9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達1000億美元，新工廠預計2025年量產，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位。

基辛格去年2月份擔任Intel CEO以來，開始大力推動在美國及全球建廠，其中美國本土的投資至少超過400億美元，去年已經在亞利桑那州投資200億美元建晶圓廠，這次是在俄亥俄州同樣投資200億美元，還在新墨西哥州建設新的封測工廠。

Intel這座工廠也是美國通過528億美元的芯片補貼法案之后本土新建的大型半導體芯片廠，為此美國總統(tǒng)也出席了開工儀式，還有俄亥俄州州長等地方部門高官。

Intel的芯片制造基地將有2座晶圓廠組成，最多可容納8個廠房及配套的生態(tài)支持系統(tǒng)，占地面積將近1000英畝，也就是4平方公里之大，將創(chuàng)造3000個高薪工作崗位，7000多個建筑工崗位，以及數(shù)萬個供應鏈合作崗位。

這兩座晶圓廠預計會在2025年量產，Intel沒有具體提到工廠的工藝水平，但是Intel之前表示要在4年內掌握5代CPU工藝，2024年就要量產20A及18A兩代工藝，因此這里的工廠屆時應該也會量產18A工藝。

20A、18A是全球首個達到埃米級的芯片工藝，相當于友商的2nm、1.8nm工藝，還會首發(fā)Intel兩大黑科技技術Ribbon FET及PowerVia。

根據(jù)Intel所說，Ribbon FET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構。該技術加快了晶體管開關速度，同時實現(xiàn)與多鰭結構相同的驅動電流，但占用的空間更小。

PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。

美國發(fā)動科技戰(zhàn)失敗后，也是以不可思議的態(tài)度在琢磨中國，美國媒體關注我國的芯片工廠，近日報道我國在建的新芯片工廠，會領先全球，在產能和供貨量方面都會朝著更大程度邁步，中國芯片自給自足地可能更大了。

美國媒體認為，世界上任何一個國家的行業(yè)發(fā)展速度，都沒有中國的發(fā)展速度快，就算在高科技半導體領域的芯片制造，中國也有著讓世界吃驚的速度。

中國朝著半導體產品的自給自足又邁出重要的一步，如果中國能夠實現(xiàn)穩(wěn)定的量產和攻克芯片的制程難題，未來世界上的芯片需求方，估計和中國合作的可能會更大。

因為中國在今年為汽車提供芯片就已經顯出苗頭，歐美地區(qū)因為缺芯和產能不足，缺少車輛，中國出口汽車在今年已經超過了以往的數(shù)量，全球汽車采購從中國得到的訂貨是非常多的，中國在缺芯情況下，受到的影響是最小的。

不僅穩(wěn)定復工復產，而且還是和疫情之前一樣的交付能力，這種強大的生產實力，讓世界任何一個國家都無法匹敵。

而且在全球芯片都出現(xiàn)緊張的情況下，中國的芯片產能擴張速度反而在不斷加強，預計到2024年，中國會建設31家大型的半導體工廠，同期中國臺灣地區(qū)會有19家同類工廠也開工，國家半導體行業(yè)組織統(tǒng)計，美國的芯片工廠在同比之下會增加12家左右，而中國的新建芯片工廠的數(shù)量和規(guī)模都是最大的。

那么有的網(wǎng)友會覺得奇怪，不是說中國的芯片制造水平還是很落后嗎?最先進的芯片制程技術中國暫時還沒有掌握，的確是這樣的，但是中國芯片也有不可替代的優(yōu)勢。

綜合法新社等媒體報道，當?shù)貢r間9月9日，美國總統(tǒng)拜登出席俄亥俄州英特爾的動工儀式時提到中國，以強調制造復雜的計算機芯片是美國面臨的一個“國家安全問題”。

法新社稱，拜登此行是為了凸顯在其要求下最近通過的“芯片法案”，該法案將撥出520億美元用于推動美國半導體生產。他稱這項倡議是美國和中國之間更廣泛競爭的一部分。

“所有這些都符合我們的經濟利益，也符合我們的國家安全利益?！卑莸窃谟⑻貭栍媱澩顿Y200億美元建設的工廠現(xiàn)場發(fā)表講話時提到，“中國試圖在制造它們(半導體芯片)方面走在我們前面，這毫不奇怪，但有些不同尋常的是，中方積極游說美國企業(yè)反對這項法律?！?

拜登還稱，美國將需要最先進的工程技術用于未來的武器系統(tǒng)。“這些武器系統(tǒng)只會更加依賴計算機芯片。不幸的是，我們在美國生產的這種先進芯片是零?！?

隨著11月美國中期選舉臨近，拜登訪問處于“鐵銹地帶”的俄亥俄州帶有明顯的政治意圖，而“碰瓷”中國、利用中國渲染危機感，借此推動自己的政治議程，更是美國政客慣用的手段。

根據(jù)美媒的報道，為了實現(xiàn)芯片“自給自足”，中國正加大馬力，建設更多的芯片工廠，而且在這方面處于世界領先地位，就連美國也難以企及。美媒認為，這會讓中國在全球芯片供應鏈的話語權大大提高。隨著工廠的落成，供不應求的市場環(huán)境將得到緩解，很多企業(yè)會通過中國，大量購買成品芯片。

據(jù)悉，中國計劃在未來4年內建造31家晶圓廠，超過了臺積電的19家，以及美國的12家。很大一部分項目旨在制造技術更成熟的芯片，而非前沿產品。畢竟中國的半導體行業(yè)遭到美國的長期打壓，無法獲得最先進的光刻機。

但這也促使中國半導體企業(yè)重新調整方向，將精力集中在基礎芯片技術上。分析師認為，這是非常明智的選擇，能幫助中國在中低端市場掌握話語權，畢竟大部分電子產品不需要先進的芯片。

美媒稱，大多數(shù)世界頂級芯片制造商都避免大量投資于低端芯片，因為尖端處理器有著更高的利潤，并代表著行業(yè)的未來。以臺積電為例，在今年的第二季度財報中，該公司的7nm芯片技術盈利超過一半以上。

但不可否認的是，這也為中國留下了巨大的市場。市場分析師預計，在2030年之前，全球對中低端芯片的需求預計將增加兩倍多，市場規(guī)模達到281億美元。而按照中國的建設計劃，2025年時，全球40%的基礎芯片產能都會來自于中國。

美媒對此警告說，這就引發(fā)了一個問題，短期來看，美國及其盟友雖然暫時打壓中國芯片技術的發(fā)展，但卻因為過度注重高端領域，反而會把中低端市場拱手讓給中國。