體管。當我們覺得手機變得更好,汽車變得更好,電腦變得更好時,那是因為在背后,晶體管變得更好,我們的芯片中有更多的晶體管。
美國電力芯片制造商Wolfspeed周五(9月9日)表示,將在北卡羅來納州查塔姆縣新建一座耗資數(shù)十億美元的工廠,生產(chǎn)為電動汽車等設備提供動力的芯片所用的原材料。
蘋果發(fā)布會被稱之為“科技界的春晚”,而“安卓陣營春晚”通常是在高通驍龍8系芯片迭代之后上演。今日消息,博主數(shù)碼閑聊站透露,“安卓陣營小春晚”將于11月份拉開序幕,屆時各家將會陸續(xù)推出驍龍8 Gen2旗艦。
相信每一位身處這個數(shù)字化科技時代的朋友們都深有感觸,那就是近年來包括智能手機在內(nèi)的消費類電子領域的更新?lián)Q代速度實在是太快了,若非極少數(shù)的極客用戶,相信沒有誰的換機速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。