TI 的完整電源解決方案包括多個(gè)突破性的參考設(shè)計(jì)，具備業(yè)界領(lǐng)先性能指標(biāo)

新聞亮點(diǎn)：

• TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案。
• 作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)。
• TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。

上海2026年3月20日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克代碼：TXN）近期推出完整的 800V 直流 (DC) 電源架構(gòu)，該架構(gòu)基于 NVIDIA 800 VDC 參考設(shè)計(jì)，用于下一代 AI數(shù)據(jù)中心。該解決方案于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在NVIDIA GTC的功率架構(gòu)大會和 TI 的 169 號展位上亮相，展示 TI 的模擬和嵌入式處理技術(shù)如何助力 NVIDIA 推動 AI 數(shù)據(jù)中心高壓系統(tǒng)革新的愿景。

TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個(gè)電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。

TI 高壓電源副總裁兼總經(jīng)理 Kannan Soundarapandian 表示：" AI 算力的指數(shù)級增長，正推動數(shù)據(jù)中心供電方式發(fā)生根本性變革。我們推出的這款先進(jìn)的 800 VDC 架構(gòu)是一項(xiàng)具有重要意義的突破，它不僅能幫助數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商應(yīng)對當(dāng)前的電力挑戰(zhàn)，更能為未來的 AI 工作負(fù)載需求做好準(zhǔn)備。通過與 NVIDIA 的合作，我們正加速推動高效、可靠的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施部署。"

解決 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵電力問題

隨著 AI 工作負(fù)載的激增，數(shù)據(jù)中心的電力需求達(dá)到了前所未有的水平，傳統(tǒng)的配電架構(gòu)正接近其極限。TI 的 800VDC 架構(gòu)通過在整個(gè)電力路徑上最大限度地提高轉(zhuǎn)換效率和功率密度來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，簡化了配電架構(gòu)，并使 AI 數(shù)據(jù)中心能夠?qū)崿F(xiàn)更高可擴(kuò)展性和可靠性。

TI 這一突破性方案僅需要兩個(gè)功率轉(zhuǎn)換級，即可將 800V 轉(zhuǎn)換為 GPU 核心電源：首先通過高峰值效率的緊湊型 800V 至 6V 隔離式母線轉(zhuǎn)換器，其后再通過高電流密度的 6V 至 1V 以下多相降壓解決方案。這種簡化架構(gòu)符合 NVIDIA 的參考設(shè)計(jì)要求。

完整的電源解決方案

TI 將在 NVIDIA GTC 上展示全面的 800 VDC 電源架構(gòu)解決方案，其中包含了多個(gè)具有行業(yè)領(lǐng)先規(guī)格的突破性參考設(shè)計(jì)：

• 800V 熱插拔控制器：可擴(kuò)展的熱插拔解決方案，用于 800V 電源軌的輸入電源保護(hù)。
• 800V 至 6V 直流/直流轉(zhuǎn)換器：高密度解決方案，集成了 GaN 功率級，峰值效率可達(dá) 97.6%，功率密度超過 2000W/in3，適用于計(jì)算托盤應(yīng)用。
• 6V 至 1V 以下多相降壓轉(zhuǎn)換器：先進(jìn) GPU 內(nèi)核的高電流解決方案，功率密度遠(yuǎn)超 12V 設(shè)計(jì)，并具有雙相功率級設(shè)計(jì)。

除此之外，TI 將展示一款適用于 AI 服務(wù)器的 30kW、800V 高功率密度的交流/直流電源，以及采用 EDLC 超級電容器單元 (CBU) 的 800V 電容器組，其功率密度為 40W/in3。同時(shí)，TI 還將展示一款 800V 至 12V 的直流/直流母線轉(zhuǎn)換器，用于計(jì)算托盤的功率轉(zhuǎn)換。

加快未來一代 AI 數(shù)據(jù)中心的發(fā)展

隨著 AI 與邊緣計(jì)算驅(qū)動數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長，TI 的模擬與嵌入式處理技術(shù)為高效供電與系統(tǒng)管理提供關(guān)鍵支持。從固態(tài)變壓器到服務(wù)器機(jī)架與配電單元，再到冷卻分配系統(tǒng)，TI  可擴(kuò)展的半導(dǎo)體解決方案正助力構(gòu)建面向未來的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。

關(guān)于德州儀器

德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信設(shè)備等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

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