在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上高通發(fā)布了多款芯片，除了繼續(xù)在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)力之外，還進(jìn)入PC、游戲機(jī)、汽車等行業(yè)，看起來很紅火，實(shí)際上則顯示出了它的慌亂。

在智能手機(jī)時(shí)代，高通長(zhǎng)期霸占全球手機(jī)芯片老大的位置，不過去年它被聯(lián)發(fā)科擊敗，到今年二季度它在手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額更下滑至24%，而聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則逼近四成，這是它在手機(jī)芯片市場(chǎng)的巨大失敗。

在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通發(fā)布了新款高端芯片驍龍8G1，本希望借助驍龍8G1振下雄風(fēng)，然而搭載這款芯片的聯(lián)想MOTO X30卻被評(píng)測(cè)人士小白拿到后測(cè)試發(fā)現(xiàn)它的發(fā)熱不屬于驍龍888，業(yè)界對(duì)于與驍龍8G1采用同樣核心架構(gòu)的聯(lián)發(fā)科天璣9000更期待，原因是天璣9000采用了技術(shù)更先進(jìn)的臺(tái)積電4nm工藝，普遍認(rèn)為天璣9000的性能和功耗都會(huì)比驍龍8G1更優(yōu)秀。

如果高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)也被聯(lián)發(fā)科擊敗，那么高通在手機(jī)芯片市場(chǎng)將再無(wú)依靠，手機(jī)芯片是它的主要收入來源，如此也就難怪它有點(diǎn)慌，同時(shí)進(jìn)入諸多行業(yè)，然而它所期待的這些新行業(yè)未必能如它所愿。

高通進(jìn)入汽車芯片市場(chǎng)其實(shí)已有數(shù)年時(shí)間，早在2016年就發(fā)布了汽車芯片驍龍820A，然而汽車企業(yè)直到去年才開始采用驍龍820A，原因就是汽車企業(yè)輕易不愿采用新的芯片，需要確保芯片的穩(wěn)定性，同時(shí)汽車企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系相當(dāng)牢固，導(dǎo)致高通進(jìn)入汽車芯片市場(chǎng)多年都遲遲無(wú)法打開局面。

高端芯片的研發(fā)一直還是很多企業(yè)的短板，依靠的是高精尖的技術(shù)支撐，大家近期在網(wǎng)上應(yīng)該都看到了全球首款4納米工藝芯片的消息，在技術(shù)上又一次突破，又將會(huì)有一批手機(jī)廠商開始排隊(duì)爭(zhēng)搶首發(fā)，而全球首款4納米工藝的芯片并不是高通，而是聯(lián)發(fā)科，命名為天璣9000。眾所周知，在芯片領(lǐng)域高通一直是行業(yè)的大佬，而這次卻讓聯(lián)發(fā)科搶了風(fēng)頭，高通也是很無(wú)奈，畢竟競(jìng)爭(zhēng)就是這樣殘酷，稍微一點(diǎn)掉以輕心就會(huì)跟不上時(shí)代的腳步，高通在2G和3G時(shí)代技術(shù)上走在了前沿，一直領(lǐng)先于市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)手機(jī)除了華為不用高通處理器之外，其他手機(jī)廠商都是高通的合作伙伴，市場(chǎng)的推動(dòng)讓高通驍龍系列處理器贏得了好口碑。雖然很多手機(jī)廠商也嘗試過研發(fā)手機(jī)處理器，大多數(shù)以失敗告終，芯片領(lǐng)域并不是想搞就能搞好的，需要花費(fèi)大資金投入。

這次聯(lián)發(fā)科打破常規(guī)，趕在高通的前面推出了4nm制程工藝的手機(jī)芯片，要知道處理器的納米數(shù)越低，性能就會(huì)越高，而能耗也控制在正常范圍內(nèi)，對(duì)于芯片的考驗(yàn)還是很大的，聯(lián)發(fā)科將這款芯片命名為天璣9000，在當(dāng)下5G時(shí)代，4nm制程工藝的處理器會(huì)發(fā)揮到更好的性能，在曝光的信息來看，天璣9000芯片的命名非常有意思，和華為最后一代高端麒麟9000芯片為同樣的型號(hào)，為什么要碰瓷華為的麒麟呢?

中國(guó)手機(jī)企業(yè)在高端手機(jī)市場(chǎng)敗給蘋果，業(yè)界普遍認(rèn)為是中國(guó)手機(jī)企業(yè)缺乏自己的創(chuàng)新力所致，不過近日有網(wǎng)友認(rèn)為這并不能如此說，反而應(yīng)該歸咎于高通，柏銘科技認(rèn)為頗有道理。

在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，iPhone的出貨量連創(chuàng)新高，10月份更在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)奪得第一名，這是蘋果時(shí)隔6年之后再次奪得第一名，導(dǎo)致如此結(jié)果就是中國(guó)手機(jī)企業(yè)在高端市場(chǎng)無(wú)力與蘋果抗衡。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)在高端手機(jī)市場(chǎng)無(wú)力與蘋果抗衡的原因之一，就是高通今年的高端芯片驍龍888太不給力了，驍龍888從上市以來就一直被詬病發(fā)熱量過大，迫使手機(jī)企業(yè)紛紛研發(fā)技術(shù)先進(jìn)的散熱片，然而即使如此依然幫助有限，不少手機(jī)企業(yè)只好對(duì)驍龍888降頻。

降頻后的驍龍888性能提升極為有限，甚至與高通推出的驍龍865升頻版的驍龍870已相差不大。本來高通的高端芯片在性能方面相比起蘋果就已經(jīng)落后太多，驍龍888在全速運(yùn)行時(shí)的單核性能相比A15就落后三成多，降頻后的驍龍888相比起A15的差距擴(kuò)大到四成多，性能的巨大差距導(dǎo)致消費(fèi)者不愿購(gòu)買安卓旗艦手機(jī)。

這從小米的旗艦手機(jī)銷售情況也可以證明這一點(diǎn)，去年華為手機(jī)還在正常發(fā)售，搭載高通高端芯片的小米10銷售情況頗為火爆;今年華為手機(jī)面臨困難，小米11的銷售卻不如小米11，原因自然就是驍龍888的發(fā)熱問題影響了消費(fèi)者的購(gòu)買欲望。在驍龍888面臨質(zhì)疑的情況下，業(yè)界對(duì)高通剛發(fā)布的驍龍8Gen1也存有疑慮，因?yàn)檫@款芯片還是采用三星的工藝制程，業(yè)界憂慮驍龍8G1也有可能出現(xiàn)發(fā)熱問題，而首發(fā)驍龍8G1的聯(lián)想MOTO X30被小白測(cè)評(píng)測(cè)試的時(shí)候就發(fā)現(xiàn)它的溫度與采用驍龍888的手機(jī)接近，中國(guó)手機(jī)恐怕要再次面臨挫折了。