今世界正經歷百年未有之大變局，擺在半導體行業(yè)研究的一個根本問題是：中國半導體將走向何方?我們撥開迷霧，梳理出未來中國半導體的三大方向。

當今世界正經歷百年未有之大變局，擺在半導體行業(yè)研究的一個根本問題是：

中國半導體將走向何方?

我們撥開迷霧，梳理出未來中國半導體的三大方向：

1、由單純追求先進工藝-> 回歸成熟工藝 (「新55nm」遠大于「舊7nm」)

2、由外循環(huán)-> 內外雙循環(huán)(去A化，而不是國產化)

3、補短板由干技術-> 根技術(設計、制造其實不是根技術)

1、走向成熟工藝回爐再造

中芯國際進入實體名單說明一個道理：完全基于美系設備的7nm其現(xiàn)實意義遠小于基于國產設備的55nm，晶圓代工廠并不是半導體的最底層技術，而是設備、材料、工藝的集成商。

中國半導體的主要矛盾已經從缺少先進工藝，轉移到缺少國產半導體設備、材料。

設備是芯片制造的起點，沒有芯片生產能力，芯片設計是無根之木。以前道工藝七大設備為例，目前DUV已經能實現(xiàn)0.13um到7nm的工藝制造，而且光刻機被歐洲荷蘭完全壟斷，目前并不卡中國，正常供應。所以關鍵點的當務之急就是要替代由美系廠商把控的刻蝕機、PVD、CVD、離子注入機、清洗機、氧化退火設備等領域。

中國缺14/7/5nm先進工藝，但是中國同樣也缺90/65/55nm/28nm成熟工藝，從目前產業(yè)看，中國能實現(xiàn)光伏、LED、LCD面板的全面國產替代，成熟制程芯片能依靠國產設備、材料、工藝進行生產。美系廠商借助根技術優(yōu)勢將繼續(xù)打擊他國并把持高端制程、先進工藝的芯片制造，并且這種局面短期不會發(fā)生扭轉。

“2021科技風云榜”今日開幕，洪泰基金創(chuàng)始合伙人、董事長盛希泰發(fā)表主題演講。

他表示，原來大家對科技的認知就是拿來主義。我們的原創(chuàng)技術不如美國，我們的科研人才的水平、我們的團隊能力、基礎設施都不如美國，所以美國做的都是原創(chuàng)，我們拿來用，我們是拿來主義，我們人多，消費市場大，這是原來的邏輯。

但是最近三五年，華為的事情讓中國人知道了什么叫半導體，什么叫芯片。未來十年中國從上到下，從國家到民間，會舉全國之力做原創(chuàng)的科技創(chuàng)新，這種決心跟60年代、50年代我們做原子彈一樣，做“兩彈一星”的決心一樣大，因為那個時候是兩彈一星卡了中國人的脖子，而今天科技的原始創(chuàng)新卡了中國人的脖子，90%以上半導體及工藝掌握在美國人、日本人手里。我們新材料很大一部分不能自給，這都是卡脖子的事情。所以，未來十年這是主旋律。

在中國半導體芯片正在被美國卡脖子的今天，國內科研人員實現(xiàn)3nm晶體管技術具有重要意義，南華早報在文章中也提到了該技術的意義——過去我們只能看著別人競賽，現(xiàn)在可以參與這場競賽了。

席卷全球的疫情在時間的流逝下給半導體行業(yè)帶來天翻地覆的變化，迎來了危機同時也帶來了很大的市場機遇，國產半導體在這個時間段不斷發(fā)展。最近陸續(xù)有半導體公司發(fā)布了2020的營收情況，大家的營收都穩(wěn)步增長，勢頭良好。其中排在前10的公司也有了新變化，一起和用芯盒子來看看吧。根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，全國去年集成電路設計營收為3778.4億元，實現(xiàn)的超速增長，晶圓集成同比增長了200%。今年的前10榜單分別是：中芯國際，華虹集團，華潤微電子，晶合集成，武漢新芯，積塔半導體，紹興中芯，粵芯半導體，方正微電子，寧波中芯。

中芯國際蟬聯(lián)第一，2020年中芯國際第一大營收來自于150nm以及180nm工藝，占比32.5%，總營收較2019年年增長率為9.01%。華虹集團的營收包括華虹半導體和上海華力這兩個制造平臺的營收，工藝水平涵蓋1微米至55納米工藝，年增長率為19.51%。華潤微2020年實現(xiàn)營收697701.03萬元，同比增長21.49%。大部分國內半導體行業(yè)都實現(xiàn)都營收的增長，表現(xiàn)良好。

芯片制程技術一直是我們需要攻克的難關，只有掌握更高的技術水平，才能在未來科技競爭中，占據(jù)更大的優(yōu)勢。只不過我國芯片制造企業(yè)只有中芯國際這一家，可以說中芯國際是國產芯片的重要產業(yè)支柱。

其余企業(yè)考慮到資源分配，資金投入，都選擇難度較小的芯片設計，所以忽略了芯片制造同樣十分重要。

根據(jù)目前中芯國際的制程工藝來看，已經達到了14nm，這部分的制程工藝，已經足夠滿足日常所需。但是還遠遠不夠，于是中芯國際推出了14nm的第二代工藝——N+1工藝。

芯動科技和中芯國際強強聯(lián)手，不僅填補了國產芯片先進工藝的空白，也向著大規(guī)模量產高端芯片的目標邁出重要一步。

我國制定了5年計劃，要在2025年到來之前，把去年的芯片自給率，從30%提升到70%，中間40%的跨度該如何實現(xiàn)。以前不知道，但是現(xiàn)在可以明確一點的是，有中芯國際還有更多企業(yè)的支持，這個目標一定能實現(xiàn)。

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