德勤：未來(lái)芯片缺貨是常態(tài)
時(shí)間：2021-12-09 15:43:13
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芯片
半導(dǎo)體制造
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晶圓廠(chǎng)
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[導(dǎo)讀]來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自venturebeat，謝謝。根據(jù)會(huì)計(jì)和咨詢(xún)公司德勤(Deloitte)的一份新報(bào)告，如果沒(méi)有一個(gè)價(jià)值1美元的芯片，可能會(huì)阻礙價(jià)值更高的設(shè)備、電器或車(chē)輛的出貨和銷(xiāo)售。隨著COVID-19大流行和復(fù)蘇期間需求激增，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷...
來(lái)源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自venture beat，謝謝。
根據(jù)會(huì)計(jì)和咨詢(xún)公司德勤 (Deloitte) 的一份新報(bào)告，如果沒(méi)有一個(gè)價(jià)值 1 美元的芯片，可能會(huì)阻礙價(jià)值更高的設(shè)備、電器或車(chē)輛的出貨和銷(xiāo)售。
個(gè)人電腦、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、游戲機(jī)、其他消費(fèi)品，尤其是汽車(chē)行業(yè)仍在感受到這種影響。從 2020 年到 2022 年，短缺的累積帶來(lái)全球的銷(xiāo)售損失可能超過(guò) 5000 億美元，
上圖：芯片短缺的解決方案。圖片來(lái)源：德勤
當(dāng)供應(yīng)鏈中的溝通不暢導(dǎo)致供需不同步時(shí)，牛鞭就是銷(xiāo)售的蹺蹺板。
所有不同的參與者都需要做好各自的部分，共同努力，同時(shí)不要造成過(guò)剩。德勤表示，公司應(yīng)該根據(jù)它們?cè)诟鼜V泛的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和價(jià)值鏈中扮演的角色來(lái)選擇特定的行動(dòng)或行動(dòng)的組合。
整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)都致力于以前所未有的水平提升整體產(chǎn)能。從 2021 年到 2023 年，三大參與者的資本支出可能會(huì)超過(guò) 2000 億美元，到 2025 年可能達(dá)到 4000 億美元。
各國(guó)政府還承諾了數(shù)千億美元。德勤預(yù)計(jì)，到 2023 年底，全球每月開(kāi)工的 200 毫米晶圓數(shù)量（在芯片工廠(chǎng)加工并切成單個(gè)芯片）將從 2020 年的約 2000 萬(wàn)片增加到 3000 萬(wàn)片。
200 毫米和 300 毫米晶圓尺寸的產(chǎn)能都將增長(zhǎng)，兩者的增長(zhǎng)速度大致相同。需要明確的是，200mm 的增長(zhǎng)主要來(lái)自現(xiàn)有晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的增加，而不是全新工廠(chǎng)的建設(shè)，這將占 2020 年至 2022 年間近 120 億美元的資本設(shè)備支出。
上圖：德勤對(duì)芯片的產(chǎn)能預(yù)測(cè)。圖片來(lái)源：德勤
從技術(shù)角度來(lái)看，主流節(jié)點(diǎn)和更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)（10nm以下，主要是3nm、5nm和7nm——其中nm指的是納米，或電路之間的寬度）的產(chǎn)能將比更成熟的工藝節(jié)點(diǎn)增長(zhǎng)得更快. 值得注意的是，對(duì)晶圓尺寸和所有工藝節(jié)點(diǎn)的需求都在增長(zhǎng)，而不僅僅是最先進(jìn)的。
僅在三年內(nèi)將產(chǎn)能廣泛增加 50% 就足以彌補(bǔ)未來(lái)的短缺，對(duì)嗎？答案并不那么明顯。
芯片產(chǎn)業(yè)除了提升整體產(chǎn)能之外，還應(yīng)該打造本土產(chǎn)能。芯片制造在地理上是集群的，需要分布在更多的地區(qū)。2020年?yáng)|亞（包括日本和中國(guó)，接近60%）的集中度已經(jīng)引起了美國(guó)、歐洲和中國(guó)政府的關(guān)注，并且已經(jīng)開(kāi)始計(jì)劃在這些國(guó)家或地區(qū)建設(shè)新工廠(chǎng)，如以及以色列、新加坡和其他國(guó)家。
上圖：芯片產(chǎn)業(yè)集中在中國(guó)臺(tái)灣和亞洲其他地區(qū)。圖片來(lái)源：德勤
