[導讀]12月5日，臺灣《經(jīng)濟日報》和聯(lián)合新聞網(wǎng)同時發(fā)布報道稱，11月26日在青島正式投產(chǎn)的富士康集團首座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子生產(chǎn)的光刻機，并同時稱這意味著大陸生產(chǎn)的光刻機實現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。觀察者網(wǎng)查證后發(fā)現(xiàn)，富士康與青島國資合資設立的半導體封測項目，今年...
12月5日，臺灣《經(jīng)濟日報》和聯(lián)合新聞網(wǎng)同時發(fā)布報道稱，11月26日在青島正式投產(chǎn)的富士康集團首座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子生產(chǎn)的光刻機，并同時稱這意味著大陸生產(chǎn)的光刻機實現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。
觀察者網(wǎng)查證后發(fā)現(xiàn)，富士康與青島國資合資設立的半導體封測項目，今年7月便已開始引進上海微電子的光刻機。但臺媒混淆了前道制造用光刻機和后道封裝用光刻機，青島封測項目所用光刻機屬于封裝光刻機，并不用于芯片制造。有資深半導體行業(yè)人士告訴觀察者網(wǎng)，傳統(tǒng)的封裝過程用不到光刻機，只有晶圓級的先進封裝才會用到光刻機。相對于IC制造用光刻機，封裝所用光刻機的研發(fā)難度要小很多，市場空間也更小，但后發(fā)的光刻機廠商可以先在封裝領域進行積累。圖源：青島新核芯科技有限公司根據(jù)富士康官方微信消息，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線啟動，項目進入生產(chǎn)運營階段，預計達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。2020年4月，青島西海岸新區(qū)與富士康簽約設立半導體高端封測項目，項目實施主體為青島新核芯科技有限公司（下稱：新核芯科技），注冊資本5.08億元。啟信寶信息顯示，新核芯科技目前由青島國資間接控股的青島融控科技服務公司持股約46.85%；富士康關聯(lián)企業(yè)虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約11.81%；由富士康S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔任董事長。啟信寶截圖2020年7月，新核芯科技封測項目開工建設，12月項目主體完成封頂，并開始內(nèi)部裝修；2021年7月舉行了裝機儀式，并開始按裝調(diào)試設備，12月實現(xiàn)量產(chǎn)；從開工到量產(chǎn)僅用了17個月的時間，創(chuàng)造了同行業(yè)的建廠奇跡。這也不由得讓人想起郭臺銘在美國給特朗普畫了3年多的餅，到特朗普卸任也沒有兌現(xiàn)。今年12月3日，新核芯科技在官網(wǎng)發(fā)文稱，該公司在今年7月舉行了首臺光刻機進場典禮。文章指出，光刻機為半導體產(chǎn)業(yè)封裝廠及晶圓廠關鍵設備，在如今世界局勢的瞬息萬變中，新核芯采用國產(chǎn)光刻機，確保將依此穩(wěn)定生產(chǎn)提高產(chǎn)能。現(xiàn)場圖片顯示，新核芯科技進場的首臺封裝光刻機確實由上海微電子生產(chǎn)，但設備總數(shù)和具體技術細節(jié)并未披露。圖片來源：青島西海岸新區(qū)國際招商隨后在12月5日，聯(lián)合新聞網(wǎng)等臺媒報道稱，在青島正式投產(chǎn)的富士康集團第一座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子的28nm光刻機。報道稱，該光刻機8月完成技術檢測和認證，意味著上海微電子的光刻機實現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。觀察者網(wǎng)查詢上海微電子官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，該公司光刻機產(chǎn)品分為用于IC前道制造的600系列光刻機和用于IC后道先進封裝的500系列光刻機。其中，600系列光刻機最新型號SSA600/20的分辨率為90nm，而500系列光刻機的最小分辨率為1μm。顯然，臺媒混淆了制造用光刻機和先進封裝用光刻機。臺媒報道截圖在封裝用光刻機領域，上海微電子早有突破。