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[導(dǎo)讀]新四化中明確了“電氣化、智能化、互聯(lián)化和共享化”為新能源汽車發(fā)展方向。就目前來說,互聯(lián)化和共享化雖然給人感受不深,但作為基礎(chǔ)的電氣化和進(jìn)階的智能化卻已經(jīng)是觸手可及。

新四化中明確了“電氣化、智能化、互聯(lián)化和共享化”為新能源汽車發(fā)展方向。就目前來說,互聯(lián)化和共享化雖然給人感受不深,但作為基礎(chǔ)的電氣化和進(jìn)階的智能化卻已經(jīng)是觸手可及。

算力的需求有多高呢?可以這么說,在當(dāng)前智能化發(fā)展中,算力是核心需求之一,同時(shí)也是自動(dòng)駕駛能否更進(jìn)一步的基礎(chǔ)之一。當(dāng)前,自主車規(guī)級(jí)芯片已形成面向ADAS/智能座艙等功能域的批量應(yīng)用,大算力車規(guī)級(jí)芯片(單芯片算力>100TOPS)正在開展測試試驗(yàn)。

2022年,車規(guī)級(jí)計(jì)算芯片單芯片算力可超過100TOPS,并將在多款車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前裝應(yīng)用,進(jìn)一步為高級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車落地提供算力基礎(chǔ)。可以預(yù)見的是,未來很長一段時(shí)間,算力的比拼將在智能汽車體現(xiàn)的最為明顯和激烈。從智能手機(jī)行業(yè)的歷史發(fā)展來看,算力是隨著性能的提升不斷增長,當(dāng)算力達(dá)到一定程度,商業(yè)化自然要考慮到使用場景、成本等綜合性問題,算力的迭代也會(huì)由此緩慢。但如今這個(gè)時(shí)候,在智能汽車領(lǐng)域,大家對(duì)于算力的比拼,無疑還是處于戰(zhàn)國時(shí)代。

在目前的造車新勢力中,大家都很喜歡用Orin X芯片。這種采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU,7nm工藝制成,單片運(yùn)算能力高達(dá)每秒254 TOPS。在當(dāng)下量產(chǎn)車規(guī)級(jí)AI芯片中,英偉達(dá)Orin X芯片處于領(lǐng)先水平,單枚Orin-X 芯片算力可達(dá)254TOPS,每秒可計(jì)算254萬億次。其中,蔚來ET7搭載了四顆Orin X,總算力達(dá)到1016TOPS,今年3月底就能開上這款車。

汽車AI芯片的實(shí)際算力需求和功耗介于企業(yè)數(shù)據(jù)中心和手機(jī)之間,一般智能汽車的運(yùn)算需求為 10~1000TOPS量級(jí)。峰值算力并不代表汽車AI芯片的真實(shí)性能,F(xiàn)PS可作為參考之一。生態(tài)主要體現(xiàn)在:可用的工具/庫、應(yīng)用程序和合作伙伴等。有豐富的研發(fā)和流片經(jīng)驗(yàn),可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,芯片已規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),具備一定的成本優(yōu)勢。

座艙域:高通 820A,目前到了8155,20多家主機(jī)廠用。駕駛域,mobieye的平臺(tái)做的早,生態(tài)比較封閉,車廠不太愿意使用,后來被英特爾收購了。主要玩家:1、特斯拉自己設(shè)計(jì)芯片,叫FSD。2、英偉達(dá) Xavier,期待orin,蔚來ET7裝了4顆orin,達(dá)到1000TOPS,1顆300美元左右。3、高通從座艙向駕駛轉(zhuǎn),驍龍ride平臺(tái),2022年2季度落地,和長城汽車和中科創(chuàng)達(dá)合作,多一些AI算法,延續(xù)低功耗的優(yōu)勢,從座艙接觸了客戶,從座艙切入駕駛,收購了為寧爾,軟件能力得到增強(qiáng)。4、地平線 征程5。5、黑芝麻 。

但同時(shí),隨著汽車大約90%的創(chuàng)新是基于微電子技術(shù)(半導(dǎo)體),尤其是電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛前裝落地的加速,電子產(chǎn)品的可靠性、供應(yīng)安全性和產(chǎn)品創(chuàng)新力對(duì)汽車行業(yè)至關(guān)重要。

隨著整車電子架構(gòu)集成度的進(jìn)一步提升,E/E架構(gòu)將經(jīng)歷從域架構(gòu)、混合架構(gòu)到區(qū)域架構(gòu)的演變過程。比如,在系統(tǒng)層面上,未來智能汽車將主要是基于兩個(gè)中央計(jì)算控制單元和四個(gè)區(qū)域控制單元以及更多的智能傳感器。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長前誠寅表示,在汽車“新四化”轉(zhuǎn)型下,汽車上的攝像頭、屏幕、雷達(dá)、各種傳感器等電子電氣架構(gòu)不斷增加,對(duì)芯片的需求也越來越高。 傳統(tǒng)汽車所需芯片約100-1000個(gè),智能電動(dòng)汽車所需芯片約1500-2000個(gè),不同車型搭載的芯片種類、數(shù)量不同。

眾所周知,2020年以后,汽車制造業(yè)受到芯片短缺的影響。 也許,對(duì)于大多數(shù)消費(fèi)者來說,汽車芯片短缺可能與自己沒有太大的關(guān)聯(lián)。 再者,如果手機(jī)芯片不足的話,消費(fèi)者可能會(huì)覺得影響要比汽車芯片大得多。 然而,隨著汽車智能化的發(fā)展,作為大部分電子設(shè)備的核心組成部分,尤其是5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等是不可缺少的基礎(chǔ),先進(jìn)傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)。

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