測(cè)試小姐姐：“李工，這是什么工具?。縇QFP封裝的芯片都可以拆下來(lái)，好厲害哦！”

李工：“這叫熱風(fēng)槍焊臺(tái)，是專(zhuān)門(mén)拆焊這種LQFP、QFN封裝芯片的工具！”

測(cè)試小姐姐：“哇哦，它這么厲害的話(huà)，那它能用來(lái)烤肉嗎？！”

相信使用過(guò)熱風(fēng)槍的小伙伴們都會(huì)有這樣一個(gè)想法：熱風(fēng)槍除了拆焊芯片，還可以用來(lái)干些什么呢？比如吹頭發(fā)？烤串？這些騷操作不建議大家嘗試了，因?yàn)楦舯诔錆M(mǎn)好奇心的王二狗嘗試過(guò)后，至今還在熱風(fēng)槍的陰影中，那頭發(fā)的滋滋聲、烤串的焦糊味久久不能忘懷！

小伙伴們?cè)谌粘２鸷鸽娮?、電容、二極管、三極管、MOS管等電子元器件的過(guò)程中，是使用電烙鐵多呢還是熱風(fēng)槍多呢？回答是熱風(fēng)槍的小伙伴一定是焊接大神了，因?yàn)槭炀毷褂脽犸L(fēng)槍拆焊元器件是需要一定功底的，對(duì)溫度和風(fēng)量的把握要準(zhǔn)確，溫度過(guò)高，易損壞芯片和PCB板；風(fēng)量過(guò)大，易吹飛周?chē)脑骷?。?dāng)然，熱風(fēng)槍也不是萬(wàn)能的，有些耐熱性差的元器件就不能用熱風(fēng)槍拆焊了，比如蜂鳴器、LED燈、按鍵等等，此時(shí)電烙鐵就有了用武之地。下面我們就一起學(xué)習(xí)一下熱風(fēng)槍的相關(guān)知識(shí)和使用技巧吧。

一、熱風(fēng)槍的品牌

我們常見(jiàn)的熱風(fēng)槍品牌主要有以下幾種：

1、誼華

2、安信泰

3、寶工

4、快克

5、世達(dá)

6、維修佬

7、姚工

8、勝利

9、倍思特

10、伊萊科

二、熱風(fēng)槍的主要組成部分

下面以誼華品牌的850型號(hào)的熱風(fēng)槍為例，展示了熱風(fēng)槍結(jié)構(gòu)的主要組成部分，如下圖

所示：

熱風(fēng)槍的風(fēng)量調(diào)節(jié)范圍一般是1~8級(jí)，級(jí)數(shù)越大風(fēng)量也就越大；溫度調(diào)節(jié)范圍一般為100~450攝氏度。關(guān)閉熱風(fēng)槍的電源開(kāi)關(guān)后，其內(nèi)部的氣泵仍會(huì)繼續(xù)工作一段時(shí)間，以降低手柄發(fā)熱芯的溫度，這也就是我們關(guān)閉熱風(fēng)槍面板上的電源開(kāi)關(guān)后，仍能聽(tīng)到嗡嗡聲的原因。隨著熱風(fēng)槍的發(fā)展，出現(xiàn)了具有數(shù)碼管顯示溫度的熱風(fēng)槍?zhuān)朔N熱風(fēng)槍能夠更加精確的實(shí)現(xiàn)溫度的控制；也有一些品牌的熱風(fēng)槍把電烙鐵的功能集成在了一起，方便不同電子元器件的拆焊。

三、熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴

熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴形狀有圓形、正方形、長(zhǎng)方形，其中圓形是我們最常見(jiàn)的類(lèi)型，相同類(lèi)型的風(fēng)嘴也分為不同尺寸的規(guī)格。

圓形風(fēng)嘴，其出風(fēng)方向?yàn)橹行某鲲L(fēng)，主要要來(lái)拆焊小型電子元器件，常見(jiàn)的規(guī)格尺寸有3mm、5mm、8mm、10mm，如下圖所示：

2.方形風(fēng)嘴，出風(fēng)方向?yàn)樗倪叧鲲L(fēng)，主要用來(lái)拆焊PLCC、QFP和BQFP封裝類(lèi)型的芯片，其規(guī)格尺寸如下圖所示：

3.長(zhǎng)方形風(fēng)嘴，出風(fēng)方向?yàn)閮蛇叧鲲L(fēng)，主要用來(lái)拆焊SOIC、TSOP封裝類(lèi)型的芯片，其規(guī)格尺寸如下圖所示：

4.方形風(fēng)嘴，出風(fēng)方向?yàn)橹行某鲲L(fēng)，主要用來(lái)拆焊BGA封裝類(lèi)型的芯片，其規(guī)格尺寸如下圖所示：

四、熱風(fēng)槍的使用技巧和注意事項(xiàng)

1.拆焊元器件之前要進(jìn)行預(yù)熱。打開(kāi)面板開(kāi)關(guān)后，要等待一段時(shí)間再進(jìn)行拆焊的操作，那如何判斷溫度是否合適呢？我們可以將風(fēng)嘴靠近錫絲，如果錫絲很快融化，即可認(rèn)為溫度已經(jīng)滿(mǎn)足要求。

2.拆焊溫度和風(fēng)量。應(yīng)根據(jù)元器件的類(lèi)型和風(fēng)嘴規(guī)格尺寸來(lái)選擇拆焊的溫度和風(fēng)量，一般拆焊電阻、電容等小型元器件的時(shí)間不宜超過(guò)5秒；拆焊芯片類(lèi)元器件的時(shí)間不宜超過(guò)15秒；拆焊小型BGA芯片的時(shí)間不宜超過(guò)30秒；拆焊大型BGA芯片的時(shí)間不宜超過(guò)50秒。當(dāng)然，這個(gè)時(shí)間不是絕對(duì)的，需要根據(jù)元器件焊盤(pán)接地的情況進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。

3.拆焊時(shí)，風(fēng)嘴應(yīng)離元器件表面10~20mm，均勻加熱元器件；在拆焊的過(guò)程中，注意要保護(hù)好周邊的元器件，風(fēng)嘴不要碰觸到元器件，以免造成元器件的移位、虛焊。

4.安裝、拆卸風(fēng)嘴時(shí)不要過(guò)于用力，不要將風(fēng)嘴螺絲擰的過(guò)緊。

5.當(dāng)我們把熱風(fēng)手柄放入支架時(shí)，要確保離噴嘴30厘米范圍內(nèi)沒(méi)有物體會(huì)受熱損壞。

在那廣闊的電路板間，曾以為是電烙鐵的天下，兩條腿的電阻電容二極管、三條腿的晶體管，多條腿的集成電路，無(wú)不屈服在電烙鐵火鞭之下，任其炙烤著，壓迫著，那一縷縷青煙似乎訴說(shuō)著無(wú)盡的凄苦，直到遇到了四周長(zhǎng)滿(mǎn)腿的LQFP芯片，電烙鐵終于碰壁了，妥協(xié)了，收起了它那不可一世的傲氣，于是，QFN芯片、BGA芯片紛紛站了出來(lái)，向電烙鐵大聲的說(shuō)：不！

直到有一天清晨，電路板間一陣熱浪襲來(lái)，那火爐般的熱風(fēng)籠罩著那些曾經(jīng)出盡風(fēng)頭的芯片，終于，電烙鐵進(jìn)化成為了熱風(fēng)槍?zhuān)翢o(wú)忌憚的咆哮著，嘶吼著，芯片已四肢無(wú)力，任其擺弄著，良久，電路板一切回歸平靜。