12月26日，“2021年集成電路EDA設(shè)計(jì)精英挑戰(zhàn)賽”總決賽頒獎(jiǎng)典禮在南京集成電路培訓(xùn)基地隆重舉行。長期關(guān)注并支持EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各級領(lǐng)導(dǎo)、高校代表、企業(yè)代表共聚一堂，一同見證這場EDA領(lǐng)域?qū)I(yè)競賽誕生的優(yōu)秀成果。

今年，行芯首次作為大賽受邀企業(yè)命題方，全方位支持大賽的舉辦。行芯選送的賽題“先進(jìn)工藝下互連線電容求解”吸引了來自全國各地35支高校參賽隊(duì)伍報(bào)名。在總決賽階段，經(jīng)過多輪激烈角逐和行業(yè)專家們的評審，選擇行芯賽題的清華大學(xué)“智圓行方”賽隊(duì)奪得此次大賽最高榮譽(yù)——麒麟杯。

同時(shí)，還有不少選擇行芯賽題的賽隊(duì)斬獲佳績：3支賽隊(duì)榮獲一等獎(jiǎng)，5支賽隊(duì)榮獲二等獎(jiǎng)，8支賽隊(duì)獲得三等獎(jiǎng)，4支賽隊(duì)獲得優(yōu)勝獎(jiǎng)，以及來自浙江大學(xué)、東南大學(xué)的2支賽隊(duì)獲得企業(yè)特別獎(jiǎng)。

隨著半導(dǎo)體工藝制程的發(fā)展，先進(jìn)工藝下導(dǎo)體互連線之間的寄生電容對時(shí)序估算的影響越來越大，尤其是芯片設(shè)計(jì)Signoff階段。互連線寄生電容提取是電路時(shí)序分析、功耗分析、信號完整性分析和電源完整性分析的基礎(chǔ)，如何準(zhǔn)確快速進(jìn)行寄生電容提取對于保證芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量，滿足嚴(yán)苛的PPA（功耗、性能、面積）指標(biāo)要求，縮短設(shè)計(jì)周期變得至關(guān)重要。

行芯EDA資深工程師何博士全程參與了大賽的命題、輔導(dǎo)和評審。何博士認(rèn)為互連線電容計(jì)算是EDA領(lǐng)域經(jīng)典的求解課題和主流訴求，算法創(chuàng)新與優(yōu)化永無止盡，是一個(gè)永恒的研究熱點(diǎn)。賽題將電路模型抽象為數(shù)學(xué)模型，讓參賽學(xué)生將主要精力集中到算法構(gòu)建與創(chuàng)新上，對提升編程能力、數(shù)學(xué)推理能力和理解EDA最前沿技術(shù)有實(shí)質(zhì)性幫助。行芯賽題吸引了來自計(jì)算機(jī)、軟件工程、微電子、電子信息、數(shù)學(xué)、物理等廣大工科背景的學(xué)生參與，我們很欣喜地看到各高校的優(yōu)秀學(xué)子在這個(gè)賽題之下，通過有限差分方法、限元法、邊界元法和浮動(dòng)隨機(jī)行走等算法展開對互連電容提取的探索，并涌現(xiàn)出了許多創(chuàng)新性的作品。

國產(chǎn)EDA的發(fā)展，人才是關(guān)鍵。行芯秉持“與芯同行，賦能中國芯”的企業(yè)使命，迎難而上、砥礪前行，在聚焦EDA的自主研發(fā)同時(shí)，未來將持續(xù)關(guān)注創(chuàng)新人才的挖掘和培養(yǎng)。

在產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢資源的助力下，行芯期待吸引更多優(yōu)秀人才的加入，助力培養(yǎng)更多更優(yōu)秀的EDA產(chǎn)業(yè)“芯”力量。