12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，這款芯片采用臺(tái)積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構(gòu)，搭載Arm Mali-G710十核GPU，集成聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU 590，以及聯(lián)發(fā)科新一代 M80 5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)介紹，采用聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第一季度上市。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身，擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)革新，賦能終端為消費(fèi)者打造差異化的旗艦5G智能手機(jī)。

MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作，它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造，是天璣步入全新世代的標(biāo)志。我們用科技創(chuàng)新和專業(yè)技術(shù)，將全部熱情和靈感投入創(chuàng)造非凡的用戶體驗(yàn)，滿足用戶和科技愛(ài)好者對(duì)新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)的所有想象。我們正以全新的天璣9000旗艦移動(dòng)平臺(tái)，回應(yīng)全世界翹首以待的目光，助力全球5G手機(jī)體驗(yàn)升級(jí)?！?

MediaTek 將天璣9000傾心打造為天璣家族的旗艦產(chǎn)品，具備強(qiáng)大性能和超低功耗，重新定義了旗艦標(biāo)桿體驗(yàn)。MediaTek 天璣9000的主要特性包括：

天璣9000率先采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，CPU采用面向未來(lái)十年的新一代Armv9架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，內(nèi)置14MB超大容量緩存組合，為智能手機(jī)提供超乎想象的強(qiáng)大計(jì)算性能。

天璣9000搭載Arm Mali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存，傳輸速率可達(dá)7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存，平臺(tái)性能與能效提升的同時(shí)為全場(chǎng)景應(yīng)用加速。

天璣9000集成MediaTek第五代AI處理器APU 590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì)，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，較上一代的性能和能效均提升4倍，為智能手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬(wàn)千應(yīng)用提供高能效AI算力。

在2021年度未來(lái)科技大會(huì)中，OPPO已經(jīng)正式宣布將會(huì)在明年第一季度問(wèn)世的Find X系列中正式商用自研芯片馬里亞納MariSilicon X。而在12月16日，OPPO官方再次表示，下一代Find X旗艦系列將首發(fā)搭載MediaTek天璣9000 5G移動(dòng)平臺(tái)，屆時(shí)，OPPO Find X系列也將實(shí)現(xiàn)一機(jī)雙芯的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力升級(jí)。

作為MediaTek天璣系列的當(dāng)家旗艦芯片，天璣9000無(wú)論是制程工藝還是各項(xiàng)性能參數(shù)都有一個(gè)全面的升級(jí)，甚至被譽(yù)為：MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作!因此，在天璣9000國(guó)內(nèi)發(fā)布之后，全球TOP手機(jī)廠商幾乎都宣布將會(huì)加入到天璣9000的陣營(yíng)中。而OPPO作為MediaTek的深度合作伙伴，雙方不僅合作推出過(guò)光線追蹤技術(shù)，而且在芯片應(yīng)用上更是有著多年的合作經(jīng)驗(yàn)，此次首發(fā)天璣9000也是情理之中的事情。

那么，天璣9000到底有何特點(diǎn)，能夠讓諸多手機(jī)大廠爭(zhēng)相爭(zhēng)奪它的首發(fā)權(quán)呢?

在制程工藝上，天璣9000采用的是臺(tái)積電4nm工藝，并且使用了全新的Armv9架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4個(gè)主頻為1.8GHz的Arm Cortex-A510能效核心，更為重要的是其內(nèi)置了14MB超大容量緩存組合，整體性能上的提升可以說(shuō)是尤為明顯。

天璣9000 率先支持 8K30 AV1 HDR 視頻格式，全鏈路10bit 和P3 廣色域色彩，以及HDR10+ ADAPTIVE、菁彩HDR Vivid等HDR標(biāo)準(zhǔn)，全鏈路 HDR10+ 讓畫(huà)質(zhì)更出彩。結(jié)合MediaTek MiraVision 790移動(dòng)顯示技術(shù)，智能調(diào)整屏幕顯示和視頻串流，通過(guò)軟硬件優(yōu)化帶來(lái)更出色的視覺(jué)效果。

這次主要的新信息是確定了首發(fā)廠商。根據(jù)各家廠商最新公布的消息，天璣 9000 平臺(tái)將由 OPPO 的新一代 Find X 系列旗艦首發(fā)搭載，并且會(huì)搭配自研的馬里亞納 X NPU 使用(拯救發(fā)哥影像表現(xiàn)有望);vivo 也宣布會(huì)“率先”搭載天璣 9000 平臺(tái)，預(yù)計(jì)會(huì)在新一代 X 系列機(jī)型上使用;Redmi 則宣布會(huì)在 K50 系列上“首批”搭載天璣 9000。此外，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上還透露即將推出新的次旗艦平臺(tái)天璣 8000(之前傳聞叫天璣 7000)，但并未透露任何規(guī)格信息，傳聞將會(huì)采用臺(tái)積電 5nm 工藝，集成 4 顆 2.75GHz A78 大核及 4 顆 2.0GHz A55 小核，采用 Mali-G510 MC6 GPU。