提到半導體產(chǎn)業(yè)，首先想到的就是美國英特爾、高通，中國臺積電、韓國三星等等，可是曾經(jīng)日本東芝公司的實力也算是有目共睹。只不過因為美國在內的多個國家簽署一紙協(xié)議之后，徹底限制了日本半導體發(fā)展，甚至可以認為是被捏住了“七寸”。

根據(jù)了解，當時簽署協(xié)議的背景是在1979年第二次石油危機爆發(fā)，美國作為當時最大的石油進口國，通貨膨脹不斷加重，到了1980年該國通貨膨脹率達到14%左右。隨后美聯(lián)儲決定三次加息，以此增加美國商品出口量，可惜當時美國本土已經(jīng)是日本商品的天下，這就導致美國制造的商品無法出口，大量美國企業(yè)紛紛破產(chǎn)。于是美國決定給日本經(jīng)濟發(fā)展戴上“緊箍咒”，隨后便鼓動其他國家加入進來，因此導致日本與美元匯率產(chǎn)生了巨大變化。畢竟在1985年左右，美元和日元匯率在1:250左右，可是到了1987年匯率已經(jīng)達到1:120，簽署廣場協(xié)議之后，這一數(shù)據(jù)直接提升了52%。

雖然從表面上來看日元升值了，可是對于日本本土經(jīng)濟而言卻是一場巨大的災難。直接影響到了樓市和股市瘋狂增長，因此產(chǎn)生了巨大泡沫，最終該國不得不強行刺破泡沫，此舉也迎來了號稱日本“失落30年”時刻。除此之外，美國還聯(lián)合33個國家簽署《瓦納森協(xié)定》，這一協(xié)議主要就是針對芯片研發(fā)等高科技領域，最終也導致日本和中國半導體行業(yè)受到影響。比如說日本東芝被美國圍堵之后，直接喪失了半導體研發(fā)能力。

2021年，日本半導體產(chǎn)業(yè)收獲頗豐。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年10月份日本制芯片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月飆增5成(大增49.1%)至2,719.04億日元，連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第8個月達2位數(shù)。

在這種利好環(huán)境下，臺積電在日本建廠的消息一出，再次引發(fā)了外界對日本半導體產(chǎn)業(yè)的浮想聯(lián)翩。在全球芯片短缺且各國競相爭奪芯片行業(yè)技術制高點的背景下，臺積電幾乎成了2021年最受歡迎的“香餑餑”，而它出乎意料地選擇在日本建廠，無疑給沒落了數(shù)十年的日本芯片產(chǎn)業(yè)帶來一絲絲希望。趁熱打鐵，前幾日東京電子前首席執(zhí)行官 、日本政府芯片行業(yè)咨詢小組的成員Tetsuro(Terry) Higashi表示，日本必須在十年內實現(xiàn)2nm量產(chǎn)。

一場圍繞芯片技術研發(fā)與制造的博弈，讓很多國家見識到了自主芯片的重要性，紛紛涌入芯片研發(fā)的大軍，而這些國家中，日本是唯一一個半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)輝煌又沒落的國家。在現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)基礎上，日本似乎對半導體產(chǎn)業(yè)復蘇志在必得。

日本半導體的衰落，我們或許能從一張圖中直觀感受到。1988年，全球半導體產(chǎn)業(yè)的市場份額中，日本占比高達50.3%，是當時最大的半導體生產(chǎn)國，同時期，全球60%的頂級半導體公司都位于日本。以此為分界點，代表日本半導體權重的折線圖一路下滑，再也沒有重回增長。還有另一個分界點，隨著行業(yè)發(fā)展，半導體逐漸分化為設計芯片的無晶圓廠公司和制造無芯片公司設計的芯片的代工廠，這種趨勢影響了處理所有芯片制造工藝的日本IDM(集成設備制造商)，導致日本半導體收入自2010年以來持續(xù)下降。

