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[導讀]ARM開發(fā)板,即以英國ARM(Advanced RISC Machines)公司的內核芯片作為CPU,同時附加其他外圍功能的嵌入式開發(fā)板,用以評估內核芯片的功能和研發(fā)各科技類企業(yè)的產品 。

ARM開發(fā)板,即以英國ARM(Advanced RISC Machines)公司的內核芯片作為CPU,同時附加其他外圍功能的嵌入式開發(fā)板,用以評估內核芯片的功能和研發(fā)各科技類企業(yè)的產品 。ARM開發(fā)板根據ARM內核可以分為ARM7、ARM9、ARM11、 Cortex-M系列、Cortex-R系列、Cortex-A系列。其中Cortex-M系列又可分為Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4;Cortex-R系列分為Cortex-R4、Cortex-R5、Cortex-R7;Cortex-A系列分為Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9、Cortex-A15、Cortex-A50等,同樣也就有了對應內核的Cortex-M0開發(fā)板、Cortex-A5開發(fā)板、Cortex-A8開發(fā)板、Cortex-A9開發(fā)板、Cortex-R4開發(fā)板等等。由于ARM公司只對外提供ARM內核,各大廠商在授權付費使用ARM內核的基礎上研發(fā)生產各自的芯片,形成了嵌入式ARM CPU的大家庭,提供這些內核芯片的廠商有Atmel、TI、飛思卡爾、NXP、ST、和三星等。
ARM簡介及應用
ARM開發(fā)板在CPU的基礎上增加外設后具備許多功能接口,如擴展了TFT-LCD、LVDS接口、觸摸屏、VGA、矩陣鍵盤、外部總線接口、CAN、SPI、PWM、高速USB HOST\Device、SD卡、RS232\RS485串口,音頻、MIC等常用接口,國內領先的嵌入式方案廠商往往有多個內核平臺的ARM開發(fā)板使各科技類企業(yè)的研發(fā)工程師可以方便的測試ARM開發(fā)板和研發(fā)公司的產品,通過開發(fā)板內的資料文檔可快速開發(fā)公司產品,縮短研發(fā)周期。

基于ARM核的ADμC7024在醫(yī)療電子中的應用隨著信息技術的迅猛發(fā)展和人民生活水平的提高,極大地推動了醫(yī)療電子設備的發(fā)展,當今醫(yī)療電子設備的發(fā)展趨勢是高精度、實時性、低功耗和小尺寸,作為醫(yī)療電子設備中核心地位的MCU(微處理器)也隨著這一發(fā)展趨勢向前不斷衍變著。由早期的8位MCU發(fā)展到32位RISC(精簡指令集計算機)MCU。美國ADI公司根據市場的需要最新推出了一款基于ARM(高級精簡指令集計算機)核的微處理器ADμC7024便是32位RISC MCU的杰出代表。ADμC7024卓越的處理能力、集成眾多片上外圍器件和芯片低功耗的特點,完全勝任醫(yī)療電子設備的需求及未來的發(fā)展目標。本文以ADμC7024在醫(yī)療電子中監(jiān)護產品脈搏血氧計的應用為例,重點介紹其在醫(yī)療電子行業(yè)中的實際用途。ARM內核特點英國ARM公司是嵌入式RISC處理器的IP(知識產權)供應商,它為ARM架構處理器提供ARM處理器內核(如ARM7TDMI、ARM9TDMI及ARM10TDMI等)。由各半導體公司在上述處理器內核基礎上進行再設計,嵌入各種外圍和處理部件,形成各種MCU?;贏RM內核的芯片在嵌入式處理器市場上占據75%的份額。ARM作為嵌入式系統(tǒng)的處理器,具有低電壓,低功耗和高集成度等特點,并具有開放性和可擴充性。事實上,ARM內核已成為嵌入式系統(tǒng)首選的處理器內核。而對于醫(yī)療電子設備而言,并不需要圖像處理等方面更高的要求,因此,ARM7TDMI內核以0.9MIPS(百萬條指令每秒)/MHz的高效處理能力足以滿足應用需要。ARM7TDMI內核是ARM核系列中32位通用內核中的一個產品,它采用三級流水線結構,指令的執(zhí)行分成取指、譯值和執(zhí)行3個階段。運算器能夠實現(xiàn)32位整數運算。內核不但能夠執(zhí)行32位高效ARM指令,同時還支持簡潔的16位Thumb指令集以提高代碼密度。

ARM7TDMI名稱的含義為:a)ARM7:ARM系列具有32位運算能力的內核,它采用馮·諾依曼結構,數據長度可以是8位,16位和32位,而指令長度是32位。b)T:內含16位壓縮指令集Thumb,由于32位RISC型處理器的指令代碼利用率較低,ARM為了彌補不足,在新型ARM架構(V4T版以上,成熟架構由V3版發(fā)展到V6版)定義了16位的Thumb指令集,Thumb指令集比通常的8位和16位CISC/RISC處理器具有更好的代碼密度,而芯片面積只增加6%,可使程序存儲器更小。c)D:支持片內調試,該內核包含用于調試的硬件結構,可使CPU進入調試模塊,可以方便地進行斷點觀察點設置、單步調試和多步調試d)M:采用增強型乘法器。AARM7TDMI指令集包含2個32位×32位的乘法指令和2個乘法累加MAC指令,該結構使得指令的執(zhí)行比其他類型的ARM7內核減小了許多機器周期。e)I:內含嵌入式ICE宏單元,ARM架構的處理器芯片都嵌入了Embedded ICE-RT邏輯塊,便于通過JTAG接口來仿真調試RAM架構芯片。

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