為了一統(tǒng)軟硬件生態(tài)，牢牢地將設(shè)計(jì)、開發(fā)、乃至生產(chǎn)的全流程牢牢抓在自己的手中，蘋果可謂是下足了功夫。

在軟件層面，12 月 15 日，蘋果重磅發(fā)布了 Swift Playgrounds 4，讓 iPad 和 iPhone 生態(tài)更加融合，也讓移動(dòng)平臺(tái)具備成為編程利器的可能性。與此同時(shí)，預(yù)期于明年春季發(fā)布的 Universal Control 亦可以通過一套鍵鼠實(shí)現(xiàn) Mac 和 iPad 不同設(shè)備之間的協(xié)同。

在硬件層面上，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果公司正在招兵買馬，組建新的芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)，旨在開發(fā)無線芯片，對(duì)此，有行業(yè)人士分析后得出，如果成功，其自研的產(chǎn)品可以取代博通、Skyworks 等公司提供的組件，減少蘋果對(duì)第三方芯片制造商的依賴。

不得不承認(rèn)，近年來，蘋果公司發(fā)展很快。通過一組數(shù)字來說明：成立于 1976 年的蘋果公司，耗時(shí) 44 年，在 2018 年首次達(dá)到 1 萬億美元的市值。短短兩年后的 2020 年 7 月，蘋果市值超越沙特阿美，打開 2 萬億美元的大門，成為彼時(shí)全球市值最高的上市公司。如今，僅用了一年的時(shí)間，蘋果市值達(dá)到今天的 2.83 萬億，突破 3 萬億美元似乎也只是短期之內(nèi)的時(shí)間問題。

12月17日上午消息，據(jù)一些外媒報(bào)道，蘋果公司正致力于將更多的芯片開發(fā)工作改為自研，以取代目前從其他供應(yīng)商處采購(gòu)。

最新招聘信息顯示，蘋果正準(zhǔn)備在南加州組建新的工程師團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)開發(fā)無線芯片。這些芯片能幫助蘋果擺脫對(duì)博通、Skyworks Solutions等第三方芯片廠商的依賴，讓蘋果從芯片短缺的困局中掙脫出來。

蘋果公司正在南加州的一個(gè)辦事地點(diǎn)招聘幾十名工程師，以開發(fā)可能最終取代目前從博通、Skyworks和高通等公司采購(gòu)的部件。該辦事處位于加利福尼亞州爾灣市，靠近洛杉磯，是很多主要芯片制造商的所在地。根據(jù)招聘信息，蘋果公司正在尋找在調(diào)制解調(diào)器芯片和無線半導(dǎo)體方面具有專業(yè)知識(shí)的員工，他們將從事無線電、射頻集成半導(dǎo)體以及用于連接藍(lán)牙和WiFi的半導(dǎo)體研究。

消息稱，蘋果在歐文招募數(shù)十名工程師來開發(fā)無線芯片，似乎想直接從博通那邊挖人，要求是在基帶芯片和其他無線半導(dǎo)體領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)。蘋果計(jì)劃在短期內(nèi)能迅速打造出可替代的無線芯片，幫助它進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)零部件自主設(shè)計(jì)制造的目標(biāo)。

蘋果一直在通過自研芯片的方式來擺脫對(duì)其他供應(yīng)商的依賴，目前被大家熟知的就有蘋果A系列、M系列、H1藍(lán)牙芯片等。特別是M1芯片的出現(xiàn)，不僅讓蘋果告別英特爾，還令MacBook具備更強(qiáng)的性能，提升消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。但蘋果的野心并不止于此，蘋果目前也在自研5G芯片，不想繼續(xù)受高通的限制。

一直以來，高通都對(duì)其客戶收取不低的專利授權(quán)費(fèi)，引發(fā)不少客戶的不滿。蘋果和魅族都曾與高通打過官司，結(jié)果魅族從一線手機(jī)廠商淪為二線，蘋果轉(zhuǎn)頭使用英特爾提供的基帶芯片后，也背負(fù)上iPhone信號(hào)差的罵名。最后，蘋果只能賠償高通巨額損失來緩和關(guān)系，這才有了支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone 12/iPhone 13。

蘋果自然不愿一直吃這樣的虧，2018年就開始自研4G/5G基帶芯片，想取代高通的產(chǎn)品。據(jù)分析師郭明錤預(yù)測(cè)，蘋果最快可能在2023年使用自研的5G芯片，屆時(shí)就能徹底告別高通，手機(jī)的信號(hào)問題或許也能得到緩解。

“蘋果不斷壯大的無線芯片開發(fā)團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)下一代無線芯片!” 一份工作清單說。另一位員工表示，員工將“成為無線 SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心，對(duì)將 Apple 最先進(jìn)的無線連接解決方案應(yīng)用到數(shù)億種產(chǎn)品中具有重要影響。”

蘋果在2020年與博通簽署了一份為期三年半的協(xié)議，這意味著它將在2023年到期。 根據(jù)協(xié)議條款，博通為蘋果提供了“一系列指定的高性能無線組件和模塊。”合同到期后，蘋果將不再需要使用博通組件，而是可以依靠自己的組件。

在蘋果全產(chǎn)品線中已經(jīng)越來越多見到其自研芯片的攝影，包括但不限于A系列SoC、T系安全芯片、藍(lán)牙耳機(jī)主芯片、電源管理芯片等。

據(jù)財(cái)經(jīng)媒體挖掘，蘋果正在美國(guó)加州靠近洛杉磯的爾灣市組建新辦公室，招聘信息顯示，這里將是基帶、射頻、藍(lán)牙、Wi-Fi等無線芯片的研發(fā)重地。

蘋果自研基帶早就不是秘密，但此番大力涉足PA(射頻功率放大器)、藍(lán)牙Wi-Fi等領(lǐng)域，顯然是想要進(jìn)一步擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，包括但不限于Skyworks(思佳訊)、Qorvo、博通、高通等。

消息傳出后，這四家廠商在盤后交易中股價(jià)均出現(xiàn)下跌，其中Skyworks一度暴跌11%。

多方跡象顯示，蘋果自研5G基帶、PA等全套無線解決方案預(yù)計(jì)最快會(huì)在2023年的iPhone上應(yīng)用，高通此前已經(jīng)明確指出，2023款iPhone中只有2成基帶由高通供應(yīng)。

此外，蘋果和博通的無線組件供貨協(xié)議也是到2023年到期。