1、中移動(dòng)4G終端策略再變 國產(chǎn)芯片商仍難分羹知情人士透露,近日曝出中國移動(dòng)不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后,國產(chǎn)芯片廠商紛紛表示,他們?nèi)匀粺o法很快提供5模10頻芯片,無論是否單芯片,因此仍然不能參與中國移
正如高通不會(huì)放棄低端市場(chǎng)一樣,聯(lián)發(fā)科也不會(huì)輕易放棄高端市場(chǎng)。雖然,聯(lián)發(fā)科自去年12月發(fā)布真八核處理器MT 6592,并希望以此布局高端市場(chǎng),與此前發(fā)布的四核處理器一起擴(kuò)大中高端市場(chǎng)份額,但不斷頻出的低端機(jī)型,
1、5G戰(zhàn)火悄悄點(diǎn)燃 國際巨頭搶先布局5G通訊技術(shù)戰(zhàn)火已悄悄點(diǎn)燃。著眼于萬物聯(lián)網(wǎng)及云端運(yùn)算應(yīng)用,對(duì)網(wǎng)路流量與傳輸速度的要求將愈來愈高,科技大廠皆已提前展開5G核心技術(shù)發(fā)展,目前國際主要的5G發(fā)展組織,包含歐盟的
在剛剛結(jié)束的深圳中國電子展上,可穿戴設(shè)備第一次設(shè)立了單獨(dú)的展區(qū),各家廠商爭(zhēng)奇斗艷,各種智能手環(huán)、智能手表、心跳監(jiān)測(cè)胸帶等都一一展示在大眾面前。展會(huì)觀眾也是絡(luò)繹不絕。21ic記者走了一圈,和各家廠商都聊了聊
隨著新總裁Necip Sayiner的上任和公司財(cái)務(wù)的轉(zhuǎn)折,Intersil縮減了專注領(lǐng)域的數(shù)量。我們知道之前Intersil公司主營產(chǎn)品包括電源管理,放大器和緩沖器,音頻和視頻,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器,接口電路,開關(guān)/多路復(fù)用器/交叉矩陣,
1、全球前十大汽車半導(dǎo)體營收排行榜瑞薩電子(Renesas Electronics)穩(wěn)居汽車半導(dǎo)體霸主寶座。市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS指出,由于在車用微控制器和邏輯晶片領(lǐng)域的銷售不斷成長,且持續(xù)保持主導(dǎo)地位,瑞薩電子2013年以29億美元的汽
“中芯國際的28nm生產(chǎn)制程經(jīng)過幾百人研發(fā)團(tuán)隊(duì)、近三年時(shí)間,在去年年底工藝固化,產(chǎn)品已經(jīng)開始在上海試生產(chǎn)。未來等量產(chǎn)將主要依托于北京工廠。我們投資的北京工廠2013年年底已經(jīng)封頂,2014年下半年開始引入設(shè)
艾德克斯展臺(tái)全景2014年4月10日,第二屆中國電子信息博覽會(huì)(CITE2014)在深圳會(huì)展中心召開。艾德克斯作為專業(yè)電源測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)企業(yè),展示了多種測(cè)試電源及電子負(fù)載產(chǎn)品亮相。其中可以自由組合的IT9500電源自動(dòng)測(cè)試系
2014 年 4 月 8 日至 10 日,電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDI CON2)在北京國際會(huì)議中心盛大召開。電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新會(huì)議(EDICON2014)是一種把技術(shù)論壇和行業(yè)展會(huì)相結(jié)合的新型展會(huì)模式,專注于高頻/高速電子行業(yè)。EDICON為工程師和系
2014年4月飛思卡爾半導(dǎo)體推出了2款射頻領(lǐng)域新品,一款是具備40dB增益、覆蓋1500到2700MHz頻段的MMZ25333B 2W放大器;另一款就是基于Airfast RF 技術(shù)的高級(jí)6W AFT05MS006N 產(chǎn)品,該產(chǎn)品提供卓越的性能和輸出功率,使
近年來,隨著國家諸多扶持政策的接連推出,我國安防行業(yè)面臨前所未有的巨大機(jī)遇,“智慧城市”的建設(shè)工作助推了整個(gè)安防行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展,安防監(jiān)控技術(shù)的市場(chǎng)潛力也日益凸顯。在此形勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下,諸多
1、松下富士通將成立新公司 合并芯片設(shè)計(jì)開發(fā)業(yè)務(wù)近日消息,據(jù)英國路透社報(bào)道,松下電器股份有限公司和富士通有限公司已達(dá)成協(xié)議,將在今年秋季成立一家公司,旨在合并雙方的芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)業(yè)務(wù)。新成立的公司將擁有
Peregrine最新推出了一款UItraCMOS Global 1全集成系統(tǒng)解決方案,它采用Peregrine的130納米R(shí)F-SOI工藝技術(shù)的UItraCMOS 10工藝技術(shù)平臺(tái)。這是業(yè)界又一次對(duì)GaAs RF器件提出了挑戰(zhàn)。 Global 1集成了三通道多模多頻段功
1、2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出大幅下滑根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元,較2012年下滑11.5%。2013年,晶圓級(jí)制造的表現(xiàn)優(yōu)于市場(chǎng),在干式蝕刻、微影、制程自動(dòng)化以及沈積
作為新一任的e絡(luò)盟大中華區(qū)總經(jīng)理,劉嘉功先生在剛結(jié)束的上海慕尼黑電子展上接受21ic記者專訪中,談到e絡(luò)盟大中華區(qū)未來發(fā)展時(shí)表示:“2014年e絡(luò)盟大中華區(qū)將主要做下面幾件事情,首先是提升公司的執(zhí)行力,其次