2022年虎年的春季開始了，3月份還會(huì)有更多的安卓旗艦機(jī)上市，而且這波新機(jī)升級(jí)換代跟以往有一點(diǎn)明顯的不同，那就是旗艦機(jī)中出現(xiàn)了越來(lái)越多的聯(lián)發(fā)科天璣芯片，其中4nm旗艦天璣9000殺入了6000元檔市場(chǎng)，這還是首次。

天璣9000目標(biāo)是朝著安卓最強(qiáng)旗艦來(lái)的，不過(guò)聯(lián)發(fā)科這一次也不會(huì)只讓一款旗艦芯片單打獨(dú)斗，而是要“群毆”對(duì)手，日前在新品發(fā)布會(huì)上又推出了兩款新產(chǎn)品——天璣8000及天璣8100，定位輕旗艦。由此，天璣戰(zhàn)隊(duì)陣容得到縱向與和橫向延展。

隨著天璣8000及天璣8100的發(fā)布，這會(huì)給市場(chǎng)帶來(lái)什么變化呢？這是接下來(lái)手機(jī)廠商及消費(fèi)者最為關(guān)心的話題。

聯(lián)發(fā)科剛以天璣9000在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)將了高通一軍，日前又發(fā)布了天璣8100/天璣8000芯片，頻發(fā)發(fā)布差異不大的高端芯片，原因可能在于它在手機(jī)芯片市場(chǎng)遭遇重大挫敗而不得不開啟芯海戰(zhàn)術(shù)。

這兩年聯(lián)發(fā)科可謂是最為風(fēng)光的時(shí)刻，但是風(fēng)光來(lái)得快，去得也快。2020年聯(lián)發(fā)科擊敗高通首次在全球年度芯片出貨量上擊敗高通，2021年Q2更取得43%的市場(chǎng)份額，達(dá)到了它的頂峰。

在市場(chǎng)份額大幅增長(zhǎng)的情況下，聯(lián)發(fā)科也開始變得飄飄然，大舉提高芯片的價(jià)格，去年底發(fā)布的天璣9000更是提價(jià)近一倍，試圖借此攫取更豐厚的利潤(rùn)，然而就在它期待在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通的時(shí)候，市場(chǎng)卻給了它一記重拳。

市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的2021年Q4全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科占有的市場(chǎng)份額大幅下跌至33%，較2021年Q2的43%暴跌10個(gè)百分點(diǎn)或23.2%。本來(lái)天璣9000在性能、功耗方面的表現(xiàn)都優(yōu)于高通新發(fā)布的高端芯片驍龍8G1，它正希望大干一場(chǎng)，徹底擊敗高通，為何卻遭遇如此挫敗呢？導(dǎo)致如此結(jié)果就在中國(guó)手機(jī)身上，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)離不開中國(guó)手機(jī)的支持，奪取全球手機(jī)芯片霸主位置更是中國(guó)手機(jī)力撐。2019年下半年，由于眾所周知的原因?qū)е氯A為遭遇限制，中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛減少對(duì)高通芯片的采用比例，大舉增加對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，如此聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額才大幅增長(zhǎng)，然而聯(lián)發(fā)科悍然提升芯片價(jià)格惹怒了中國(guó)手機(jī)，中國(guó)手機(jī)迅速降低了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，導(dǎo)致了它的市場(chǎng)份額急跌。

3月2日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IDC公布的最新數(shù)據(jù)，2021年第四季度，聯(lián)發(fā)科在美國(guó)市場(chǎng)終于擊敗高通，成為安卓手機(jī)第一大芯片供應(yīng)商。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年第四季度的聯(lián)發(fā)科芯片占美國(guó)安卓手機(jī)的48.1%，而高通公司占43.9%；上一季度，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為41%，而高通的市場(chǎng)份額為56%。

IT之家了解到，IDC的報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科的激增主要是由三星Galaxy A12、Galaxy A32和摩托羅拉G Pure的銷售推動(dòng)的，這三款機(jī)型的銷量占聯(lián)發(fā)科第四季度的51%，以及美國(guó)整個(gè)安卓市場(chǎng)的24%。

聯(lián)發(fā)科目前正在加大其低端安卓手機(jī)市場(chǎng)的占有率，與此同時(shí)，也發(fā)布了一些面向中高端的產(chǎn)品，比如天璣9000/8100/8000等。

聯(lián)發(fā)科在進(jìn)軍美國(guó)新市場(chǎng)時(shí)表示，已獲得“美國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商”（可能是Verizon）的毫米波認(rèn)證，并將于今年下半年在美國(guó)推出中端毫米波智能手機(jī)。

從去年年初開始，華為丟失的市場(chǎng)份額正在快速被國(guó)內(nèi)安卓陣營(yíng)與蘋果分食，而中高端市場(chǎng)則成為了各家手機(jī)廠商爭(zhēng)奪的“關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)”。

