德勤：未來芯片缺貨是常態(tài)
[導(dǎo)讀]來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自venturebeat，謝謝。根據(jù)會計(jì)和咨詢公司德勤(Deloitte)的一份新報(bào)告，如果沒有一個(gè)價(jià)值1美元的芯片，可能會阻礙價(jià)值更高的設(shè)備、電器或車輛的出貨和銷售。隨著COVID-19大流行和復(fù)蘇期間需求激增，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷...
來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自venture beat，謝謝。
根據(jù)會計(jì)和咨詢公司德勤 (Deloitte) 的一份新報(bào)告，如果沒有一個(gè)價(jià)值 1 美元的芯片，可能會阻礙價(jià)值更高的設(shè)備、電器或車輛的出貨和銷售。
個(gè)人電腦、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、游戲機(jī)、其他消費(fèi)品，尤其是汽車行業(yè)仍在感受到這種影響。從 2020 年到 2022 年，短缺的累積帶來全球的銷售損失可能超過 5000 億美元，
上圖：芯片短缺的解決方案。圖片來源：德勤
當(dāng)供應(yīng)鏈中的溝通不暢導(dǎo)致供需不同步時(shí)，牛鞭就是銷售的蹺蹺板。
所有不同的參與者都需要做好各自的部分，共同努力，同時(shí)不要造成過剩。德勤表示，公司應(yīng)該根據(jù)它們在更廣泛的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和價(jià)值鏈中扮演的角色來選擇特定的行動或行動的組合。
整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)都致力于以前所未有的水平提升整體產(chǎn)能。從 2021 年到 2023 年，三大參與者的資本支出可能會超過 2000 億美元，到 2025 年可能達(dá)到 4000 億美元。
各國政府還承諾了數(shù)千億美元。德勤預(yù)計(jì)，到 2023 年底，全球每月開工的 200 毫米晶圓數(shù)量（在芯片工廠加工并切成單個(gè)芯片）將從 2020 年的約 2000 萬片增加到 3000 萬片。
200 毫米和 300 毫米晶圓尺寸的產(chǎn)能都將增長，兩者的增長速度大致相同。需要明確的是，200mm 的增長主要來自現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能的增加，而不是全新工廠的建設(shè)，這將占 2020 年至 2022 年間近 120 億美元的資本設(shè)備支出。
上圖：德勤對芯片的產(chǎn)能預(yù)測。圖片來源：德勤
從技術(shù)角度來看，主流節(jié)點(diǎn)和更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)（10nm以下，主要是3nm、5nm和7nm——其中nm指的是納米，或電路之間的寬度）的產(chǎn)能將比更成熟的工藝節(jié)點(diǎn)增長得更快. 值得注意的是，對晶圓尺寸和所有工藝節(jié)點(diǎn)的需求都在增長，而不僅僅是最先進(jìn)的。
僅在三年內(nèi)將產(chǎn)能廣泛增加 50% 就足以彌補(bǔ)未來的短缺，對嗎？答案并不那么明顯。
芯片產(chǎn)業(yè)除了提升整體產(chǎn)能之外，還應(yīng)該打造本土產(chǎn)能。芯片制造在地理上是集群的，需要分布在更多的地區(qū)。2020年東亞（包括日本和中國，接近60%）的集中度已經(jīng)引起了美國、歐洲和中國政府的關(guān)注，并且已經(jīng)開始計(jì)劃在這些國家或地區(qū)建設(shè)新工廠，如以及以色列、新加坡和其他國家。
上圖：芯片產(chǎn)業(yè)集中在中國臺灣和亞洲其他地區(qū)。圖片來源：德勤
