現(xiàn)在高性能的處理器越來越復雜，工藝也先進，但在物聯(lián)網領域，有些芯片需要更低的功耗，IMEC比利時微電子中心今天宣布聯(lián)合多家合作伙伴造出了0.8um的IGZO銦鎵鋅氧化物晶體管技術的8位處理器，功耗可低至0.01W。與硅基CMOS工藝的芯片相比，薄膜晶體管技術的芯片具有獨特的優(yōu)勢，包括低成本、輕薄、柔性、可彎曲等等，更適合物聯(lián)網領域，比如RFID射頻標簽、健康傳感器等等，還可以作為顯示器的驅動芯片。

此前，比利時imec于2021年11月舉辦了面向日本的年度技術介紹活動“ITF(imec Technology Form)Japan 2021”，發(fā)表了其研究成果和今后的計劃。以新結構、材料和三維化再續(xù)“摩爾定律”壽命 從上世紀開始，關于“摩爾定律”達到極限的傳言就開始了。但是，imec為了延續(xù)“摩爾定律”，致力于通過精細化來提高集成度。截至2020年，摩爾定律已經持續(xù)了50年。今后，繼續(xù)維持摩爾定律的關鍵除了超精細化以外，還有引入新的器件結構、新材料、改進芯片內晶體管層疊、芯片層疊的三維化的方式。在ITF Japan 2021上報告了imec作為新的研究主題啟動了“可持續(xù)的半導體技術和系統(tǒng)”。該程序預測半導體芯片制造技術(電能、化學品、材料、超純水、氣體等的消耗)對環(huán)境的影響，并提供具體可靠的模型和詳細的碳排放量。通過足跡分析，旨在減少IC制造過程中的環(huán)境負荷。imec期待制造設備、材料供應商、代工廠等半導體廠商參與研究，但最近，隨著半導體無晶圓廠和半導體用戶蘋果的參與，全球脫碳可以說得到了業(yè)界的認可作為一項表明對(碳中和)高度關注的倡議。另外，imec還表示，通過這一舉措，將支援全球半導體供應鏈整體削減碳足跡。

IMEC成立于1984年，目前是歐洲領先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術，輔助設計方法，以及信息通訊系統(tǒng)技術(ICT). IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設計;硅加工工藝;硅制程技術和元件整合;納米技術，微系統(tǒng)，元件及封裝;太陽能電池;以及微電子領域的高級培訓。IMEC總部設在比利時魯汶(Leuven, Belgium),雇員超過一千七百名，包括超過三百五十名常駐研究員及客座研究員。IMEC有一條0.13微米8寸試生產線并已通過ISO9001認證。IMEC年收入超過一億兩千萬歐元，均來自于其他合作者的授權協(xié)議及合約，包括佛蘭芒(Flemish)政府及公司，歐共體，MEDEA+，歐洲航天局，設備原材料廠商，以及世界各地的半導體和系統(tǒng)廠商。

你知道EUV光刻機巨頭ASML，但可能不知道另一家位于歐洲的半導體公司IMEC。借用華盛頓一位觀察者的話說，IMEC是很少有人知道，但每個人都應該知道的地方之一。英特爾CEO帕特·蓋辛格在接受采訪時曾表示，歐洲有兩顆寶石，一個是ASML，最先進的光刻技術，另一個是IMEC，世界上最先進的半導體研究。IMEC的創(chuàng)新研發(fā)所涉及的專業(yè)領域廣泛，大致包括如下：邏輯和存儲芯片縮放(縮小芯片制程)、圖像傳感器和視覺系統(tǒng)、硅光子學、量子計算、互聯(lián)健康解決方案、光伏發(fā)電、氮化鎵、物聯(lián)網傳感器解決方案、無線物聯(lián)網通信、雷達感應系統(tǒng)、固態(tài)電池、數據科學與數據安全、大面積電子、生命科學、人工智能。

芯片一直以來是國家科技實力的標識，各國在芯片領域所下的功夫很深，因為芯片關乎著很多產業(yè)的生存，許多產業(yè)沒了芯片就如同死灰，不僅是在經濟領域在軍事領域芯片業(yè)發(fā)揮著重要作用，而芯片領域中最重要的兩個技術被ASML和IMEC所掌控，隨著美國將芯片作為挑起中美科技沖突的政治武器，IMEC成為了美國政府的最新目標，為了圍堵中國芯片，拜登政府將最新焦點放在了歐洲“皇冠上第二顆鉆石”。