如今芯片代工實(shí)力強(qiáng)的廠家用一個(gè)手都數(shù)的過(guò)來(lái)，像臺(tái)積電、三星、Global Foundries，英特爾，等等，但是綜合實(shí)力最強(qiáng)的仍然還是臺(tái)積電，像蘋(píng)果、NVIDIA、華為等知名廠商都來(lái)找臺(tái)積電做代工，最重要的還是因?yàn)榉e電的工藝水平足夠高，臺(tái)積電從成立之初就立足于專心做芯片代工，所以這么多年下來(lái)，其積累的人才和代工經(jīng)驗(yàn)極為豐富，交給臺(tái)積電做芯片，不僅能效好，良品率也高，且臺(tái)積電在業(yè)界的職業(yè)操守是比較好的，合作廠商不必?fù)?dān)心技術(shù)外泄。

最近這幾年，半導(dǎo)體代工廠隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，許多廠商開(kāi)始在業(yè)界玩起了“數(shù)字游戲”，尤其是臺(tái)積電、三星和GF這幾家在16nm、14nm、10nm等節(jié)點(diǎn)上你爭(zhēng)我趕，就想在數(shù)字上壓對(duì)方一頭，但是很多人都不知道，對(duì)于半導(dǎo)體工藝來(lái)說(shuō)，如果只看數(shù)字來(lái)辨別的話你就輸了!

說(shuō)起手機(jī)芯片，很多人都覺(jué)得蘋(píng)果和高通的芯片不錯(cuò)，但這背后也是有原因的，要是他們離開(kāi)了這家公司，他們的芯片什么也不是，這家公司不用我說(shuō)，可能大家都猜到，在全球晶圓代工廠中，臺(tái)積電的芯片制程是最先進(jìn)的，除了臺(tái)積電外，三星的實(shí)力也不容小覷，三星在芯片制程的工藝上一直追趕臺(tái)積電的步伐，但三星的芯片市場(chǎng)占有率遠(yuǎn)不如臺(tái)積電在華為還沒(méi)被斷供之前，華為、蘋(píng)果、高通的芯片都是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的，可以說(shuō)，臺(tái)積電幾乎壟斷了全球的芯片代工。

臺(tái)積電作為全球第一大芯片代工企業(yè)，憑借先進(jìn)的技術(shù)和龐大的產(chǎn)能，讓眾多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)爭(zhēng)相送訂單，如英特爾、高通、蘋(píng)果、AMD等巨頭均是臺(tái)積電長(zhǎng)期合作客戶。

然而，強(qiáng)大的用戶群體，卻讓臺(tái)積電面臨諸多問(wèn)題，比如客戶之間的區(qū)別對(duì)待，以至于，讓部分臺(tái)積電的客戶產(chǎn)生了極大的不滿。

12月11日快科技消息，由于臺(tái)積電給予蘋(píng)果特殊的待遇，讓高通和AMD產(chǎn)生了極大的不滿。

根據(jù)筆者了解，臺(tái)積電對(duì)蘋(píng)果的確存在一定的優(yōu)待，比如臺(tái)積電在代工價(jià)格方面，高通、AMD、英特爾等客戶的代工價(jià)格均提升了20%，而針對(duì)蘋(píng)果這一客戶，臺(tái)積電卻只為其漲價(jià)不到5%。

筆者認(rèn)為，臺(tái)積電給蘋(píng)果“開(kāi)后門(mén)”的做法并沒(méi)有什么不妥。要知道，蘋(píng)果可是臺(tái)積電最大的客戶，如歷代的蘋(píng)果A系列處理器、M系列處理器都是由臺(tái)積電代工，而臺(tái)積電方面，也會(huì)給蘋(píng)果開(kāi)通專屬的代工取代，專注服務(wù)蘋(píng)果處理器的代工。

不僅如此，根據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，蘋(píng)果的iPhone、iPad以及穿戴設(shè)備芯片代工訂單，占到了臺(tái)積電晶圓代工總收入的20%以上。

