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[導讀]首款將AI NPU與安全三頻無線連接集成于一體的應用處理器,可用單一封裝取代多達60個分立元件 集成邊緣計算與安全連接,并輔以恩智浦軟件及eIQ? AI工具支持,加速協(xié)同AI智能體的部署 預認證設計可簡化無線認證流程,降低射頻設計復雜性,顯著加快產(chǎn)品上市進程


德國紐倫堡——2026年3月10日——恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克股票代碼:NXPI)宣布推出i.MX 93W應用處理器,進一步擴展其i.MX 93產(chǎn)品系列。這款i.MX 93W專為加速物理AI的部署而設計,是首款將專用AI神經(jīng)處理器(NPU)與安全三頻無線連接功能集成到單一封裝中的應用處理器。這種高集成度設計使客戶能夠用單一封裝替代多達60個分立元件。借助預認證的參考設計,該方案可消除許多常見的集成挑戰(zhàn),降低傳統(tǒng)射頻設計固有的復雜性、成本和風險。在恩智浦軟件和業(yè)界領先的eIQAI工具支持下,i.MX 93W還有助于實現(xiàn)更緊湊的產(chǎn)品設計,加速物理AI應用的上市進程。

物理AI需要協(xié)同AI智能體在本地進行協(xié)作,以低延遲和高可靠性實時執(zhí)行行動。例如,在智能建筑場景中,AI智能體可協(xié)同管理照明、暖通空調(diào)(HVAC)、門禁、人員檢測及智能能源系統(tǒng),自主優(yōu)化舒適度與能效,并實時、安全地提升運營響應能力。

恩智浦全新i.MX 93W在單一封裝中集成了可擴展的邊緣計算、AI加速和安全無線連接能力,并結合恩智浦的軟件、eIQ AI工具和預認證參考設計,可以輕松滿足這一需求。這使得協(xié)同AI智能體能夠在本地管理物理環(huán)境,例如在醫(yī)療場景中,一組醫(yī)療協(xié)同AI智能體可協(xié)調(diào)可穿戴設備、智能診斷儀器、傳感器和健康網(wǎng)關,提供實時醫(yī)療洞察并執(zhí)行相應操作。這款高集成度i.MX 93W SoC還允許客戶將物理AI快速擴展到醫(yī)療設備、智能樓宇控制器、工業(yè)網(wǎng)關、能源基礎設施監(jiān)測設備及智能家居中心等應用中。

恩智浦執(zhí)行副總裁兼安全連接邊緣業(yè)務總經(jīng)理Charles Dachs表示:“通過推出i.MX 93W,我們進一步擴展了i.MX 9產(chǎn)品系列,幫助客戶更快地實現(xiàn)物理AI的規(guī)?;渴?。這個新平臺簡化了AI和安全無線連接功能的集成,降低了設計復雜性,使客戶能夠更快地在邊緣部署AI智能體?!?

穩(wěn)健的生態(tài)系統(tǒng)加速開發(fā)進程

F&S Elektronik Systeme銷售經(jīng)理Andreas Kopietz工程師表示,“全新i.MX 93W SoC是i.MX產(chǎn)品組合中一個令人興奮的新成員,它在極其緊湊的系統(tǒng)級封裝(SiP)架構中結合了強大的應用處理能力、集成AI加速和安全無線連接。對于嵌入式開發(fā)者來說,i.MX 93應用處理器集成了Wi-Fi® 6、低功耗藍牙®、Thread和Zigbee,可顯著簡化系統(tǒng)設計與認證流程。這使我們的客戶能夠減少開發(fā)工作量,降低認證成本,并加快互聯(lián)人機界面(HMI)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)設備的上市進程?!?

iWave系統(tǒng)級模塊業(yè)務副總監(jiān)Ahmed Shameem表示:“隨著智能物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關和邊緣連接設備的持續(xù)擴展,開發(fā)者需要具備強大無線性能、安全性和能效的量產(chǎn)就緒平臺?!拔覀兺瞥龅膇.MX 93W是一款完全集成的系統(tǒng)級模塊,內(nèi)置了Wi-Fi 6三頻無線連接。這有助于簡化設計、降低開發(fā)風險,并加速下一代工業(yè)和智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及應用的上市進程?!?

成都萬創(chuàng)科技股份有限公司(Vantron Technology)首席執(zhí)行官?魏波表示:“我們非常榮幸能與恩智浦緊密合作,將先進的嵌入式智能技術引入工業(yè)自動化領域。作為一款高集成度SiP平臺,i.MX 93W將應用處理能力與Wi-Fi連接融為一體,大幅簡化系統(tǒng)設計并降低開發(fā)與認證工作量。這種集成使我們的客戶能夠加快產(chǎn)品上市進程,優(yōu)化整體系統(tǒng)成本,并在機械制造等苛刻環(huán)境中部署穩(wěn)健、安全的解決方案,同時確保長期運行可靠性?!?

集成可擴展計算與安全連接,賦能物理AI

i.MX 93W應用處理器在單一封裝中集成了專用AI NPU與安全三頻無線連接,可替代多達60個分立元件,顯著減少電路板面積、設計和供應鏈復雜性以及系統(tǒng)級成本。i.MX 93W搭載雙核Arm® Cortex®A55應用處理器,并集成一個專用的Arm Ethos NPU,算力最高可達1.8 eTOPs。集成的IW610結合了Wi-Fi 6、低功耗藍牙和802.15.4連接,支持Matter和Thread部署。這消除了傳統(tǒng)上會拖慢開發(fā)和認證速度的復雜射頻調(diào)優(yōu)步驟和共存挑戰(zhàn),加快產(chǎn)品上市進程。

集成EdgeLock安全區(qū)域,確保設計安全

i.MX 93W SoC集成了EdgeLock,滿足包括歐洲網(wǎng)絡彈性法案(CRA)在內(nèi)的各項監(jiān)管要求。嵌入式EdgeLock安全區(qū)域作為硬件信任根,可簡化安全啟動、安全更新、設備認證和安全設備訪問等關鍵安全功能的實現(xiàn)。結合恩智浦的EdgeLock 2GO密鑰管理服務,OEM廠商可以在設備制造階段或在現(xiàn)場對基于i.MX 93W SoC的產(chǎn)品進行安全配置。

預認證參考設計加速上市進程

恩智浦提供基于i.MX 93W SoC的單天線與雙天線預認證參考設計,大幅減少射頻調(diào)優(yōu)工作量并消除常見集成難題。這些參考設計已通過多個國家和地區(qū)的認證,可有效降低傳統(tǒng)射頻設計和無線認證相關的復雜性、成本及風險。借助經(jīng)過驗證的天線選項和預批準設計,客戶可以顯著縮短監(jiān)管審批周期,降低開發(fā)成本,并更快地將產(chǎn)品推向市場。

上市時間

i.MX 93W預計將于2026年下半年開始提供樣品。更多信息請訪問:NXP.com。

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