2021年12月17日，在中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子和上海集成電路產業(yè)集群發(fā)展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇”上，武漢飛思靈微電子技術有限公司產品線總監(jiān)楊清，介紹了其于近期發(fā)布的最新SoC產品——軒轅1030M，這是首款集成RISC-V處理器的管理型二層SoC交換芯片。

軒轅1030M是一款集成L2以太網交換功能的管理型SoC芯片，處理帶寬高達30Gbps，專為集線器和交換機部署而設計。該芯片通過低功耗SoC設計和靈活多樣的接口，可以顯著降低設備設計難度，縮短設備開發(fā)周期，滿足快速發(fā)展的小型交換市場需求。

芯片內置芯來科技N600 RSIC-V CPU，主頻高達600MHz,滿足上層協(xié)議處理及設備管理需求；內嵌2個10G光接口，4個1G光接口，8個1G電接口，支持多種通訊協(xié)議； 完備的L2網橋、VLAN、ACL和Meter功能，支持L2組播、STP、RSTP、鏡像和QinQ等；集成1.5Mbytes數據緩存，支持基于IEEE 802.1p QoS或DiffServ優(yōu)先級的流分類，以及8 Kbps粒度的基于端口和隊列的速率整形；豐富的調度策略，確保高速網絡的穩(wěn)定運行。

據楊清介紹，公司在車規(guī)級的MCU產品上也有布局。車規(guī)級的MCU產品伏羲2360搭載的高性能RISC-V內核實現(xiàn)了超越Cortex-M7的性能，將會在2022年推出。

針對整體產品布局，飛思靈微將會持續(xù)在工藝和性能上進行升級，保持在車控MCU和通用MCU兩條產品線上的穩(wěn)健產品發(fā)布。

關于武漢飛思靈微電子

武漢飛思靈微電子技術有限公司是中國信科旗下烽火通信和郵科院共同出資成立的集成電路設計公司，具備從“需求到芯片設計，再到系統(tǒng)應用”全流程芯片解決方案。飛思靈是華中地區(qū)IC設計龍頭企業(yè)，中國半導體協(xié)會(CSIA）、設計分會(ICCAD)、中國通信學會通信集成電路委員會(CCIC)理事單位。