在芯片供應(yīng)的地理集中度上做改變很困難。全球有超過(guò) 400 家半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)，根據(jù)計(jì)劃，到 2022 年新增 24 座 300 毫米晶圓廠(chǎng)，但同期僅新增 10 座 200 毫米晶圓廠(chǎng)。
其中一些在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。在這些集群之外的新位置添加幾十個(gè)可能會(huì)有所幫助。德勤表示，新的地點(diǎn)只會(huì)導(dǎo)致東亞的集中度下降幾個(gè)點(diǎn)，這意味著到 2023 年它仍將生產(chǎn)一半以上的芯片。
該行業(yè)還應(yīng)該在戰(zhàn)略上變得精益——芯片買(mǎi)家、分銷(xiāo)商和零售商需要確定選擇哪種精益水平。有一種東西太瘦了。
需要打破需求端的牛鞭。原始設(shè)備制造商（系統(tǒng)公司）、分銷(xiāo)商/供應(yīng)商和客戶(hù)受到牛鞭效應(yīng)的影響，其中供應(yīng)鏈各層利益相關(guān)者之間延遲的溝通被對(duì)需求信號(hào)的判斷放大。這需要改變。
上圖：美國(guó)在芯片制造中的份額幾十年來(lái)一直在下降。圖片來(lái)源：德勤
智能運(yùn)營(yíng)能力對(duì)半導(dǎo)體制造至關(guān)重要，半導(dǎo)體制造本質(zhì)上是復(fù)雜和敏感的，在很大程度上是自動(dòng)化的，并且由資本密集型工廠(chǎng)支持。促進(jìn)數(shù)字流程建模（例如數(shù)字雙胞胎）、運(yùn)營(yíng)監(jiān)控、與材料可用性同步的工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)以及響應(yīng)性工廠(chǎng)調(diào)度調(diào)整的功能使工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)能夠以高資產(chǎn)利用率高效運(yùn)營(yíng)。
德勤表示，許多制造商在 2021 年春季開(kāi)始數(shù)字化轉(zhuǎn)型。需要持續(xù)創(chuàng)新才能更好地適應(yīng)未來(lái)供應(yīng)鏈驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)中斷。所有這些都需要密切溝通。
需求的增長(zhǎng)速度與計(jì)劃的產(chǎn)能增長(zhǎng)速度大致相同（或更快）。需求驅(qū)動(dòng)因素包括 5G、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML)、智能邊緣和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。其中一些是關(guān)于為已經(jīng)使用大量芯片的產(chǎn)品提供越來(lái)越強(qiáng)大的芯片，但有些是關(guān)于將芯片添加到以前沒(méi)有芯片的產(chǎn)品中。
☆ END ☆
根據(jù)會(huì)計(jì)和咨詢(xún)公司德勤 (Deloitte) 的一份新報(bào)告，如果沒(méi)有一個(gè)價(jià)值 1 美元的芯片，可能會(huì)阻礙價(jià)值更高的設(shè)備、電器或車(chē)輛的出貨和銷(xiāo)售。
個(gè)人電腦、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、游戲機(jī)、其他消費(fèi)品，尤其是汽車(chē)行業(yè)仍在感受到這種影響。從 2020 年到 2022 年，短缺的累積帶來(lái)全球的銷(xiāo)售損失可能超過(guò) 5000 億美元，
上圖：芯片短缺的解決方案。圖片來(lái)源：德勤
當(dāng)供應(yīng)鏈中的溝通不暢導(dǎo)致供需不同步時(shí)，牛鞭就是銷(xiāo)售的蹺蹺板。
所有不同的參與者都需要做好各自的部分，共同努力，同時(shí)不要造成過(guò)剩。德勤表示，公司應(yīng)該根據(jù)它們?cè)诟鼜V泛的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和價(jià)值鏈中扮演的角色來(lái)選擇特定的行動(dòng)或行動(dòng)的組合。
整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)都致力于以前所未有的水平提升整體產(chǎn)能。從 2021 年到 2023 年，三大參與者的資本支出可能會(huì)超過(guò) 2000 億美元，到 2025 年可能達(dá)到 4000 億美元。
各國(guó)政府還承諾了數(shù)千億美元。德勤預(yù)計(jì)，到 2023 年底，全球每月開(kāi)工的 200 毫米晶圓數(shù)量（在芯片工廠(chǎng)加工并切成單個(gè)芯片）將從 2020 年的約 2000 萬(wàn)片增加到 3000 萬(wàn)片。