從上述不難看出，蘋(píng)果對(duì)于臺(tái)積電也是極為重要，所以，臺(tái)積電在代工價(jià)格方面給蘋(píng)果優(yōu)惠也在情理之中。

而在即將到來(lái)的3nm時(shí)代，按照臺(tái)積電的說(shuō)法，首批產(chǎn)能會(huì)優(yōu)先給大客戶，毫無(wú)疑問(wèn)，蘋(píng)果將是最大的受益者。為此，英特爾還專門(mén)拜訪臺(tái)積電，以期從臺(tái)積電的手中獲得更多的3nm產(chǎn)能。

一款全新高性能處理器發(fā)布的背后，是一場(chǎng)芯片戰(zhàn)場(chǎng)的博弈。

高通12月初發(fā)布了最新款旗艦處理器——驍龍8 Gen 1。這款處理器基于三星4納米工藝制程，指令集從ARM v8升級(jí)到ARM v9，在CPU、GPU、NPU以及5G基帶等構(gòu)件上帶來(lái)了全新的升級(jí)，CPU性能提升20%功耗降低30%，GPU性能提升30%功耗降低25%，AI算力提升4倍，紙面數(shù)據(jù)性能提升非常明顯。

手機(jī)廠商也紛紛宣布了搭載驍龍8 Gen 1的新機(jī)計(jì)劃。小米和聯(lián)想摩托羅拉甚至在誰(shuí)最先首發(fā)驍龍8 Gen 1上打起了口水仗。

上一代采用三星5納米工藝制程的驍龍888處理器，在對(duì)比更上一代的驍龍865處理器時(shí)，卻表現(xiàn)出了與性能提升幅度不匹配的功耗提升。驍龍888在小白測(cè)評(píng)、極客灣、億智蘑菇等多個(gè)數(shù)碼頻道的測(cè)評(píng)中都出現(xiàn)了同頻功耗高于驍龍865的情況，而表現(xiàn)出性能功耗比優(yōu)勢(shì)的驍龍865采用的則是臺(tái)積電7納米工藝。

在驍龍888功耗表現(xiàn)“翻車”之后，高通為什么仍然繼續(xù)選擇三星而不是轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工?在高通和三星深度綁定的同時(shí)，為什么蘋(píng)果卻將芯片代工的籌碼全部押注臺(tái)積電?高通和蘋(píng)果在芯片代工上的各自站隊(duì)，又會(huì)對(duì)芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)生哪些影響?

高通放棄臺(tái)積電，并不是第一次

如果按照高通以往的經(jīng)歷，處理器因?yàn)楣陌l(fā)熱等問(wèn)題收到用戶大量指責(zé)，往往就會(huì)在下一代處理器中更換代工廠。

如2014年4月發(fā)布的驍龍810，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的大小核CPU架構(gòu)，基于臺(tái)積電20納米工藝制造。但因?yàn)楣木薮螅l(fā)熱嚴(yán)重，采用驍龍810的手機(jī)普遍不被消費(fèi)者認(rèn)可，而同時(shí)期發(fā)布的三星Exynos 7420處理器，采用了三星第一代14納米工藝，反而規(guī)避了功耗過(guò)大的問(wèn)題，幫助三星進(jìn)一步鞏固了其在安卓手機(jī)中的市場(chǎng)地位。

經(jīng)此一役，高通在驍龍810后的新一代旗艦處理器代工上，放棄了臺(tái)積電，并連續(xù)三年選擇了三星：

2016年的旗艦處理器驍龍820/821采用了三星改進(jìn)版的14納米LPP工藝;

2017年的旗艦處理器驍龍835采用三星10納米LPE工藝;

2018年的旗艦處理器驍龍845繼續(xù)采用三星10納米LPP工藝。

同期，高通只有一些中低端處理器繼續(xù)采用臺(tái)積電代工，如驍龍653、驍龍435、驍龍439等。

作為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，高通沒(méi)有自己的芯片制造工廠，業(yè)內(nèi)可以選擇的先進(jìn)制程代工廠，實(shí)際上也僅有三星和臺(tái)積電兩家。