2021年5月17日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司(如下簡稱：高云半導體)宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案，此方案能夠使FPGA設計人員輕松的集成USB 2.0功能，無需外掛PHY芯片。高云半導體USB2.0解決方案可以廣泛應用到消費、汽車、工業(yè)和通信應用中。

USB設備市場現(xiàn)狀

據(jù)Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire稱：USB設備的市場規(guī)模已增長到300億美元以上，已成為世界上使用最廣泛的電器接口標準之一。盡管FPGA以高度的靈活性和高效的數(shù)據(jù)處理能力而聞名，然而由于數(shù)據(jù)速率、時鐘恢復和IO等各方面的要求，迄今為止沒有一家FPGA公司能夠經(jīng)濟高效地將FPGA直接連接到USB 2.0。為了支持USB 2.0，廣大用戶一般僅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂貴的SoC。

高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings表示：“FPGA便捷的數(shù)據(jù)處理能力是客戶考慮的重點因素，為我們的設備提供內(nèi)置USB 2.0支持是實現(xiàn)新產(chǎn)品創(chuàng)新的必不可少的步驟。這不僅能夠為客戶降低BOM成本，減少多組件集成的復雜度還能為客戶快速替換一些停產(chǎn)或者即將停產(chǎn)的專用芯片提供有效支持?！?

方案優(yōu)勢

高云半導體USB 2.0接口解決方案無需外部PHY芯片即可實現(xiàn)USB HS(高速)480Mbps數(shù)據(jù)速率，可以方便的應用于設備間的接口轉(zhuǎn)換，例如JTAG、SPI和I2S、MIPI CSI-2攝像機、DSI顯示器等，也可以應用于開發(fā)USB集線器、數(shù)據(jù)流量監(jiān)控器和記錄器、藍牙LE和安全加密狗等功能。

數(shù)年來，高云半導體一直致力于FPGA的產(chǎn)品和方案的創(chuàng)新應用，USB 2.0接口解決方案的發(fā)布是高云創(chuàng)新道路上的又一里程碑。該解決方案包括USB v2.0軟PHY和USB v2.0設備控制器IP，此IP已集成于最新的EDA軟件中。所有高云FPGA產(chǎn)品均免費提供USB 2.0 IP，并提供參考設計和開發(fā)板，方便客戶快速使用。