在芯片供應(yīng)的地理集中度上做改變很困難。全球有超過 400 家半導(dǎo)體制造工廠，根據(jù)計(jì)劃，到 2022 年新增 24 座 300 毫米晶圓廠，但同期僅新增 10 座 200 毫米晶圓廠。
其中一些在韓國和中國臺灣地區(qū)。在這些集群之外的新位置添加幾十個(gè)可能會有所幫助。德勤表示，新的地點(diǎn)只會導(dǎo)致東亞的集中度下降幾個(gè)點(diǎn)，這意味著到 2023 年它仍將生產(chǎn)一半以上的芯片。
該行業(yè)還應(yīng)該在戰(zhàn)略上變得精益——芯片買家、分銷商和零售商需要確定選擇哪種精益水平。有一種東西太瘦了。
需要打破需求端的牛鞭。原始設(shè)備制造商（系統(tǒng)公司）、分銷商/供應(yīng)商和客戶受到牛鞭效應(yīng)的影響，其中供應(yīng)鏈各層利益相關(guān)者之間延遲的溝通被對需求信號的判斷放大。這需要改變。
上圖：美國在芯片制造中的份額幾十年來一直在下降。圖片來源：德勤
智能運(yùn)營能力對半導(dǎo)體制造至關(guān)重要，半導(dǎo)體制造本質(zhì)上是復(fù)雜和敏感的，在很大程度上是自動化的，并且由資本密集型工廠支持。促進(jìn)數(shù)字流程建模（例如數(shù)字雙胞胎）、運(yùn)營監(jiān)控、與材料可用性同步的工廠運(yùn)營以及響應(yīng)性工廠調(diào)度調(diào)整的功能使工廠運(yùn)營團(tuán)隊(duì)能夠以高資產(chǎn)利用率高效運(yùn)營。
德勤表示，許多制造商在 2021 年春季開始數(shù)字化轉(zhuǎn)型。需要持續(xù)創(chuàng)新才能更好地適應(yīng)未來供應(yīng)鏈驅(qū)動的業(yè)務(wù)中斷。所有這些都需要密切溝通。
需求的增長速度與計(jì)劃的產(chǎn)能增長速度大致相同（或更快）。需求驅(qū)動因素包括 5G、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML)、智能邊緣和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。其中一些是關(guān)于為已經(jīng)使用大量芯片的產(chǎn)品提供越來越強(qiáng)大的芯片，但有些是關(guān)于將芯片添加到以前沒有芯片的產(chǎn)品中。
☆ END ☆
根據(jù)會計(jì)和咨詢公司德勤 (Deloitte) 的一份新報(bào)告，如果沒有一個(gè)價(jià)值 1 美元的芯片，可能會阻礙價(jià)值更高的設(shè)備、電器或車輛的出貨和銷售。
個(gè)人電腦、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、游戲機(jī)、其他消費(fèi)品，尤其是汽車行業(yè)仍在感受到這種影響。從 2020 年到 2022 年，短缺的累積帶來全球的銷售損失可能超過 5000 億美元，
上圖：芯片短缺的解決方案。圖片來源：德勤
當(dāng)供應(yīng)鏈中的溝通不暢導(dǎo)致供需不同步時(shí)，牛鞭就是銷售的蹺蹺板。
所有不同的參與者都需要做好各自的部分，共同努力，同時(shí)不要造成過剩。德勤表示，公司應(yīng)該根據(jù)它們在更廣泛的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和價(jià)值鏈中扮演的角色來選擇特定的行動或行動的組合。
整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)都致力于以前所未有的水平提升整體產(chǎn)能。從 2021 年到 2023 年，三大參與者的資本支出可能會超過 2000 億美元，到 2025 年可能達(dá)到 4000 億美元。
各國政府還承諾了數(shù)千億美元。德勤預(yù)計(jì)，到 2023 年底，全球每月開工的 200 毫米晶圓數(shù)量（在芯片工廠加工并切成單個(gè)芯片）將從 2020 年的約 2000 萬片增加到 3000 萬片。