2020年6月，方正證券的一份研報顯示，上海微電子在封裝光刻機領域已經(jīng)實現(xiàn)批量供貨，是多家封測龍頭企業(yè)（日月光、通富微電、長電科技等）的主要供貨商，國內(nèi)封裝光刻機市場占有率高達80%。不只在國內(nèi)市場有所建樹，上海微電子的封裝光刻機還出口海外市場，在全球市場的占有率高達40%。今年9月，上海微電子宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。據(jù)該公司介紹，此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構(gòu)集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術的應用。封裝光刻機市場占有率 方正證券2020年6月研報截圖但在制造領域，上海微電子與阿斯麥等國外光刻機巨頭的差距十分明顯。方證證券指出，由于IC前道光刻機技術最為復雜、難度最大，因此需求量和價值量在所有光刻機中都是最高的，中國目前與荷蘭阿斯麥等國外先進水平存在不小差距。在市場空間上，制造用光刻機和封裝用光刻機差距也不小。市場分析機構(gòu)Yole的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年先進封裝用光刻設備市場達到10億美元，從2020年到2026年，封裝用光刻設備市場將以平均每年9%的速度增長至17億美元。而在2020年，整個光刻機的市場空間約為135億美元。從全球角度來看，半導體前道光刻機長期由ASML、尼康和佳能三家把持，從2012-2019歷年全球半導體前道光刻機出貨比例可以看出，ASML、尼康、佳能三家公司幾乎占據(jù)了99%的市場份額，其中ASML光刻機市場份額常年在60%以上，市場地位十分穩(wěn)固。光刻機行業(yè)發(fā)展趨勢 方正證券2020年6月研報截圖方正證券提到，實現(xiàn)光刻機的進口替代并不是某一企業(yè)能夠單獨完成的，需要光刻產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖企業(yè)相互配合。光刻產(chǎn)業(yè)鏈可拆分為兩個部分，一是光刻機核心組件，包括光源、物鏡、雙工作臺、浸沒系統(tǒng)等關鍵子系統(tǒng)，二是光刻配套設施，包括光刻膠、光掩模版、涂膠顯影設備等。市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research分析師向觀察者網(wǎng)指出，目前了解到的信息是，國產(chǎn)光刻機研發(fā)難點中對進度影響最大的部分是光源和物鏡，分別來自北京的科益虹源和國望光學。其中又以物鏡為最難，與德、日還有多年技術經(jīng)驗積累差距，短時間內(nèi)趕上相當不易。此外，為提高子系統(tǒng)和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整個系統(tǒng)還需要更多時間來完善。來源|觀察者網(wǎng)?文 呂棟
觀察者網(wǎng)查證后發(fā)現(xiàn)，富士康與青島國資合資設立的半導體封測項目，今年7月便已開始引進上海微電子的光刻機。但臺媒混淆了前道制造用光刻機和后道封裝用光刻機，青島封測項目所用光刻機屬于封裝光刻機，并不用于芯片制造。有資深半導體行業(yè)人士告訴觀察者網(wǎng)，傳統(tǒng)的封裝過程用不到光刻機，只有晶圓級的先進封裝才會用到光刻機。相對于IC制造用光刻機，封裝所用光刻機的研發(fā)難度要小很多，市場空間也更小，但后發(fā)的光刻機廠商可以先在封裝領域進行積累。圖源：青島新核芯科技有限公司根據(jù)富士康官方微信消息，11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。隨著首條晶圓級封裝測試生產(chǎn)線啟動，項目進入生產(chǎn)運營階段，預計達產(chǎn)后月封測晶圓芯片約3萬片。2020年4月，青島西海岸新區(qū)與富士康簽約設立半導體高端封測項目，項目實施主體為青島新核芯科技有限公司（下稱：新核芯科技），注冊資本5.08億元。啟信寶信息顯示，新核芯科技目前由青島國資間接控股的青島融控科技服務公司持股約46.85%；富士康關聯(lián)企業(yè)虹晶科技持股約15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約11.81%；由富士康S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔任董事長。