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[導(dǎo)讀]2026年3月18日,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,全球主要成熟制程晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等已陸續(xù)啟動(dòng)漲價(jià)計(jì)劃,其中力積電已從本季度起逐步上調(diào)代工價(jià)格

2026年3月18日,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,全球主要成熟制程晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等已陸續(xù)啟動(dòng)漲價(jià)計(jì)劃,其中力積電已從本季度起逐步上調(diào)代工價(jià)格,聯(lián)電、世界先進(jìn)最快4月起調(diào)升報(bào)價(jià),漲幅最高達(dá)10%,主要針對(duì)毛利率較低的產(chǎn)品線和成熟制程訂單。同日,國(guó)內(nèi)成熟制程晶圓代工廠中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體紛紛表示,將根據(jù)市場(chǎng)供需情況,適時(shí)調(diào)整代工價(jià)格,預(yù)計(jì)漲幅在5%-8%之間。隨著成熟制程晶圓代工漲價(jià)潮的蔓延,國(guó)內(nèi)相關(guān)晶圓代工廠迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇,同時(shí)也給下游IC設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)一定的成本壓力,推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局重構(gòu)。

本次成熟制程晶圓代工漲價(jià),核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自供需格局的持續(xù)緊張和成本上漲。近年來(lái),隨著汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求持續(xù)復(fù)蘇,成熟制程(28nm及以上)晶圓的需求持續(xù)旺盛,而全球主要晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已處于高位,無(wú)法快速滿足市場(chǎng)需求。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2026年第一季度,全球成熟制程晶圓產(chǎn)能利用率達(dá)到92%,其中28nm制程產(chǎn)能利用率高達(dá)95%,供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。同時(shí),半導(dǎo)體設(shè)備、材料價(jià)格的持續(xù)上漲,也增加了晶圓代工廠的生產(chǎn)成本,推動(dòng)代工價(jià)格上調(diào)。

今日,力積電官方證實(shí),本季起已陸續(xù)上調(diào)成熟制程代工價(jià)格,主要調(diào)整毛利率較低的產(chǎn)品線,漲幅根據(jù)產(chǎn)品線不同在5%-10%之間。力積電相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,本次漲價(jià)主要是為了應(yīng)對(duì)原材料、設(shè)備成本上漲的壓力,同時(shí)滿足市場(chǎng)對(duì)成熟制程晶圓的強(qiáng)勁需求,目前公司成熟制程產(chǎn)能利用率已達(dá)到96%,訂單排產(chǎn)至2026年第三季度,漲價(jià)后將進(jìn)一步提升公司盈利能力。聯(lián)電雖未直接回應(yīng)漲價(jià)傳言,但該公司此前提到,目前定價(jià)環(huán)境“確實(shí)較先前有利”,市場(chǎng)預(yù)計(jì)其4月起將上調(diào)成熟制程代工價(jià)格,漲幅在8%-10%之間。世界先進(jìn)則已向客戶發(fā)送漲價(jià)函,擬自2026年4月起調(diào)整代工價(jià)格,具體漲幅未明確透露,但市場(chǎng)預(yù)計(jì)在5%-8%之間。

全球成熟制程晶圓代工漲價(jià),給國(guó)內(nèi)晶圓代工廠帶來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。中芯國(guó)際今日表示,公司成熟制程(28nm、40nm、55nm等)產(chǎn)能利用率已達(dá)到93.5%,訂單飽滿,目前正在評(píng)估市場(chǎng)供需情況,適時(shí)調(diào)整代工價(jià)格,預(yù)計(jì)漲幅在5%-8%之間,低于國(guó)際同行的漲價(jià)幅度,將更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。華虹半導(dǎo)體也表示,公司成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)處于高位,近期收到的訂單量同比增長(zhǎng)30%,將根據(jù)成本和市場(chǎng)需求,合理調(diào)整代工價(jià)格,預(yù)計(jì)4月起逐步上調(diào),漲幅在5%左右。

