全球半導體產業(yè)在持續(xù)成長，天花板不斷上移。全球半導體銷售額：2002年1422億美元，2012年2916億美元，2020年4404億美金，預計2021年5530億美金;當前終端創(chuàng)新不止：汽車智能化電動化促進半導體需求持續(xù)增長。

根據(jù)智能網聯(lián)汽車的發(fā)展需求和技術路線，未來的汽車越來越像電子產品，這與傳統(tǒng)汽車電子發(fā)展路線有很大的差別，反而是互聯(lián)網造車企業(yè)更熟悉這樣的發(fā)展套路，這就意味著傳統(tǒng)主機廠車企、Tier1以及汽車電子半導體公司將會面臨巨大挑戰(zhàn)。

隨著車內多媒體應用越來越多，包括全車的攝像頭，車載影音系統(tǒng)等帶來數(shù)據(jù)量幾何式增長。傳統(tǒng)的光纖由于價格昂貴，并不適合普遍使用，所以車載以太網作為成熟的互聯(lián)技術，將從以往只做OBD相關通信到多媒體數(shù)據(jù)傳輸，市場即將爆發(fā)。

新能源汽車使用大容量鋰電池，其工作電壓的范圍從傳統(tǒng)汽車的12V 躥升至400~600V，且電驅單元、電氣設備數(shù)量大量增加，對連 接器的可靠性、體積和電氣性能提出了更高要求。

新能源汽車和ADAS是目前公司在汽車電子領域發(fā)展的主要方向。公司積極投入汽車電子相關技術研發(fā)，積累生產能力，并已與國內外部分知名廠商開展合作。未來5G建設逐步完善，各類終端應用(車聯(lián)網、物聯(lián)網等)涌現(xiàn)，汽車也可能成為大的移動終端，公司在通信領域的技術優(yōu)勢將有機會進一步延伸。

受新能源汽車高速發(fā)展紅利 驅動，2021年國內新能源汽車連接器新增市場約69億元， 樂觀測算，2022年達到140 億元，同比增長102.9%， 2025年達到350億元。加上 傳統(tǒng)燃油車連接器需求， 2022年合計市場規(guī)模達340 億元，2025年500億元。 2021~2025年CAGR為14.7%。

汽車三化之電動化：作為電能轉換與電路控制的核心的功率半導體在汽車電動化進程中迎來快速發(fā)展的大時代。功率半導體是電力電子應用裝備的基礎和核心器件，主要用于電力電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、變頻等，具有應用范圍廣、用量大等特點，主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產品，其中晶體管又可以分為IGBT、MOSFET和雙極型晶體管等。

新能源汽車的電機控制、引擎控制和車身控制等各個系統(tǒng)都離不開功率半導體器件，根據(jù)Strategy Analytics計算，在傳統(tǒng)燃油車中功率半導體裝機價值僅為71美元，約占總價值的21%，對于純電池動力車，功率半導體價值達到387美元，占據(jù)總價值的55%，接近傳統(tǒng)燃油車的5倍。

智能化汽車是通過搭載先進傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等新技術，實現(xiàn)車內網、車外網、車際網的智能信息交換、共享，具備信息共享復雜環(huán)境感知智能化決策自動化協(xié)同控制功能，與智能公路與輔助設施共同組成智能移動空間和應用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。

在汽車智能化進程中，包括MCU、SoC和FPGA在內等主控芯片地位至關重要。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預計2025年全球汽車MCU市場規(guī)模和汽車SoC市場規(guī)模將分別達到89億美元和82億美元。

汽車產品定位漸變，智能化有望加速。汽車行業(yè)發(fā)展驅動力目前正從供給端產品驅動轉向消費者需求驅動。消費者對汽 車的定義將從“出行工具”向“第三空間”演變，車輛需要更加主動了 解客戶需求，汽車智能化浪潮大勢所趨。

汽車智能化趨勢下，汽車半導體中邏輯、存儲及光學芯片占比提升。隨 著座艙智能化不斷推進，作為智能座艙“觸覺”和“大腦”的汽車光學、 邏輯以及存儲芯片市場增速有望引領汽車半導體行業(yè)，未來在汽車半導 體中結構占比獲顯著提升。汽車半導體中邏輯芯片結構占比有望從 2019 年的 12%上升至 2025 年的 15%，存儲芯片結構占比有望從 2019 年的 8% 上升至2025年的12%，光學半導體有望在2025年占比上升至10%以上， 相關產業(yè)鏈有望迎來爆發(fā)。