高通已經(jīng)發(fā)布了面向旗艦手機(jī)的驍龍8 Gen 1處理器，目前已經(jīng)陸續(xù)用在旗艦手機(jī)上，不過由于采用了三星的4nm制程工藝，驍龍8 Gen 1的能效似乎不盡如人意，特別是發(fā)熱量讓人頭疼，而各大手機(jī)廠商也表示將很大的精力投入到手機(jī)的散熱之中，此外有評(píng)測(cè)稱驍龍8 Gen 1處理器在重載情況下出現(xiàn)了嚴(yán)重的發(fā)熱。當(dāng)然現(xiàn)在有消息稱高通計(jì)劃推出驍龍8 Gen 1處理器的改良版也就是8 Gen 1 Plus處理器，主要采用了臺(tái)積電的制程工藝，或許在很大程度上將會(huì)改善驍龍8 Gen 1高燒不退的情況。

來自外媒的爆料稱，高通計(jì)劃將在今年下半年推出驍龍8 Gen 1 Plus處理器，與目前的驍龍8 Gen 1的不同點(diǎn)就在于制程的不同，前者將會(huì)采用臺(tái)積電4nm制程工藝，而后者則采用三星的制程工藝，從目前的測(cè)試情況來看，臺(tái)積電的4nm工藝還是要比三星的工藝成熟許多，基于臺(tái)積電4nm工藝的天璣9000在工程機(jī)上的表現(xiàn)也比驍龍8 Gen 1更加出色，因此高通似乎決定更換工藝，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電。

據(jù)外媒之前的消息，高通將于下半年發(fā)表驍龍8旗艦處理器的升級(jí)版，名為驍龍8 Plus。其型號(hào)為SM8475，它與驍龍8最大的差別在于采用臺(tái)積電4nm制程打造，此為高通繼驍龍870之后再次回歸臺(tái)積電代工。

而就在今天凌晨(2月10日)，手機(jī)晶片達(dá)人給出消息，“高通希望臺(tái)積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”。

除了工藝方面的變化，驍龍8 Plus預(yù)計(jì)CPU頻率、芯片能效等可能會(huì)有小幅提升，整體與驍龍8不會(huì)有太大差異。

外界有預(yù)估驍龍8 Gen1 Plus手機(jī)會(huì)在7月份陸續(xù)登場(chǎng)，從時(shí)間點(diǎn)來看，小米12 Ultra/MIX 5等設(shè)備有望首批采用。

去年12月發(fā)布后，市面上已經(jīng)有多款搭載驍龍8 Gen1處理器的手機(jī)在售。規(guī)格方面，現(xiàn)款驍龍8 Gen1采用三星4nm工藝打造，CPU 8核設(shè)計(jì)，GPU性能相較前代提升明顯。

不過，早在驍龍8 Gen1推出前，就有爆料稱高通還有一顆基于臺(tái)積電4nm的增強(qiáng)版SM8475在準(zhǔn)備中，可做區(qū)別的是，驍龍8 Gen1內(nèi)部型號(hào)SM8450。

今天凌晨(2月10日)，爆料好手手機(jī)晶片達(dá)人給出消息，“高通希望臺(tái)積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”。

此前，WinFuture也確認(rèn)了驍龍8 Gen1 Plus，由此來看證實(shí)的信號(hào)越來越強(qiáng)。

除了工藝方面的變化，驍龍8 Plus預(yù)計(jì)CPU頻率、芯片能效等可能會(huì)有小幅提升，整體與驍龍8不會(huì)有太大差異。

外界有預(yù)估驍龍8 Gen1 Plus手機(jī)會(huì)在7月份陸續(xù)登場(chǎng)，從時(shí)間點(diǎn)來看，小米12 Ultra/MIX 5等設(shè)備有望首批采用。

去年12月，驍龍8 Gen1如約發(fā)布，目前已有多款新機(jī)搭載上市發(fā)售，接替驍龍888成為今年的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。當(dāng)時(shí)比較有爭(zhēng)議的問題是驍龍8 Gen1依然是三星代工，考慮到驍龍888表現(xiàn)不盡人意，許多用戶對(duì)驍龍8 Gen1產(chǎn)生了同樣的疑慮。不過好在，去年末就傳出高通和臺(tái)積電合作的關(guān)系，據(jù)說后者要代工型號(hào)為SM8475的驍龍?zhí)幚砥鳎鶕?jù)型號(hào)推測(cè)應(yīng)該是驍龍8 Gen1加強(qiáng)版，即后綴Plus，也是高通這兩年的習(xí)慣。

據(jù)博主@手機(jī)晶片達(dá)人透露，高通希望臺(tái)積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 Plus以取代目前的驍龍8 Gen1。(海外爆料人士WinFuture同樣確認(rèn)驍龍8 Gen 1 Plus)如此看來確實(shí)存在一款臺(tái)積電代工的驍龍8 Gen1，預(yù)計(jì)CPU/GPU頻率拉得更高，采用臺(tái)積電4nm工藝打造，預(yù)計(jì)下半年亮相。

高通在 2021 年底發(fā)布了全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，采用該移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)已經(jīng)大面積發(fā)售，這款處理器采用三星 4nm 工藝，性能方面的提升幅度非常明顯。不過據(jù)消息人士透露，新驍龍 8Plus 已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)，其有望完全取代目前的新驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。

據(jù)悉，新驍龍 8Plus 將由臺(tái)積電進(jìn)行代工，將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的 4nm 工藝打造，其架構(gòu)設(shè)計(jì)上與新驍龍 8 沒有區(qū)別，但在處理器頻率上會(huì)提升，整體性能上比新驍龍 8 更強(qiáng)。

高通方面希望臺(tái)積電在交付上能夠提速，從而能夠讓新驍龍 8Plus 能夠盡早取代新驍龍 8。據(jù)外媒預(yù)計(jì)，新驍龍 8Plus 可能在年中推出，搭載該移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)預(yù)計(jì)最早在 7 月份就會(huì)進(jìn)入市場(chǎng)，首款采用該移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)可能來自于一加。

新驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的性能表現(xiàn)其實(shí)很強(qiáng)，但是在發(fā)熱上還是存在問題。制造工藝的轉(zhuǎn)換，可能會(huì)為新驍龍 8Plus 帶來轉(zhuǎn)機(jī)，不過在其推出之前，我們不妨先看看采用臺(tái)積電 4nm 工藝的天璣 9000 處理器表現(xiàn)如何。