根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年上半年600美金以上價(jià)位段，華為占43%，到了2021年上半年，華為占13%，vivo、OPPO和小米的份額均有6%-8%的提升。而受益于多個(gè)安卓品牌在高端手機(jī)市場(chǎng)的放量，部分上游手機(jī)芯片廠商的業(yè)績(jī)也創(chuàng)下了歷年來(lái)的新高。

記者注意到，2021財(cái)年，高通全年?duì)I收335.66億美元，同比增長(zhǎng)43%，凈利潤(rùn)90.43億美元，同比增長(zhǎng)74%，而聯(lián)發(fā)科2021年全年收入為新臺(tái)幣4934.15億元（約合175億美元），同比增長(zhǎng)53.2%，連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高，利潤(rùn)為新臺(tái)幣2316.05億元（約合82億美元），同比增長(zhǎng)63.6%。

有消息稱，聯(lián)發(fā)科近期將發(fā)放總金額達(dá)新臺(tái)幣132.37億元的員工分紅，平均每位員工可分得新臺(tái)幣110萬(wàn)至120萬(wàn)元，為歷年最高。但是，聯(lián)發(fā)科并未對(duì)這一消息做任何回復(fù)。

但從芯片迭代速度上，可以看到，聯(lián)發(fā)科正在向“老大哥”高通發(fā)起猛烈追擊。

“天璣9000代表的是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦的一步，打破市場(chǎng)一家獨(dú)大的局面，而天璣8000系列的目標(biāo)市場(chǎng)定位高端市場(chǎng)。”3月1日，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏對(duì)包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，3000元以上消費(fèi)群體的銷售量陸續(xù)增加，整個(gè)高端市場(chǎng)是兵家必爭(zhēng)之地。

陳俊宏認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)上要靠“團(tuán)戰(zhàn)”概念，產(chǎn)品布局打的是“組合拳”，在這樣的部署下，市場(chǎng)的格局也會(huì)出現(xiàn)一定的變化。

但從目前高端手機(jī)芯片的影響力來(lái)看，高通依然以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)市場(chǎng)。在此前的高通分析師日上，高通方面表示，2021財(cái)年高通在安卓手機(jī)上的收益超過(guò)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手40%。

高通內(nèi)部員工對(duì)記者表示，高通的精力更多的放在了旗艦芯片的研發(fā)上，而過(guò)去聯(lián)發(fā)科的增長(zhǎng)更多受益于中低端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

目前，高通也在加快5G芯片的全產(chǎn)品布局予以反擊。2月28日晚間，高通在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）期間正式公布5G基帶芯片平臺(tái)驍龍X70及一系列芯片產(chǎn)品。高通稱，新款5G平臺(tái)除支持Sub-6GHz與毫米波頻段外，借助AI架構(gòu)增強(qiáng)了網(wǎng)絡(luò)連接、能源管理等性能。

誰(shuí)主5G芯片市場(chǎng)沉??？

“5G的到來(lái)將加速智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)的增長(zhǎng)，5G集成芯片（主要是6GHz以下）將開始成為一種競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)5G向各個(gè)價(jià)格段普及?！闭{(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在一份報(bào)告中指出，隨著海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星等主要供應(yīng)商推出5G智能手機(jī)芯片，市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈。

當(dāng)然在今年的市場(chǎng)確實(shí)也沒(méi)有好轉(zhuǎn)，雖然驍龍8是高通今年的新款處理器，不過(guò)功耗的問(wèn)題依然沒(méi)有解決，雖然發(fā)布的手機(jī)不少，但是普遍銷量都非常一般，因?yàn)槿藗兌急容^在意他的發(fā)熱，反而是天璣9000系列更讓人們期待。

只是說(shuō)因?yàn)槌鲐浱?，天璣9000系列在之前就有發(fā)布，從評(píng)測(cè)的結(jié)果來(lái)看，他在功耗和發(fā)熱方面要好于驍龍8，而且性能也有得到了大幅度的提升，同樣的ARmV9架構(gòu)，以及A710系列和A510平臺(tái)，但是因?yàn)樗捎玫氖桥_(tái)積電的4nm工藝，所以功耗和發(fā)熱比三星要更穩(wěn)定。

留給高通的日子不多了，說(shuō)實(shí)話聯(lián)發(fā)科這次確實(shí)是有針對(duì)性的。天璣9000系列的表現(xiàn)不錯(cuò)，但是除此之外，聯(lián)發(fā)科則是全面入手，分別針對(duì)驍龍888以及驍龍870處理器做出來(lái)了動(dòng)作，可以說(shuō)全面針對(duì)高通。

而反觀高通，在今年確實(shí)也只有一款驍龍8處理器。雖然驍龍870處理器表現(xiàn)不錯(cuò)，不過(guò)他相比之下，已經(jīng)被天璣8100系列超過(guò)了，各個(gè)廠商注定不會(huì)放在定位太高的機(jī)型中，天璣8100同時(shí)也代替了驍龍888的位置，可以說(shuō)是妥妥的中端神U。