國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的價(jià)格優(yōu)勢(shì),吸引了大量下游IC設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。今日,國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)韋爾股份、匯頂科技紛紛表示,將加大與中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體的合作力度,增加成熟制程晶圓代工訂單的比重,以降低成本壓力。韋爾股份相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,全球晶圓代工漲價(jià)后,國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的價(jià)格優(yōu)勢(shì)更加明顯,公司已將部分28nm、40nm制程的訂單轉(zhuǎn)移至中芯國(guó)際,預(yù)計(jì)2026年來(lái)自國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的訂單占比將從30%提升至50%。匯頂科技也表示,將擴(kuò)大與華虹半導(dǎo)體的合作,重點(diǎn)布局成熟制程的指紋識(shí)別芯片、觸控芯片代工,降低對(duì)海外晶圓代工廠的依賴。

從市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看,國(guó)內(nèi)成熟制程晶圓代工市場(chǎng)份額正在逐步提升。據(jù)申萬(wàn)宏源證券今日發(fā)布的報(bào)告顯示,2026年1月,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)228.2億美元,創(chuàng)歷史新高,其中成熟制程晶圓代工市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)25%,中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額合計(jì)達(dá)到18%,較2025年同期提升5個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告指出,隨著全球成熟制程晶圓代工漲價(jià)潮的蔓延,國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的價(jià)格優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯,預(yù)計(jì)2026年國(guó)內(nèi)成熟制程晶圓代工市場(chǎng)份額將提升至25%以上,進(jìn)口替代進(jìn)程加速。

不過(guò),成熟制程晶圓代工漲價(jià)也給下游IC設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)了一定的成本壓力。今日,國(guó)內(nèi)多家中小型IC設(shè)計(jì)企業(yè)表示,晶圓代工價(jià)格上漲將導(dǎo)致公司生產(chǎn)成本上升5%-10%,若無(wú)法將成本壓力轉(zhuǎn)移至終端產(chǎn)品,將壓縮公司利潤(rùn)空間。以驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)為例,驅(qū)動(dòng)IC主要采用成熟制程生產(chǎn),晶圓代工成本占總成本的60%以上,代工價(jià)格上漲后,驅(qū)動(dòng)IC企業(yè)要么上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格,要么壓縮利潤(rùn),部分中小型企業(yè)面臨較大的經(jīng)營(yíng)壓力。

為應(yīng)對(duì)成本壓力,下游IC設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛采取措施,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品附加值。今日,國(guó)內(nèi)驅(qū)動(dòng)IC龍頭企業(yè)龍騰光電表示,將加大研發(fā)投入,優(yōu)化驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品結(jié)構(gòu),推出高附加值的驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品,同時(shí)與晶圓代工廠簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議,鎖定代工價(jià)格,降低成本波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。此外,部分IC設(shè)計(jì)企業(yè)還通過(guò)提升產(chǎn)品良率、優(yōu)化生產(chǎn)流程等方式,降低生產(chǎn)成本,緩解漲價(jià)帶來(lái)的壓力。

行業(yè)分析師今日表示,本次成熟制程晶圓代工漲價(jià)潮,預(yù)計(jì)將持續(xù)至2026年底,主要因?yàn)槿虺墒熘瞥坍a(chǎn)能緊張的局面短期內(nèi)難以改善。全球主要晶圓代工廠的成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)張周期較長(zhǎng),通常需要18-24個(gè)月,無(wú)法快速滿足市場(chǎng)需求,同時(shí),汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的需求持續(xù)增長(zhǎng),將進(jìn)一步加劇供需矛盾。對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言,這既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn),國(guó)內(nèi)晶圓代工廠應(yīng)抓住機(jī)遇,擴(kuò)大產(chǎn)能,提升技術(shù)水平,加速進(jìn)口替代;下游IC設(shè)計(jì)企業(yè)則應(yīng)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品附加值,緩解成本壓力。

此外,今日科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)下跌1.84%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)下跌2.18%,主要受市場(chǎng)短期情緒影響。分析師表示,長(zhǎng)期來(lái)看,隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速和成熟制程需求的持續(xù)旺盛,半導(dǎo)體板塊仍具有較高的投資價(jià)值,建議重點(diǎn)關(guān)注國(guó)內(nèi)晶圓代工廠、半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)。

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