嵌入式作為全球信息科技發(fā)展方向，在過去幾年得到迅猛發(fā)展，且未來幾年繼續(xù)保持強勁的增長態(tài)勢。從市場規(guī)模來看，全球物聯(lián)網市場將超萬億美元。從連接量來看，未來幾年將接近650億臺設備連接至網絡，從智能汽車、智能建筑、智慧醫(yī)療到企業(yè)資產管理設備再到工業(yè)設備，廣泛的連接，適用各種智能設備的芯片需求劇增，能釋放出百億美元市場機遇。

借助物聯(lián)網紅利，芯片廠商迎來新機遇。以英特爾為例，作為全球高性能芯片廠商，2021年第四季度，英特爾來自物聯(lián)網板塊的營收同比增長36%達11億美元，是英特爾各板塊中增速最靚麗的板塊，且呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。需要指出的是，北京君正作為面向各種智能設備提供芯片的廠商，同樣受益于物聯(lián)網智能設備增長，帶來了營收高速增長。

嵌入式和物聯(lián)網都可以按軟件和硬件來分。范圍很廣，有很多細分的方向。嵌入式是一個技術大類，物聯(lián)網是一個行業(yè)大類，它們的共同特性是軟硬件都學習了解。

嵌入式技術主要做單片機軟件開發(fā)、linux軟件開發(fā)、驅動開發(fā)、嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā) 相對更接近底層的軟件開發(fā) ，這類工作平常用到的都是C語言，而且要能看懂電路圖和電路時序圖，匯編語言也要懂，調試的時候可能會有C語言反匯編 ，F(xiàn)PGA、DSP軟件開發(fā) 這類相對上層一點硬件專業(yè)中屬于偏軟，還有一些其他的工業(yè)控制軟件開發(fā)。

物聯(lián)網與嵌入式是密不可分的，雖然物聯(lián)網擁有傳感器、無線網絡、射頻識別，但物聯(lián)網系統(tǒng)的控制操作、數(shù)據處理操作，都是通過嵌入式的技術去實現(xiàn)的，物聯(lián)網就是嵌入式產品(物)的網絡化(聯(lián)網)。

因此從事物聯(lián)網項目開發(fā)的工程師中，有專注于傳感器及無線網絡開發(fā)方向，也有專注于處理器/操作系統(tǒng)的嵌入式開發(fā)方向，當然也有專注于物聯(lián)網硬件開發(fā)等方向的。

就2021年上半年來看，存儲芯片作為最大板塊;其次是智能視頻芯片，可覆蓋智能視覺IOT市場高、中、低端各類端級產品的需求，包括華來、小米、360等在內的多個品牌客戶。整體來說就智能物聯(lián)網市場而言，各類智能硬件市場保持了蓬勃的需求態(tài)勢，中高端智能硬件產品需求增長，驅動了對芯片性能需求的不斷提升。

值得一提的是，2021年以來，汽車市場終端需求旺盛。北京君正不斷加大Flash產品線的市場推廣，在汽車、醫(yī)療和高端消費等市場的強勁需求下，F(xiàn)lash同比實現(xiàn)了快速增長，其中汽車客戶導入周期長，前期車規(guī)類Flash產品銷售占比尚小，但由于積極的市場推廣，目前車規(guī)產品的銷售占比在快速成長中。

當然，行業(yè)競爭也日益激烈。為提升競爭力，北京君正不斷加大計算技術、AI相關技術、存儲器技術、模擬技術和互聯(lián)技術的研發(fā)投入。尤其把在計算和AI領域的優(yōu)勢與存儲器和模擬領域的強大競爭力相結合，形成“計算+存儲+模擬”的技術和產品格局。與此同時，為提升競爭力，向特定對象發(fā)行股票的募集資金總額13億元，用于嵌入式 MPU 系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目、智能視頻系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目、車載LED照明系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目、車載ISP系列芯片的研發(fā)與產業(yè)化項目以及補充流動資金。

最后，物聯(lián)網作為全球信息科技產業(yè)最大風口之一，且我國將會成長為全球最大物聯(lián)網市場，有數(shù)據顯示已突破2萬億的產業(yè)規(guī)模。以及我國為推進物聯(lián)網新型基礎設施建設，去年再次印發(fā)《物聯(lián)網新型基礎設施建設三年行動計劃(2021-2023年)》，預示物聯(lián)網發(fā)展再提速。其中，應用是物聯(lián)網發(fā)展的主要驅動力之一，伴隨物聯(lián)網廣泛應用落地，海量物聯(lián)網智能設備對芯片需求強勁，從云端到網絡再到邊緣側，為芯片廠商帶來新增長點。