（全球TMT2021年12月13日訊）11月18日，芯訊通(SIMCom)聯(lián)合合作伙伴高通(Qualcomm)和愛立信(Ericsson)舉辦了5G網絡研討會“5G時代的工業(yè)物聯(lián)網革命”，分享了5G工業(yè)物聯(lián)網領域的最新創(chuàng)新成果。

作為數字化轉型的推動者，Qualcomm Technologies一直走在最前沿，高通315 5G物聯(lián)網調制解調器專為工業(yè)和企業(yè)應用而設計，具有卓越的千兆級性能、低功耗和熱效率功能，可實現新一代快速、強大和高性能的物聯(lián)網解決方案。制造企業(yè)寄期望于5G來提供超低延遲、高帶寬和可靠的通信，從而實現智能工廠。愛立信提供5G實驗室測試，無論企業(yè)規(guī)模如何抑或身處世界哪個角落，愛立信都能提供經濟高效、可靠且安全的連接管理和運營。芯訊通5G模組已被用于工業(yè)物聯(lián)網領域的各種應用，如無人機、5G CPE、工業(yè)路由器和直播。芯訊通5G模組SIM8202G-M2體積超小，可應用于智能倉儲的各個環(huán)節(jié)。