關于日本半導體產(chǎn)業(yè)的未來，這一直是一個老生常談的問題。這個曾經(jīng)在半導體領域叱咤風云的國家在過去的三十年里卻錯過了多波發(fā)展機遇，雖然他們在上游的材料領域已經(jīng)積累了雄厚的實力。但關于他們芯片產(chǎn)業(yè)的未來，依然是一個被大家關注的重點。

那么日本半導體產(chǎn)業(yè)將走向何方?讓我們從半導體起源說起。

從“垂直統(tǒng)籌”到“水平分工”，然后再“垂直統(tǒng)籌”

最初的半導體產(chǎn)業(yè)是由“垂直統(tǒng)籌”(俗稱IDM)型的業(yè)務模式發(fā)展起來的，也就是說公司內部需要的元件都由自家公司開發(fā)、生產(chǎn)，這一點歐美、日本都一樣。公司內部需要的產(chǎn)品都由公司內部生產(chǎn)!后來，隨著半導體市場規(guī)模的逐步擴大，與專注于設計、生產(chǎn)半導體的企業(yè)合作并在全球范圍內提高業(yè)務效率的“水平分工”型業(yè)務模式成為主流，日系的電機廠商都沒有趕上這一潮流。

終于，Elpida Memory(爾必達存儲半導體)、瑞薩科技、NEC電子、三洋半導體、富士通半導體等日系半導體廠商開始成立專門的半導體業(yè)務公司，轉向“水平分工”型，這樣做的目的不僅僅是為了提高業(yè)務的效率，其主要目的是把收益風險高、投資開發(fā)負擔大的半導體業(yè)務從集團總公司中分離出去。并不是為了進攻半導體行業(yè)而進行的“水平分工”，其實不過反映了集團公司總部的“我們和半導體沒有關系”的意圖。

然而近年來，風向有些轉變，很多公司由開始制造自己的芯片，例如Apple公司專門為iPhone自行研發(fā)了“SoC”，Google公司也在為自己公司的數(shù)據(jù)中心而開發(fā)AI處理器)，系統(tǒng)廠商正在以強化差異化戰(zhàn)略(即“特色優(yōu)勢戰(zhàn)略”)為目的，開始著手半導體的“自給自足”!Cisco Systems)公布以26億美元(約人民幣182億元)的價格收購了美國的光學零部件廠商Acacia Communications，他們甚至已經(jīng)開始對外銷售其網(wǎng)絡SoC Silicon One。

半導體作為可以產(chǎn)生附加價值的戰(zhàn)略性事業(yè)，“垂直統(tǒng)籌”型的事業(yè)模式正在再次啟動。

從“垂直統(tǒng)籌”型到“水平分工”，再到“垂直統(tǒng)籌”，我們可以看出半導體業(yè)務的模式似乎是以20年(或者30年)為周期在變化。在此，并不是說哪一種模式好、哪一種模式差，由于各個時代的需求在變化，半導體的業(yè)務模式也受其影響。

自2020年至今，全球芯片供應短缺問題一直沒有得到解決，甚至還有愈演愈烈的趨勢，這在一定程度上擾亂了制造業(yè)經(jīng)濟的發(fā)展，因此近兩年各國紛紛加強了對國內芯片產(chǎn)業(yè)扶持，尤其是日本。

其實，在上世紀八九十年代，日本半導體也曾有過輝煌時刻，一度在全球半導體產(chǎn)業(yè)中撐起了半壁江山，但因為多年來日本政府對芯片產(chǎn)業(yè)投資不足，日本芯片制造在全球市場上的份額越來越小。

這一次的全球“芯片荒”讓世界各國都意識到了掌握芯片制造的重要性，決定重振芯片產(chǎn)業(yè)，這其中就包括日本。

總而言之，日本在部分半導體材料或設備領域的壟斷，就是它的底氣。而在日本相關企業(yè)的配合下，以及政府的資金支持下，日本的確存在復興半導體制造業(yè)的可能。

不過，日本芯片的崛起，必然會對中國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生一定的威脅，畢竟我國在半導體全產(chǎn)業(yè)鏈上的布局還并不完善。