PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。但是，PQFP封裝的缺點(diǎn)也很明顯，由于芯片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數(shù)量無法增加，從而限制了圖形加速芯片的發(fā)展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續(xù)發(fā)展的絆腳石，由于平行針腳在傳輸高頻信號時(shí)會產(chǎn)生一定的電容，進(jìn)而產(chǎn)生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易吸收這種干擾噪音，就如同收音機(jī)的天線一樣，幾百根“天線”之間互相干擾，使得PQFP封裝的芯片很難工作在較高頻率下。此外，PQFP封裝的芯片面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發(fā)展。90年代后期，隨著BGA技術(shù)的不斷成熟，PQFP終于被市場淘汰。

PQFP封裝僅在封裝的周邊具有連接。 為了增加銷的數(shù)量，間距從50密耳(千分之一英寸)(在小外形封裝上發(fā)現(xiàn))減少到20和后12密耳(分別為1.27毫米，0.51毫米和0.30毫米)。 然而，這種緊密的引線間距使焊接橋更容易發(fā)生，并且在組裝過程中對焊接工藝和部件對準(zhǔn)提出了更高的要求。后面的針柵陣列(PGA)和球柵陣列(BGA)封裝允許在封裝區(qū)域上進(jìn)行連接，而不僅僅是在邊緣周圍，允許更高的引腳數(shù)和相似的封裝尺寸，并減少了問題 具有緊密的引線間距。

基本形狀是扁平的矩形(通常是方形)主體，四邊有引線，但設(shè)計(jì)有很多變化。這些通常僅在引線數(shù)，間距，尺寸和使用的材料方面不同(通常用于改善熱特性)。明顯的變化是Bumpered Quad Flat Package(BQFP)，在四個(gè)角上有擴(kuò)展，以保護(hù)引線在焊接單元之前免受機(jī)械損壞。散熱器四方扁平封裝，散熱片超薄四方扁平無引腳(HVQFN)是一種封裝，沒有從IC延伸的元件引線。焊盤沿著IC的側(cè)面間隔開，具有可以用作接地的裸露管芯。引腳之間的間距可以變化。TQFP提供與公制QFP相同的優(yōu)點(diǎn)，但更薄。常規(guī)QFP厚度為2.0至3.8毫米，具體取決于尺寸。 TQFP封裝包括32引腳，引腳間距0.8 mm，封裝尺寸為5 mm×5 mm×1 mm，256引腳，28 mm方形，1.4 mm厚，引腳間距為0.4 mm。TQFP有助于解決諸如增加電路板密度，芯片縮小程序，精簡的最終產(chǎn)品配置和可移植性等問題。引線數(shù)量范圍為32至176.主體尺寸范圍為5 mm x 5 mm至20 x 20 mm。銅引線框用于TQFP?？捎糜赥QFP的引腳間距為0.4 mm，0.5 mm，0.65 mm，0.8 mm和1.0 mm。 PQFP或塑料四方扁平封裝是一種QFP，與更薄的TQFP封裝一樣。 PQFP封裝的厚度可以從2.0 mm到3.8 mm不等。薄型四方扁平封裝(LQFP)是一種表面貼裝集成電路封裝格式，其中元件引線從四個(gè)邊中的每一個(gè)延伸。引腳從索引點(diǎn)逆時(shí)針編號。引腳之間的間距可以變化;常用間距為0.4,0.5,0.65和0.80毫米間隔。

陶瓷QFP封裝有兩種型號，CERQUAD和CQFP：CERQUAD：因此，引線框架連接在封裝的兩個(gè)陶瓷層之間。引線框架使用玻璃連接。該軟件包是CERDIP軟件包的變體。 CERQUAD封裝是CQFP封裝的“低成本”替代方案，主要用于地面應(yīng)用。主要陶瓷封裝制造商是京瓷，NTK，......并提供完整的pincount范圍CQFP：因此，引線焊接在封裝的頂部。該封裝是多層封裝，提供HTCC(高溫共燒陶瓷)。粘合層的數(shù)量可以是一個(gè)，兩個(gè)或三個(gè)。封裝采用鎳加厚金層，除了引線焊接和去耦電容焊接在封裝頂部。這些包裝是密封的。使用兩種方法進(jìn)行氣密密封：共晶金錫合金(熔點(diǎn)280℃)或縫焊?？p焊使得封裝內(nèi)部(例如管芯連接)的溫升明顯降低。此包是用于Space項(xiàng)目的主要包。由于CQFP封裝的體積較大，寄生效應(yīng)對于該封裝非常重要。通過將去耦電容器安裝在該封裝的頂部來改善電源去耦。例如TI提供256引腳CQFP封裝，其中去耦電容可以焊接在封裝頂部[5]，例如測試專家256引腳CQFP封裝，其中去耦電容可以焊接在封裝頂部[6]主要陶瓷封裝制造商是京瓷(日本)，NTK(日本)，測試專家(俄羅斯)等，并提供完整的pincount范圍。最大引腳數(shù)為352引腳。