快如閃電第三代移動(dòng)通信正在崛起，3G與第一代以及第二代移動(dòng)通信技術(shù)最大的不同，在于3G需要面向Internet和數(shù)據(jù)通信。因此，對(duì)新一代的手機(jī)IC芯片提出了更好的要求，要求手機(jī)IC芯片具有更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)處理能力，必需擁有更廣闊的存儲(chǔ)空間，用來(lái)存儲(chǔ)從網(wǎng)上下載的各種數(shù)據(jù)信息。

此外，還要求新一代手機(jī)中被處理的信息不再僅僅是語(yǔ)音和指令，而是更復(fù)雜的多媒體信息，因此，要求新一代手機(jī)IC芯片必需擁有更高速的數(shù)據(jù)處理能力，要求其速度快如閃電。為了使新一代手機(jī)擁有更大的存儲(chǔ)能力和更快的數(shù)據(jù)處理能力，將會(huì)提高手機(jī)的功耗，而要達(dá)到大數(shù)據(jù)量存儲(chǔ)、高速處理和功耗不增加這三種要求,新一代手機(jī)應(yīng)當(dāng)采用嵌入式flash(快閃)存儲(chǔ)技術(shù)、高性能的DSP和降低電池電壓等各種手段。

高速接口IC，用于通信網(wǎng)絡(luò)的中繼傳輸和幾個(gè)通信系統(tǒng)之間的高速傳輸，傳輸速度已經(jīng)按照ITU規(guī)定的SHD實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。除了與光纜接口的激光器驅(qū)動(dòng)電路和光接收電路等光電變換電路之外，其它的諸如幀同步、糾錯(cuò)以及傳輸總線的多路分離等，都需要利用已經(jīng)向著微細(xì)化發(fā)展的CMOS 技術(shù)的高集成度;將其制作在一枚小小的芯片上。以0.35μmCMOS技術(shù)制作的通信接口IC，能夠以2.4Gbps的速度進(jìn)行各種傳輸信息的處理。

藍(lán)色巨人IBM和北方電訊(Nortel) 公司的科學(xué)家們還聯(lián)合研制出了一款制造材料既非硅、也非鍺的新型芯片，這就是SiGe芯片，它是由硅(Si)和鍺(Ge)兩種材料的混合物制造而成的，稱(chēng)為SiGe混合物半導(dǎo)體芯片。 根據(jù)這兩家公司的合作協(xié)議，Nortel公司負(fù)責(zé)為幾種高速通信應(yīng)用程序?qū)ｉT(mén)設(shè)計(jì)這種新型SiGe芯片，而IBM公司則負(fù)責(zé)專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)這種芯片。 這種SiGe芯片是其他一些非硅半導(dǎo)體芯片諸如砷化鎵芯片的有益的補(bǔ)充，SiGe芯片能夠有力地支持研發(fā)更復(fù)雜、高速的通信新產(chǎn)品。與砷化鎵芯片比較，SiGe芯片有著其明顯的優(yōu)勢(shì)，SiGe芯片的集成度更高，體積更小，功耗也更少。此外，SiGe芯片還有一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)，它可以用現(xiàn)有的硅芯片生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行加工，而不必另外添置其它的加工設(shè)備，從而能夠有效地降低生產(chǎn)成本，與其他的非硅芯片更具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。美國(guó)密執(zhí)安大學(xué)工程學(xué)院在最近研制成功一種新型光學(xué)芯片，這種芯片可以大大增加數(shù)據(jù)高速公路的信息容量，使上網(wǎng)用戶(hù)獲益匪淺。這種芯片是高速光電子信號(hào)檢測(cè)的世界紀(jì)錄保持者，它可以接收速度高達(dá)24Mbps的以激光脈沖傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，而絕大多數(shù)同類(lèi)產(chǎn)品能夠處理的數(shù)據(jù)傳輸速度，僅為11兆位/秒。這所工程學(xué)院新推出的光學(xué)芯片，在同一種半導(dǎo)體疊層中集成了光檢測(cè)儀和放大裝置，不必采用會(huì)增加混合光感接收器制造成本的連接電線。這種芯片的電路包括一個(gè)可檢測(cè)輸入光束的P 型光電二極管和一個(gè)放大高速信號(hào)的異結(jié)雙極晶體管。這種芯片是在密執(zhí)安大學(xué)固態(tài)電子實(shí)驗(yàn)室采用一種半導(dǎo)體工業(yè)最常用的單步分子束外延生長(zhǎng)工藝研制成功的。雖然這種光學(xué)芯片的成本還比較高，但是，一旦這種制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化，那么，光學(xué)芯片的成本和價(jià)格就會(huì)大大降低，屆時(shí)，光學(xué)芯片就會(huì)在電子業(yè)界和通信業(yè)界得到廣泛的應(yīng)用。功能多樣歐洲最大的半導(dǎo)體制造廠商Philips半導(dǎo)體公司推出新型的GSM GPRS芯片組，以便實(shí)現(xiàn)基于GSM移動(dòng)電話系統(tǒng)的高速數(shù)據(jù)傳輸，為移動(dòng)通信Internet和個(gè)人多媒體服務(wù)熱潮推波助瀾。這種芯片組基于Philips并購(gòu)的 VLSI 技術(shù)公司的OneC基帶控制器，這是業(yè)界最高集成度的GSM解決方案，它將成為利用 GPRS進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男乱淮苿?dòng)電話的核心。這種綜合GPRS方案的射頻部分是由Philips開(kāi)發(fā)的新型雙帶RF芯片組構(gòu)成的。GPRS OneC 和Philips以及第三方的RF方案相容，成為一款面向3G的新產(chǎn)品。Philips的下一代將會(huì)集成更多的新功能，例如GPS、MP3以及Bluetooth等，并且直接面向UMTX、WCDMA以及CDMA-2000等3G移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)。