12月1日，全球最大的半導(dǎo)體封測(cè)集團(tuán)日月光集團(tuán)正式官宣，將其大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，智路資本在封測(cè)領(lǐng)域又一大手筆并購(gòu)交易。

約定日月光以14.6億美元對(duì)價(jià)，并加計(jì)各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導(dǎo)體（威海）有限公司、蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司及日榮半導(dǎo)體（上海）有限公司百分之百股權(quán)），以及日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。

根據(jù)本交易股權(quán)買賣協(xié)議約定，智路資本或其指定之從屬公司應(yīng)于交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，并預(yù)計(jì)于交割日后屆滿6個(gè)月之次一營(yíng)業(yè)日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應(yīng)于交割日將各標(biāo)的公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預(yù)計(jì)認(rèn)列處分凈利益約6.3億美元，挹注每股盈余4.05元。

日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望優(yōu)化旗下封測(cè)事業(yè)在大陸市場(chǎng)之戰(zhàn)略布局及資源有效運(yùn)用，進(jìn)而強(qiáng)化日月光在大陸市場(chǎng)之整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。另一方面，日月光亦將持續(xù)強(qiáng)化在臺(tái)灣就就高級(jí)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置的資源投注，尋求以全球布局下的先進(jìn)技術(shù)服務(wù)所有客戶。

據(jù)了解，交易方智路資本是一家全球化、市場(chǎng)化管理的產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)，作為中關(guān)村融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱融信聯(lián)盟)的重要成員之一，智路資本擁有一支具有國(guó)際化背景、豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的投資管理團(tuán)隊(duì)。融信聯(lián)盟以建廣資產(chǎn)、智路資本和廣大匯通三大投資機(jī)構(gòu)為主體，重點(diǎn)投資在SMART 領(lǐng)域（S=Semiconductors半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，M=Mobile移動(dòng)技術(shù), A=Automotive汽車電子,

R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物聯(lián)網(wǎng)）。聯(lián)盟會(huì)員單位超200家，涵蓋汽車電子、移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示、設(shè)備、高端裝備及新材料等國(guó)內(nèi)國(guó)外新興科技領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。

半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模巨大，2020年封裝測(cè)試規(guī)模為690億美元，其中第三方封裝測(cè)試規(guī)模為355億美元。同時(shí)，隨著“后摩爾時(shí)代”的到來(lái)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工化的趨勢(shì)，第三方封裝測(cè)試廠商在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性將持續(xù)凸顯，增速穩(wěn)定，因此智路資本積極在該領(lǐng)域進(jìn)行布局。