聯(lián)發(fā)科萬(wàn)眾矚目的天璣9000在近期已經(jīng)開(kāi)始發(fā)布終端了，就在用戶和市場(chǎng)對(duì)天璣9000終端高度關(guān)注的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科新品溝通會(huì)上，天璣8000系列驚艷亮相。此前就有網(wǎng)友曝光天璣8000系列跑分達(dá)82萬(wàn)，這次總算塵埃落定。此次聯(lián)發(fā)科共發(fā)布兩款芯片天璣8000和天璣8100，與天璣9000組成天璣戰(zhàn)隊(duì)，目標(biāo)直指高端旗艦市場(chǎng)。

回顧聯(lián)發(fā)科天璣系列，近兩年來(lái)誕生了不少里程碑，有力推動(dòng)5G的高速發(fā)展。2019年5G商用元年, 聯(lián)發(fā)科推出天璣品牌;2020年，當(dāng)5G全面普及時(shí), 聯(lián)發(fā)科憑借自身的實(shí)力和積累，在2020年第三季度出貨4500萬(wàn)套，4G+5G芯片出貨量達(dá)全球第一;2021年，伴隨用戶消費(fèi)升級(jí), 手機(jī)品牌持續(xù)沖擊高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科推出天璣9000, 打造出5G旗艦新標(biāo)竿;2022年2月春節(jié)后，搭載天璣9000的終端手機(jī)OPPO Find X5 Pro發(fā)布，后續(xù)還會(huì)有更多終端陸續(xù)上市，可以說(shuō)2022年是聯(lián)發(fā)科全面進(jìn)軍高端旗艦市場(chǎng)的一年。

正當(dāng)近日，包括Redmi、realme、一加等國(guó)內(nèi)各大智能手機(jī)品牌競(jìng)相公布自家將首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣8100處理器的時(shí)候，日前，@OPPO 也正式官宣了將首批搭載天璣8000處理器，而搭載該處理器的機(jī)型貌似已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證，據(jù)官方透露，該機(jī)將于今年第二季度發(fā)布，據(jù)此，這款配備80W閃充的OPPO新機(jī)據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，很可能為OPPO K10系列。

在今年的MWC2022大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣8000系列。從定位來(lái)看，天璣8100性能還不錯(cuò)，屬于輕旗艦，同時(shí)它也補(bǔ)上了中端和旗艦之間的空缺。而天璣8100和天璣8000的不同之處在于CPU大核、APU、GPU主頻頻率上，天璣8100處理器支持更高的屏幕分辨率。此外天璣8000系列擁有更佳的能耗比，天璣8100游戲性能更強(qiáng)，尤其在LOL手游、和平精英、沙盒類游戲場(chǎng)景中，將會(huì)有更高更穩(wěn)定的運(yùn)行幀率，功耗表現(xiàn)也將會(huì)更節(jié)能。

具體來(lái)看，天璣8000系列采用的是臺(tái)積電5nm制造工藝，CPU為八核心，包括四個(gè)A78、四個(gè)A55，同時(shí)還有4MB三級(jí)緩存，GPU則是六核心的Mali-G610，另外還有第五代AI處理器APU 580，包括兩個(gè)性能核心、一個(gè)通用核心。頻率方面，天璣8000 CPU 2.75GHz+2.0GHz，天璣8100的大核提高到2.85GHz，另外GPU頻率提高20%，APU大核頻率提高25%。按照官方說(shuō)法，天璣8100對(duì)比同級(jí)別競(jìng)品(驍龍888) CPU多核性能高12%、多核能效高44%，GPU性能高4%、能效高35%，APU AI能效基準(zhǔn)測(cè)試高39%，背景虛化效果測(cè)試性能高62%、能效高72%。

月初，聯(lián)發(fā)科天璣8000系列正式登場(chǎng)，公布了天璣8100和天璣8000兩款芯片的參數(shù)規(guī)格和技術(shù)特性。在此之前，旗艦定位的天璣9000已經(jīng)推出，拉開(kāi)了聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍旗艦市場(chǎng)的序幕，天璣8000系列輕旗艦的到來(lái)能否撼動(dòng)高端市場(chǎng)?2022年高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵詞是什么?都有哪些玩家已先行一步?本篇文章帶你逐一進(jìn)行解讀。

天璣8000系列入局避免了天璣9000單打獨(dú)斗，兩者組成了“天璣戰(zhàn)隊(duì)”，和對(duì)手全面開(kāi)戰(zhàn)，目標(biāo)拿下高端、旗艦市場(chǎng)。2022年開(kāi)年聯(lián)發(fā)科率先出招，我們認(rèn)為聯(lián)發(fā)科這一套組合拳將對(duì)整個(gè)手機(jī)芯片行業(yè)以及終端消費(fèi)市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。

從核心參數(shù)和技術(shù)規(guī)格來(lái)看，天璣8000系列的定位介于旗艦和中端機(jī)之間，用“輕旗艦”來(lái)稱呼它非常準(zhǔn)確。它采用了臺(tái)積電5nm工藝，CPU部分由4顆A78大核+4顆A55能效核心組合，GPU則是Mali-G610六核，并且支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。天璣8100和天璣8000的主要區(qū)別體現(xiàn)在頻率和屏幕分辨率/刷新率的支持上。在性能方面，天璣8100和天璣8000堆料很足，核心規(guī)格達(dá)到了高端芯片的水準(zhǔn)，為它的實(shí)際表現(xiàn)和用戶體驗(yàn)提供了充足的保障。

AI方面，天璣8000系列都集成了第五代AI處理器APU 580，能在游戲、影像、視頻等領(lǐng)域提供強(qiáng)勁的算力。ISP方面，天璣8100和天璣8000集成的Imagiq 780圖像信號(hào)處理器，每秒處理50億像素，在高端市場(chǎng)上，這個(gè)性能是相當(dāng)能打的。落實(shí)到具體的終端上，天璣8000系列將提供最高支持2億像素的相機(jī)，還能錄制4K 60 HDR10+視頻。