200 毫米和 300 毫米晶圓尺寸的產(chǎn)能都將增長(zhǎng)，兩者的增長(zhǎng)速度大致相同。需要明確的是，200mm 的增長(zhǎng)主要來(lái)自現(xiàn)有晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的增加，而不是全新工廠(chǎng)的建設(shè)，這將占 2020 年至 2022 年間近 120 億美元的資本設(shè)備支出。
上圖：德勤對(duì)芯片的產(chǎn)能預(yù)測(cè)。圖片來(lái)源：德勤
從技術(shù)角度來(lái)看，主流節(jié)點(diǎn)和更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)（10nm以下，主要是3nm、5nm和7nm——其中nm指的是納米，或電路之間的寬度）的產(chǎn)能將比更成熟的工藝節(jié)點(diǎn)增長(zhǎng)得更快. 值得注意的是，對(duì)晶圓尺寸和所有工藝節(jié)點(diǎn)的需求都在增長(zhǎng)，而不僅僅是最先進(jìn)的。
僅在三年內(nèi)將產(chǎn)能廣泛增加 50% 就足以彌補(bǔ)未來(lái)的短缺，對(duì)嗎？答案并不那么明顯。
芯片產(chǎn)業(yè)除了提升整體產(chǎn)能之外，還應(yīng)該打造本土產(chǎn)能。芯片制造在地理上是集群的，需要分布在更多的地區(qū)。2020年?yáng)|亞（包括日本和中國(guó)，接近60%）的集中度已經(jīng)引起了美國(guó)、歐洲和中國(guó)政府的關(guān)注，并且已經(jīng)開(kāi)始計(jì)劃在這些國(guó)家或地區(qū)建設(shè)新工廠(chǎng)，如以及以色列、新加坡和其他國(guó)家。
上圖：芯片產(chǎn)業(yè)集中在中國(guó)臺(tái)灣和亞洲其他地區(qū)。圖片來(lái)源：德勤
在芯片供應(yīng)的地理集中度上做改變很困難。全球有超過(guò) 400 家半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)，根據(jù)計(jì)劃，到 2022 年新增 24 座 300 毫米晶圓廠(chǎng)，但同期僅新增 10 座 200 毫米晶圓廠(chǎng)。
其中一些在韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。在這些集群之外的新位置添加幾十個(gè)可能會(huì)有所幫助。德勤表示，新的地點(diǎn)只會(huì)導(dǎo)致東亞的集中度下降幾個(gè)點(diǎn)，這意味著到 2023 年它仍將生產(chǎn)一半以上的芯片。
該行業(yè)還應(yīng)該在戰(zhàn)略上變得精益——芯片買(mǎi)家、分銷(xiāo)商和零售商需要確定選擇哪種精益水平。有一種東西太瘦了。
需要打破需求端的牛鞭。原始設(shè)備制造商（系統(tǒng)公司）、分銷(xiāo)商/供應(yīng)商和客戶(hù)受到牛鞭效應(yīng)的影響，其中供應(yīng)鏈各層利益相關(guān)者之間延遲的溝通被對(duì)需求信號(hào)的判斷放大。這需要改變。
上圖：美國(guó)在芯片制造中的份額幾十年來(lái)一直在下降。圖片來(lái)源：德勤
智能運(yùn)營(yíng)能力對(duì)半導(dǎo)體制造至關(guān)重要，半導(dǎo)體制造本質(zhì)上是復(fù)雜和敏感的，在很大程度上是自動(dòng)化的，并且由資本密集型工廠(chǎng)支持。促進(jìn)數(shù)字流程建模（例如數(shù)字雙胞胎）、運(yùn)營(yíng)監(jiān)控、與材料可用性同步的工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)以及響應(yīng)性工廠(chǎng)調(diào)度調(diào)整的功能使工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)能夠以高資產(chǎn)利用率高效運(yùn)營(yíng)。
德勤表示，許多制造商在 2021 年春季開(kāi)始數(shù)字化轉(zhuǎn)型。需要持續(xù)創(chuàng)新才能更好地適應(yīng)未來(lái)供應(yīng)鏈驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)中斷。所有這些都需要密切溝通。
需求的增長(zhǎng)速度與計(jì)劃的產(chǎn)能增長(zhǎng)速度大致相同（或更快）。需求驅(qū)動(dòng)因素包括 5G、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML)、智能邊緣和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。其中一些是關(guān)于為已經(jīng)使用大量芯片的產(chǎn)品提供越來(lái)越強(qiáng)大的芯片，但有些是關(guān)于將芯片添加到以前沒(méi)有芯片的產(chǎn)品中。
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