啟信寶截圖2020年7月，新核芯科技封測項目開工建設，12月項目主體完成封頂，并開始內(nèi)部裝修；2021年7月舉行了裝機儀式，并開始按裝調(diào)試設備，12月實現(xiàn)量產(chǎn)；從開工到量產(chǎn)僅用了17個月的時間，創(chuàng)造了同行業(yè)的建廠奇跡。這也不由得讓人想起郭臺銘在美國給特朗普畫了3年多的餅，到特朗普卸任也沒有兌現(xiàn)。今年12月3日，新核芯科技在官網(wǎng)發(fā)文稱，該公司在今年7月舉行了首臺光刻機進場典禮。文章指出，光刻機為半導體產(chǎn)業(yè)封裝廠及晶圓廠關鍵設備，在如今世界局勢的瞬息萬變中，新核芯采用國產(chǎn)光刻機，確保將依此穩(wěn)定生產(chǎn)提高產(chǎn)能。現(xiàn)場圖片顯示，新核芯科技進場的首臺封裝光刻機確實由上海微電子生產(chǎn)，但設備總數(shù)和具體技術細節(jié)并未披露。圖片來源：青島西海岸新區(qū)國際招商隨后在12月5日，聯(lián)合新聞網(wǎng)等臺媒報道稱，在青島正式投產(chǎn)的富士康集團第一座晶圓級封測廠，引進多達46臺上海微電子的28nm光刻機。報道稱，該光刻機8月完成技術檢測和認證，意味著上海微電子的光刻機實現(xiàn)從90nm到28nm的跨越。觀察者網(wǎng)查詢上海微電子官網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，該公司光刻機產(chǎn)品分為用于IC前道制造的600系列光刻機和用于IC后道先進封裝的500系列光刻機。其中，600系列光刻機最新型號SSA600/20的分辨率為90nm，而500系列光刻機的最小分辨率為1μm。顯然，臺媒混淆了制造用光刻機和先進封裝用光刻機。臺媒報道截圖在封裝用光刻機領域，上海微電子早有突破。2020年6月，方正證券的一份研報顯示，上海微電子在封裝光刻機領域已經(jīng)實現(xiàn)批量供貨，是多家封測龍頭企業(yè)（日月光、通富微電、長電科技等）的主要供貨商，國內(nèi)封裝光刻機市場占有率高達80%。不只在國內(nèi)市場有所建樹，上海微電子的封裝光刻機還出口海外市場，在全球市場的占有率高達40%。今年9月，上海微電子宣布推出新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。據(jù)該公司介紹，此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構(gòu)集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術的應用。封裝光刻機市場占有率 方正證券2020年6月研報截圖但在制造領域，上海微電子與阿斯麥等國外光刻機巨頭的差距十分明顯。方證證券指出，由于IC前道光刻機技術最為復雜、難度最大，因此需求量和價值量在所有光刻機中都是最高的，中國目前與荷蘭阿斯麥等國外先進水平存在不小差距。在市場空間上，制造用光刻機和封裝用光刻機差距也不小。市場分析機構(gòu)Yole的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年先進封裝用光刻設備市場達到10億美元，從2020年到2026年，封裝用光刻設備市場將以平均每年9%的速度增長至17億美元。而在2020年，整個光刻機的市場空間約為135億美元。從全球角度來看，半導體前道光刻機長期由ASML、尼康和佳能三家把持，從2012-2019歷年全球半導體前道光刻機出貨比例可以看出，ASML、尼康、佳能三家公司幾乎占據(jù)了99%的市場份額，其中ASML光刻機市場份額常年在60%以上，市場地位十分穩(wěn)固。光刻機行業(yè)發(fā)展趨勢 方正證券2020年6月研報截圖方正證券提到，實現(xiàn)光刻機的進口替代并不是某一企業(yè)能夠單獨完成的，需要光刻產(chǎn)業(yè)鏈的頂尖企業(yè)相互配合。光刻產(chǎn)業(yè)鏈可拆分為兩個部分，一是光刻機核心組件，包括光源、物鏡、雙工作臺、浸沒系統(tǒng)等關鍵子系統(tǒng)，二是光刻配套設施，包括光刻膠、光掩模版、涂膠顯影設備等。市場調(diào)研機構(gòu)CINNO Research分析師向觀察者網(wǎng)指出，目前了解到的信息是，國產(chǎn)光刻機研發(fā)難點中對進度影響最大的部分是光源和物鏡，分別來自北京的科益虹源和國望光學。其中又以物鏡為最難，與德、日還有多年技術經(jīng)驗積累差距，短時間內(nèi)趕上相當不易。此外，為提高子系統(tǒng)和零部件自主化程度，反制美方“卡脖子”，整個系統(tǒng)還需要更多時間來完善。來源|觀察者網(wǎng)?文 呂棟
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