200 毫米和 300 毫米晶圓尺寸的產(chǎn)能都將增長，兩者的增長速度大致相同。需要明確的是，200mm 的增長主要來自現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能的增加，而不是全新工廠的建設(shè)，這將占 2020 年至 2022 年間近 120 億美元的資本設(shè)備支出。
上圖：德勤對芯片的產(chǎn)能預(yù)測。圖片來源：德勤
從技術(shù)角度來看，主流節(jié)點(diǎn)和更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)（10nm以下，主要是3nm、5nm和7nm——其中nm指的是納米，或電路之間的寬度）的產(chǎn)能將比更成熟的工藝節(jié)點(diǎn)增長得更快. 值得注意的是，對晶圓尺寸和所有工藝節(jié)點(diǎn)的需求都在增長，而不僅僅是最先進(jìn)的。
僅在三年內(nèi)將產(chǎn)能廣泛增加 50% 就足以彌補(bǔ)未來的短缺，對嗎？答案并不那么明顯。
芯片產(chǎn)業(yè)除了提升整體產(chǎn)能之外，還應(yīng)該打造本土產(chǎn)能。芯片制造在地理上是集群的，需要分布在更多的地區(qū)。2020年東亞（包括日本和中國，接近60%）的集中度已經(jīng)引起了美國、歐洲和中國政府的關(guān)注，并且已經(jīng)開始計(jì)劃在這些國家或地區(qū)建設(shè)新工廠，如以及以色列、新加坡和其他國家。
上圖：芯片產(chǎn)業(yè)集中在中國臺灣和亞洲其他地區(qū)。圖片來源：德勤
在芯片供應(yīng)的地理集中度上做改變很困難。全球有超過 400 家半導(dǎo)體制造工廠，根據(jù)計(jì)劃，到 2022 年新增 24 座 300 毫米晶圓廠，但同期僅新增 10 座 200 毫米晶圓廠。
其中一些在韓國和中國臺灣地區(qū)。在這些集群之外的新位置添加幾十個(gè)可能會有所幫助。德勤表示，新的地點(diǎn)只會導(dǎo)致東亞的集中度下降幾個(gè)點(diǎn)，這意味著到 2023 年它仍將生產(chǎn)一半以上的芯片。
該行業(yè)還應(yīng)該在戰(zhàn)略上變得精益——芯片買家、分銷商和零售商需要確定選擇哪種精益水平。有一種東西太瘦了。
需要打破需求端的牛鞭。原始設(shè)備制造商（系統(tǒng)公司）、分銷商/供應(yīng)商和客戶受到牛鞭效應(yīng)的影響，其中供應(yīng)鏈各層利益相關(guān)者之間延遲的溝通被對需求信號的判斷放大。這需要改變。
上圖：美國在芯片制造中的份額幾十年來一直在下降。圖片來源：德勤
智能運(yùn)營能力對半導(dǎo)體制造至關(guān)重要，半導(dǎo)體制造本質(zhì)上是復(fù)雜和敏感的，在很大程度上是自動化的，并且由資本密集型工廠支持。促進(jìn)數(shù)字流程建模（例如數(shù)字雙胞胎）、運(yùn)營監(jiān)控、與材料可用性同步的工廠運(yùn)營以及響應(yīng)性工廠調(diào)度調(diào)整的功能使工廠運(yùn)營團(tuán)隊(duì)能夠以高資產(chǎn)利用率高效運(yùn)營。
德勤表示，許多制造商在 2021 年春季開始數(shù)字化轉(zhuǎn)型。需要持續(xù)創(chuàng)新才能更好地適應(yīng)未來供應(yīng)鏈驅(qū)動的業(yè)務(wù)中斷。所有這些都需要密切溝通。
需求的增長速度與計(jì)劃的產(chǎn)能增長速度大致相同（或更快）。需求驅(qū)動因素包括 5G、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML)、智能邊緣和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。其中一些是關(guān)于為已經(jīng)使用大量芯片的產(chǎn)品提供越來越強(qiáng)大的芯片，但有些是關(guān)于將芯片添加到以前沒有芯片的產(chǎn)品中。
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